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手機結(jié)構(gòu)設(shè)計檢查表 手機結(jié)構(gòu)設(shè)計檢查表 項目名稱: 日 期: 編 制: 版 本:V1.0 項目成員： 一． 通用性項目 序號 檢查內(nèi)容 PD要求 檢查結(jié)果 1 外形尺寸 2 電池芯尺寸 3 耳機插座 4 耳機堵頭耳機堵頭 5 I/O 插座 6 I/O 堵頭 7 小顯示屏 8 觸摸顯示屏 硬圖標(biāo) 硬圖標(biāo) 9 顯示屏背燈光 10 鍵盤工藝 11 鍵盤導(dǎo)光板 12 鍵盤背光燈 13 內(nèi)置振動 14 狀態(tài)指示燈 15 掛環(huán) 16 側(cè)鍵 17 紅外線接口 19 機體類型 20 翻蓋/殼體間隙 21 分模工藝縫 22 天線 23 手寫筆 24 攝像頭 25 翻蓋角度 ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） 一． 功能性項目 1． 鏡片Sub Lens 鏡片的工藝 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/電鑄+模切) 鏡片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑鏡片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接寬度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正確 鏡片本身及固定區(qū)域有無導(dǎo)致ESD問題的孔洞存在 周邊的電鑄或金屬件如何避免ESD 小鏡片周邊的金屬是否會對天線有影響(開蓋時) 2． 轉(zhuǎn)軸Hinge 轉(zhuǎn)軸的直徑 轉(zhuǎn)軸的扭力 打開角度(SPEC) 有無預(yù)壓角度(開蓋預(yù)壓為4-6度,建議5度 裝拆有無空間問題? 固定轉(zhuǎn)軸的壁厚是多少,材料(推薦PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 轉(zhuǎn)軸配合處的尺寸及公差是否按照轉(zhuǎn)軸SPEC? 3． 連接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,層數(shù),總厚度 2) PIN數(shù),PIN寬PIN距 3) 最外面的線到FPC邊的距離是多少(推薦0.3mm) 4) FPC內(nèi)拐角處最小圓角要求大于1mm,且內(nèi)拐角有0.20mm寬的布銅,防止折裂. 5) 有無屏蔽層和接地或者是刷銀漿? 6) FPC的彎折高度是多少(僅限于SLIDE類型) 7) FPC與殼體的長度是否合適,有無MOCKUP 驗證 8) 殼體在FPC通過的地方是否有圓角?多少?推薦大于0.20mm. 9) FPC與殼體間隙最小值?(推薦值為0.5mm) 10) FPC不在轉(zhuǎn)軸內(nèi)的部分是否有定位及固定措施? 11) 對應(yīng)的連接器的固定方式 12) FPC和連接器的焊接有無定位要求?定位孔? 13) 補強板材料,厚度 4． LCD 模組 主副LCD的尺寸是否正確及最大厚度 主副LCD的VA/AA區(qū)是否正確 主副LCD視角,6點鐘還是12點鐘? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相應(yīng)的背光是什么? 副板是用FPC還PCB? PCB/FPC的厚度及層數(shù). LCD模組是由供應(yīng)商整體提供嗎? 如果不是,主LCD如何與PCB/FPC連接?連接器類型及高度or HOTBAR? 副LCD如何與PCB/FPC連接?連接器類型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有無接地?周邊有無露銅 ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） 有無SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT圖是否確定? 有無干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模組的定位及固定 LCD模組有無CAMERA模組,是否屏蔽? 