硬盤生產(chǎn)全過程
1957年IBM公司研制成功的IBM 350(RAMAC)是第一臺真正意義上的硬盤存儲器。它由許多片直徑為61厘米的盤片組成,盤片由一臺電動機(jī)帶動,只有一個磁頭,磁頭上下前后運(yùn)動起來尋找要讀寫的磁道,和現(xiàn)在的硬磁盤機(jī)幾乎沒有什么根本性的差別,它的體積很大,但存儲容量只有5MB。2000年8月,IBM公司發(fā)布了目前體積最小的硬盤Micordriver,盤片直徑大約是2.54厘米,而存儲容量卻達(dá)到了2000MB。相比之下,磁盤技術(shù)的發(fā)展真的是突飛猛進(jìn)。 最早把溫徹斯特技術(shù)放在小型驅(qū)動器上的依舊是IBM,其62-PC,首次采用直徑為20.3厘米的盤片。此后CDC公司、NEC公司開始生產(chǎn)20.3厘米的硬盤驅(qū)動器。 1980年Shugart公司首先制成13.3厘米硬盤驅(qū)動器,體積的更小型化,但其容量只有6MB。1983年,Rodime公司也制成了13.3厘米的硬盤驅(qū)動器,容量也僅有6MB左右。 硬盤另外一個發(fā)展里程碑就是使用濺射工藝來生產(chǎn)連續(xù)介質(zhì),這樣就讓硬盤的密度進(jìn)一步增大,為提高硬盤的存儲空間奠定了良好的基礎(chǔ)。1991年IBM首次實(shí)現(xiàn)了1Gbit/英寸的密度,1992年日立公司則達(dá)到2Gbit/英寸,1997年又是IBM公司領(lǐng)先一步,得到了11.6Gbit/英寸的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。1998年Seagate公司實(shí)現(xiàn)了16.3Gbit/英寸的密度,1999年IBM又推出了更加大的27.6Gbit/英寸,而且這個趨勢還有提高。 了解了一些硬盤的背景后,相信很多人依舊對整合硬盤的制造流程有了解。因此今天我們的主要任務(wù)就是一起來看一下硬盤的制造流程。來參觀一下硬盤制造商Seagate的硬盤裝配廠,主角就是Seagate目前最高端的主流桌面硬盤-酷魚IV硬盤的生產(chǎn)過程。 相信所有人都知道,硬盤中磁頭同盤片之間的距離很小,一半來說只有十萬分之一厘米,這個距離比灰塵來得更小。因此生產(chǎn)硬盤必須在超塵的情況下進(jìn)行。以上就是Seagate硬盤廠的質(zhì)檢車間,這里的廠房里顯得非常干凈,而且所有工作人員必須穿上防塵服才能進(jìn)入。 以上則是硬盤的自動裝配生產(chǎn)線,為了保持潔凈,一般來說這里操作的工人都比較少。不過我們有幸仔細(xì)看了一下硬盤的實(shí)際制造過程。 這個就是已經(jīng)制造好的硬盤底座,背后就是線路板,這個當(dāng)然在剛才就已經(jīng)做好了。 驅(qū)動器中需要安裝的設(shè)備主要是:磁盤、磁頭、液態(tài)軸承(FDB)馬達(dá)等,不過這些部件的裝配必須在無塵情況下進(jìn)行。并且安裝硬盤的時(shí)候氣壓有個絕對值,如果不在這個情況下安裝,硬盤的可靠性就得不到保障。另外上面的圖片就是已經(jīng)安裝好液態(tài)軸承馬達(dá)的情況,由于處于商業(yè)機(jī)密,我們無法把安裝馬達(dá)的情況拍攝出來。 這個運(yùn)送磁盤的裝置,其中可以容納25張磁盤,通過機(jī)械臂把需要的磁盤裝配的硬盤中。 以上就是機(jī)械臂正在自動裝填磁盤的情況,這一切都無需人為干預(yù)。 機(jī)械臂正在把磁盤裝配到硬盤底座中的液態(tài)軸承馬達(dá)上(先于磁盤安裝)。當(dāng)然磁盤是否水平我們不用擔(dān)心,機(jī)械臂會自動進(jìn)行水平位置的調(diào)節(jié)。 這道工序就是進(jìn)行磁頭的裝配,由于磁頭和磁盤的精密性,所有這道工序是整個硬盤安裝中最復(fù)雜的,我們看到硬盤被放置在一個精確定位的裝置中進(jìn)行磁頭裝配。 一旦所有內(nèi)部零件被安裝好后,硬盤就基本成形了,之后就是把硬盤“蓋”起來。同樣這里的一切裝配工作都是有流水線自動完成的。當(dāng)硬盤被密封好后,就不必待在超塵的空間中了。之后就別送到最后收尾車間了。(這里無須超塵) 技術(shù)人員正在給硬盤上螺絲,同樣這里的要求很嚴(yán)格,所有線路板都被有機(jī)玻璃隔離覆蓋,這樣就保證線路板不會收到靜電的威脅,由于隔離的玻璃上面有定位空,這樣裝配起來更加不會出錯了。 接著就是為線路板覆蓋泡沫屏蔽層,主要是為了防止靜電和控制噪音。 這才是真正最后的一步,給硬盤裝上底蓋,主要是進(jìn)一步控制噪音,并且保護(hù)內(nèi)部的原器件。當(dāng)然完成這一步后,還需要為硬盤貼上標(biāo)識,然后進(jìn)行質(zhì)檢,最后當(dāng)然就是出廠上市銷售啦。 |
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