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      新一代NVSRAM技術(shù)

       yxphomer 2007-01-15

      新一代NVSRAM技術(shù)

      第一代NVSRAM模塊問世近20年來,新一代NVSRAM不斷更新,以保持與各種應(yīng)用同步發(fā)展,同時(shí)滿足新的封裝技術(shù)不斷增長(zhǎng)的需求。本文回顧了第一代NVSRAM器件的特點(diǎn),描述了引領(lǐng)當(dāng)前產(chǎn)品不斷進(jìn)步的先進(jìn)技術(shù),并與現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行了比較,概括了其主要應(yīng)用領(lǐng)域。

      發(fā)展與現(xiàn)狀

      第一代NVSRAM模塊采用大尺寸DIP封裝(圖1)。該封裝具有一定的高度,因?yàn)殡姵睾蚏AM芯片疊放于DIP封裝之中。DIP封裝的優(yōu)點(diǎn)在于,器件可以插入DIP插座,方便替換,儲(chǔ)存,或從一個(gè)印制板轉(zhuǎn)移到另一個(gè)。雖然這些優(yōu)點(diǎn)至今仍非常有用,但相比之下,更有必要發(fā)展表面貼裝技術(shù),以及將工作電壓由5V變?yōu)?.3V。

      Figure 1. First-generation NVSRAM in DIP module.
      圖1. 采用DIP封裝的第一代NVSRAM模塊

      第二代NVSRAM模塊采用兩片式方案 - PowerCap®模塊(PCM),即由直接焊接到印刷板的基座(包含SRAM),以及PowerCap (也就是鋰電池,通過卡扣(圖2)固定在基座上)兩部分組成。與DIP模塊相比,這類器件具有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn):它們采用表面貼裝,并且具有標(biāo)準(zhǔn)引腳配置。換句話說,無論多大容量的NVSRAM,其封裝和引腳數(shù)是相同的。因此,設(shè)計(jì)人員可以加大系統(tǒng)存儲(chǔ)容量,而不用必須擔(dān)心需要改變PCB布局。電池更換起來也很容易。

      Figure 2. Second-generation NVSRAM in PowerCap module.
      圖2. 采用PowerCap模塊封裝的第二代NVSRAM

      第三代也就是最新的NVSRAM模塊旨在解決先前產(chǎn)品所存在的問題,同時(shí)增加了更多功能。這類新型NVSRAM是單片BGA模塊,內(nèi)置可充電鋰電池(圖3)。和PCM一樣,采用這種封裝形式的所有SRAM無論其容量大小,封裝尺寸和引腳配置都是相同的。此類模塊采用表面貼裝,并且是單片器件。因此設(shè)計(jì)更加堅(jiān)固可靠,較上一代器件可承受更強(qiáng)的機(jī)械震動(dòng)。由于電池是可充電的,因此數(shù)據(jù)保存時(shí)間的概念有了另外一層含義。用等效使用壽命一詞來描述更為適當(dāng),此類器件等效使用壽命可高達(dá)200年! 這種模塊能承受+230°C的回流焊溫度,而提供的無鉛封裝器件可承受+260°C的溫度。

      Figure 3. Third-generation NVSRAM in single-piece module.
      圖3. 采用單片式模塊封裝的第三代NVSRAM

      與采用其它技術(shù)的NVSRAM進(jìn)行比較

      SRAM為數(shù)據(jù)訪問和存儲(chǔ)提供了一個(gè)快速且可靠的手段。由系統(tǒng)電源或其它備用電源(例如電池)供電時(shí),他們就具有非易失性。表1給出了幾種給定的非易失性存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。

      表1. 非易失性存儲(chǔ)器比較

      Feature Flash SRAM OUM EEPROM FRAM MRAM
      Write speed slow fast fast slow fast fast
      Read speed medium fast fast medium fast fast
      Read endurance infinite infinite infinite infinite 1,00E+12 infinite
      Write endurance 1,00E+06 infinite 1,00E+12 1,00E+6 1,00E+12 1,00E+12
      Power consumption high low medium high low high
      Lifetime low high high low medium high
      Density high medium high low medium high
      Read non-destructive non-destructive non-destructive non-destructive destructive non-destructive
      Data retention at +140°C good good good medium good poor

      NVSRAM中的電池對(duì)于數(shù)據(jù)保存來說至關(guān)重要。電池的不良接觸會(huì)極大地影響電池壽命。其他因素,如震動(dòng)、濕度以及內(nèi)置的電池切換電路都會(huì)縮短電池的使用壽命,同時(shí)也會(huì)影響系統(tǒng)的整體可靠性。這些問題帶來的最直接的后果是:終端客戶更換電池的時(shí)間間隔更短了,例如每年就需要更換一次,而不是五到十年一次。

