摘要:對(duì)四探針技術(shù)測(cè)試薄層電阻的原理進(jìn)行了綜述,重點(diǎn)分析了常規(guī)直線四探針法、改進(jìn)范德堡法和斜置式方形Rymaszewski
法的測(cè)試原理,并應(yīng)用斜置式Rymaszewski 法研制成新型的四探針測(cè)試儀,利用該儀器對(duì)樣品進(jìn)行了微區(qū)(300μm×300μm)薄層電阻測(cè)量,做出了樣品的電阻率等值線圖,為提高晶錠的質(zhì)量提供了重要參考。
關(guān)鍵詞:四探針技術(shù);薄層電阻;測(cè)試技術(shù)
中圖分類號(hào):TN304.07 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1003-353X(2004)07-0048-05
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引言
許多器件的重要參數(shù)和薄層電阻有關(guān),在半導(dǎo)體工藝飛速發(fā)展的今天,微區(qū)的薄層電阻均勻性和電特性受到了人們的廣泛關(guān)注。隨著集成電路研究的快速發(fā)展,
新品種不斷開發(fā)出來(lái),并對(duì)開發(fā)周期、產(chǎn)品性能(包括IC的規(guī)模、速度、功能復(fù)雜性、管腳數(shù)等)的要求也越來(lái)越高。因此不僅需要完善的設(shè)計(jì)模擬工具和穩(wěn)定的
工藝制備能力,還需要可靠的測(cè)試手段,對(duì)器件性能做出準(zhǔn)確無(wú)誤的判斷,這在研制初期尤其重要。四探針法在半導(dǎo)體測(cè)量技術(shù)中已得到了廣泛的應(yīng)用,尤其近年來(lái)
隨著微電子技術(shù)的加速發(fā)展,四探針測(cè)試技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中應(yīng)用最為廣泛的工藝監(jiān)控手段之一。本文在分析四探針技術(shù)幾種典型測(cè)試原理的基礎(chǔ)上,重
點(diǎn)討論了改進(jìn)Rymaszewski法的應(yīng)用,研制出一種新型測(cè)試儀器,并對(duì)實(shí)際樣品進(jìn)行了測(cè)試。
2 四探針測(cè)試技術(shù)綜述
四探針測(cè)試技術(shù)方法分為直線四探針法和方形四探針法。方形四探針法又分為豎直四探針法和斜置四探針法。方形四探針法具有測(cè)量較小微區(qū)的優(yōu)點(diǎn),可以測(cè)試樣品
的不均勻性,微區(qū)及微樣品薄層電阻的測(cè)量多采用此方法。四探針法按發(fā)明人又分為Perloff法、Rymaszewski法、范德堡法、改進(jìn)的范德堡法
等。值得提出的是每種方法都對(duì)被測(cè)樣品的厚度和大小有一定的要求,當(dāng)不滿足條件時(shí),必須考慮邊緣效應(yīng)和厚度效應(yīng)的修正問題
雙電測(cè)量法采用讓電流先后通過不同的探針對(duì),測(cè)量相應(yīng)的另外兩針間的電壓,進(jìn)行組合,按相關(guān)公式求出電阻值;該方法在四根探針排列成一條直線
的條件下,測(cè)量結(jié)果與探針間距無(wú)關(guān)。雙電測(cè)量法與常規(guī)直線四探針法主要區(qū)別在于后者是單次測(cè)量,而前者對(duì)同一被測(cè)對(duì)象采用兩次測(cè)量,而且每種組合模式測(cè)量
時(shí)流過電流的探針和測(cè)量電壓的探針是不一樣的。雙電測(cè)量法主要包括Perloff法(如圖1)和Rymaszewski法(如圖2)。
Rymaszewski法適用于無(wú)窮大薄層樣品,此時(shí)不受探針距離和游移的影響,測(cè)量得到的薄層電阻為
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