來電3色LED的位置,頂發(fā)光還是側(cè)發(fā)光?距離light guide的距離是否合適? 模組上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN腳大小,位置是否合適,焊接后不會和殼體發(fā)生干涉? 模組PCB/FPC上是否設(shè)計考慮了其他FPC hotbar的定位孔?(兩個直徑1mm孔) 1． SPEAKER/RECEIVER SPEAKER的開孔面積(6-9平方mm)/前音腔體積是多少(0.6-1.0mm高度)?有無和供應(yīng)商確認(rèn)過. RECEIVER的開孔面積(2平方mm左右)/前音腔體積是多少(0.2-0.4mm高度)?有無和供應(yīng)商確認(rèn)過. SPEAKER是否2 in 1?單面還是雙面發(fā)聲?折疊機在折疊狀態(tài)下SPL(>95dB/5cm)? 是否有銅網(wǎng)和導(dǎo)電漆,如何接地防ESD? 連接方式(如是導(dǎo)線,長度和出線位置是否正確),如果是彈片接觸,工作高度? SPEAKER/RECEIVER是否被緊密壓在前后音腔上? 前后音腔是否密封? 壓縮后的泡棉高度是否和供應(yīng)商確認(rèn)過 固定方式是否合理,與周邊殼體單邊間隙0.10mm.有無定位要求? 裝配是否方便,3D模型建的準(zhǔn)不準(zhǔn)確?特別是引線部位. 2． 振子Vibrator 3D建模是否準(zhǔn)確,出線部位. 馬達(dá)的固定是否合理?是否會竄動? 如是扁平馬達(dá),有無兩面加泡棉?周邊與殼體間隙0.10mm,太松殼體會共振. 馬達(dá)的頭部與殼體的間隙是多少(推薦大于0.80mm) 如是導(dǎo)線連接,那長度是否合適,是否容易被殼體壓住 3． 觸摸屏Touch panel 觸摸屏的厚度(1.1mm總體厚度) 有無緩沖泡棉,推薦壓縮后厚度0.40mm 供應(yīng)商是否做過點擊測試(25萬次) 供應(yīng)商是否做過劃線測試(10萬次) 4． 鍵盤Keypad 鍵盤的工藝 Rubber的柱頭高度是否小于0.2mm,直徑小于2mm? 與LED及電阻電容之間有無避位 鍵盤頂面高出殼體有多少? NAVI鍵與周邊殼體/center key間隙是否小于0.20mm? PC鍵最小厚度是否小于0.7mm? 唇邊厚度是否小于0.35mm? Rubber柱頭與DOME頂面的設(shè)計間隙是否為0.05? 相同形狀的鍵有無防呆 圓形鍵有無防呆 鋼琴鍵,鍵與鍵之間的間隙是否小于0.20mm? 側(cè)澆口切完后余量是否大于0.05mm? ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） 有無考慮遮光 LED數(shù)量及分布,是否均勻 Rubber的材料,硬度? 1． 麥克風(fēng)Microphone 是壓接式/還是FPC焊接式/還是插孔連接器方式? 音腔是否密封 rubber套壓縮高度是否正確?是否會頂起殼體? 面殼有無噴導(dǎo)電漆/接地方式/在PCB上的接地點位置 固定和拆裝有無問題 2． METAL DOME DOME的直徑,行程,厚度 有無防靜電要求(AL FOIL)?鋁箔厚度?大于0.008會影響手感. DOME防靜電接地點 有無定位孔,觀察孔,孔徑? DOME的動作力是多少(1.6/2.0N?) 3． 主板Main PCB PCB厚度/層數(shù) 測試夾具定位孔直徑/位置(至少三個孔) DOME裝配定位孔直徑/位置(至少兩個直徑1mm的孔) 郵票孔殘邊位置 FPC DOME側(cè)鍵式,PCB板邊有無為側(cè)鍵預(yù)留的缺口 PCB板邊是否需要為卡扣空間挖缺口 PCB與殼體最外輪廓上下左右距離單邊是否大于2mm? 4． 殼體Housing-1 有無做干涉檢查? 有無做draft檢查? 有無透明件背后絲印/噴涂要求?如果有,不能有任何特征在該面上. 殼體材料, 殼體最小壁厚,側(cè)面是否厚度小于1.2mm? 設(shè)計考慮的澆口位置,有無避位? 熔接線位置是否會是有強度要求的地方? 壁厚突變1.6倍以上處有無逃料措施? 殼體對主板的定位是否足夠(至少四點) 殼體對主板的固定方式,如果是螺絲柱夾持,是否會影響附近的鍵盤手感? 殼體之間的固定及定位應(yīng)該有四顆螺絲+每側(cè)面兩個卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊 螺絲是自攻還是NUT?螺徑?單邊干涉量?配合長度?螺絲頭的直徑? 5． 殼體Housing-2 螺柱的直徑?