      應(yīng)用

      NVSRAM通常用于要求維護(hù)次數(shù)盡可能少,頻繁進(jìn)行讀/寫操作,并且數(shù)據(jù)保存速度是至關(guān)重要的系統(tǒng)中。數(shù)控銑床就是一個(gè)例子。假設(shè)機(jī)器正在進(jìn)行銑操作的時(shí)候突然斷電。出于安全考慮,需要撤出鉆頭并將其停放在一個(gè)安全位置。一旦上電,機(jī)器必須記住停止工作的點(diǎn)。有了NVSRAM模塊,這一任務(wù)是很容易實(shí)現(xiàn)的。另外,還可以采用由大電容或超級(jí)電容供電的寬輸入范圍升壓式DC-DC轉(zhuǎn)換器。選擇的保持時(shí)間應(yīng)等于或大于向EEPROM中存儲(chǔ)程序信息所需的時(shí)間。在數(shù)據(jù)寫入EEPROM之前,仍然需要SRAM充當(dāng)數(shù)據(jù)緩存。采用這一方案,附加元件的費(fèi)用通常要超出NVSRAM模塊的成本,并且可靠性較低。

      在防篡改應(yīng)用特別是在POS終端中,數(shù)據(jù)記錄非常重要。如今的智能終端無需經(jīng)過耗時(shí)的遠(yuǎn)程服務(wù)器的驗(yàn)證就能確認(rèn)付款交易。由于安全數(shù)據(jù)儲(chǔ)存于終端內(nèi)部,因此這里完全依靠單片BGA模塊。安全微控制器可以將密鑰存放在IC內(nèi)部的“安全區(qū)”內(nèi)。然而,仍然需要采取一些額外措施,以防止存放在微控制器之外SRAM中的加密數(shù)據(jù)被讀取和解碼。目前所能提供的保護(hù)措施尚不足以對(duì)付那些狡猾的黑客。針對(duì)這一問題,Maxim/Dallas Semiconductor推出了定制的BGA模塊,包含安全微控制器、SRAM、篡改檢測(cè)電路,以及定時(shí)和控制功能。

      其它需記錄數(shù)據(jù)的應(yīng)用場(chǎng)合是機(jī)動(dòng)車黑匣子(motor-vehicle crash box)。發(fā)生碰撞時(shí)應(yīng)將數(shù)據(jù)迅速且可靠地存放在存儲(chǔ)器中。此時(shí)單片BGA以其可靠性再次成為理想之選。數(shù)據(jù)篡改同樣是個(gè)問題,但實(shí)際操作中要解決這一問題,可以將加密數(shù)據(jù)存放到NVSRAM。破解加密數(shù)據(jù)幾乎相當(dāng)于去攻擊付款交易終端,因此對(duì)于黑客來說是不值得的。

      博彩機(jī)要求可靠地記錄數(shù)據(jù),以保障客戶權(quán)利。此類應(yīng)用中,博彩機(jī)經(jīng)營(yíng)者可以打開機(jī)器、取出電池,進(jìn)而謊稱數(shù)據(jù)意外丟失了,因此兩片式PCM方案并非理想的選擇。可以在每次打開機(jī)器的時(shí)候?qū)⒂涗泴懭隕EPROM之中,然而這樣會(huì)增加額外成本及復(fù)雜度。BGA模塊上的電池是不能被取出的,因此輕易地解決了這一問題。

      高壓故障保護(hù)設(shè)備需要連續(xù)監(jiān)控電網(wǎng)狀況,隨時(shí)準(zhǔn)備保存故障發(fā)生時(shí)的大量的數(shù)據(jù)。設(shè)備必須保證在無現(xiàn)場(chǎng)維修技術(shù)人員維護(hù)的情況下至少使用十年。由于故障保護(hù)裝置通常由電網(wǎng)供電,并且BGA模塊中的電池不會(huì)耗盡,因此BGA模塊非常適用于這種場(chǎng)合。這樣就可以實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的工作時(shí)間。新一代故障保護(hù)裝置的軟件設(shè)計(jì)人員只需選用高密度NVSRAM模塊就能增加SRAM存儲(chǔ)容量,無需更改已有的印制板布局。由于所有NVSRAM模塊的引腳配置都是預(yù)先設(shè)定好的,因此SRAM密度增加時(shí),只需將更多“無連接” (NC)引腳變?yōu)樗璧牡刂肪€即可。

      結(jié)語

      NVSRAM模塊不僅可以快速且可靠的存儲(chǔ)數(shù)據(jù),而且在封裝技術(shù)方面也很有競(jìng)爭(zhēng)力。這些器件適用于需要安全數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及幾乎不需要現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)的場(chǎng)合。

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