孔的直徑?螺絲頭接觸面塑料的厚度? 唇邊的寬度(1/2壁厚左右),高度?之間的配合間隙是否小于0.10mm? 卡扣壁厚/寬度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm? 卡扣導(dǎo)入方向有無圓角或斜角? 卡扣斜銷行位不得少于4mm.在此范圍內(nèi)有無其他影響行位運動的特征? ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） LCD周圍有無定位/固定的特征rib? Flip上對應(yīng)的視窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米? LENS周邊有無對LEN澆口/定位柱/定位腳等的避位? 鍵盤周邊有無定位柱?加強RIB? 轉(zhuǎn)軸處壁厚是否小于1.2mm? 轉(zhuǎn)軸處根部有無圓角?多少? 唇邊與卡扣的配合是否是反卡結(jié)構(gòu)?是否還有空間增加反卡? 外置天線處是否有防掰出反卡? 1． 殼體Housing-3 電池倉面是否設(shè)計了入網(wǎng)標(biāo)簽及其他標(biāo)簽的位置?深度? 熱熔柱直徑大于0.8mm時是否考慮了防縮水的結(jié)構(gòu)?(空心柱) 螺柱/卡扣處是否會縮水? 有無厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)? 筋條厚度與壁厚的配合是否小于0.75:1? 鐵料是否厚度/直徑小于0.40mm?模具是否有尖角? 殼體噴涂區(qū)域的考慮,外棱邊是否有圓角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夾具的精度? 雙色噴涂的工藝縫尺寸是否滿足W0.7mm*H0.5mm? 2． 正面裝飾件Decoration 是否必須要用鋁沖壓件? 電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度? 電鍍件定位,固定?粘接面有無防鍍要求? 電鍍件角/邊部有無圓角?(大于0.2mm)電鍍厚度及測試要求? 塑料裝飾件厚度?材料? 定位及固定?尖角處有無牢固的固定方式? 外露截面怎樣防止外鼓/刮手/掰開? 3． 側(cè)面裝飾件Decoration 定位及固定,端部是否有牢固的固定? 與殼體的配合結(jié)構(gòu)在橫截面上是否能從外一直通到內(nèi)部?不允許! 如果是電鍍件,有無措施防ESD? 安裝及拆卸 4． 橡膠緩沖墊 材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度) 最小厚度是否大于0.80mm 如何定位/固定? 有無防脫設(shè)計(孔直徑1.2mm/柱直徑1.6mm;拉手長度5mm) 5． 側(cè)按鍵Side key 方式?材料? 如果是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)? 側(cè)鍵頭部距DOME/SIDE SWITCH的距離?(可以為0mm) 側(cè)鍵定位及固定方式? 安裝及拆裝?過程中是否容易脫落? 側(cè)鍵突出殼體高度?(不要超過0.5mm)以防跌落側(cè)摔不過. 結(jié)構(gòu)上有無防止聯(lián)動的特征? ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） 1． 外置式電池Battery 電芯類型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠厚度? 底殼底面厚度?側(cè)面厚度? 面殼厚度? 超聲能量帶的設(shè)計?溢膠措施有無? 保護(hù)電路空間是否和封裝廠確認(rèn)? 電池呼吸空間是否考慮?(要留0.20mm的厚度空間) 內(nèi)部是否預(yù)留粘膠空間(不小于0.15mm供兩層雙面膠) 底殼外表面是否留出標(biāo)簽的地方及厚度? 推開電池按鈕時,電池能否自動彈出來? 電池外殼周邊是否因為分形線的位置而很鋒利?(從截面看) 電池接觸片要低于殼體0.7mm(NEC標(biāo)準(zhǔn)) 按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力,有無借用零件?有無設(shè)計參考?要考慮手感. 2． 內(nèi)置式電池Battery 電芯類型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠厚度? Li-ion Ploymer封裝是否有底殼?厚度? 殼體材料?側(cè)邊厚度? 包裝紙厚度?標(biāo)簽位置?(標(biāo)簽應(yīng)與電池觸點不在同一面) 電池接觸片要低于殼體0.7mm(NEC標(biāo)準(zhǔn))? 封裝與電池蓋的距離是否小于0.10mm? 定位及固定方式? 安裝方向?拆裝空間? 接觸電部位有無固定電池的特征? 電池蓋固定方式? 電池蓋材料?厚度? 電池蓋裝配方向?拆裝方式?卡扣數(shù)量?位置? 電池蓋有無按鈕? 按鈕行程是否正確?頂面是否有圓角以利電池蓋滑出? 按鈕,有無借用零件?有無設(shè)計參考?要考慮手感. 3． 耳機插座Audio jack 立體聲/單聲道? 在PCB上的位置是否正確?有無定位柱? 形狀和尺寸3D建模是否正確? 有無插頭的SPEC? 與插頭的配合是否會和殼體干涉?(通常Audio jack要幾乎伸到與殼體外表面平齊) 4． 系統(tǒng)連接器I/O connector 在PCB上的位置是否正確?(外端要距板邊1mm左右) 形狀和尺寸的3D建模是否正確? 有無插頭的SPEC? 插頭工作狀態(tài)是否會與殼體干涉? 5． 電池連接器Battery connector 在PCB上的位置是否正確 形狀和尺寸的3D建模是否正確? ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） 與電池配合的壓縮行程是否合理? 電池安裝方向? 1． FPC連接器(ZIF/LIF connector) 在PCB上的位置是否正確 形狀和尺寸的3D建模是否正確? 高度?配套FPC的厚度?PIN腳鍍金還是鍍錫? 與之相配的FPC接頭是否已按SPEC作圖 2． 射頻連接器RF connector 在PCB上的位置是否正確 形狀和尺寸的3D建模是否正確? 有無測試插頭的SPEC?或設(shè)計依據(jù) 測試夾具是否能夠正常工作? 3． 板對板連接器B-B connector 在PCB上的位置是否正確 形狀和尺寸的3D建模是否正確? 裝配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm) 有無壓緊泡棉?厚度? 40. HALL IC 在PCB上的位置是否正確 形狀和尺寸的3D建模是否正確? 與磁鐵相對位置是否正確 附近不能有磁性零件(喇叭、聽筒、振子等)，避免發(fā)生磁干擾。 40. 磁鐵Magnet 尺寸,厚度(OD3.2X2.5) 是否以前用過? 與HALL IC的位置關(guān)系 在殼體上的固定/定位方式?裝配關(guān)系 40. SIM卡座 在PCB上的位置是否正確 形狀和尺寸的3D建模是否正確? 高度方向有無卡位/定位/固定SIMCARD的機構(gòu)? 前后左右方向有無定位/限位機構(gòu)? SIMCARD裝配/取出空間?裝卡的尺寸是否正確(0.85*25.3*15.15)? SIMCARD裝配后加上固定機構(gòu)的高度? SIMCARD下面是否有元器件?是否需要遮蔽? SIMCARD的位置是否滿足測試夾具的要求?如果不能,是否PCB上有測試點? 40. 攝像頭Camera sensor 在PCB上的位置是否正確 形狀和尺寸的3D建模是否正確? X,Y方向有無定位?最大偏差是多少? Z方向有無定位?攝像頭有沒密封(加泡綿)? 攝像頭的連接方式? 攝像頭發(fā)散角度?外部LENS絲印的區(qū)域? ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） 40. 閃光燈Flash LED SMT-- 在PCB上的位置是否正確 形狀和尺寸3D建模是否正確? FPC-- FPC的長度是否合適, 固定是否牢固?最大偏差是多少? 是否可拆卸 閃光燈表面到外殼外表面的距離是否不大于2mm? 閃光燈LENS材料?是否半透明?厚度? 40. 天線 Antenna 外置: 天線的長度是否和供應(yīng)商確認(rèn)過? 天線的材料是否和供應(yīng)商確認(rèn)過? 天線的成型方式是否供應(yīng)商確認(rèn)過?(最好是overmolding) 天線與PCB的彈片連接是否可靠? 天線的固定有無問題? 天線的強度是否足夠?(在跌落中是否會變形) 內(nèi)置 天線的形狀/輻射片面積/距離PCB高度等有無和硬件部確認(rèn)過 天線周邊有無金屬件/電鍍件?是否和硬件部確認(rèn)過 天線與電池/FLIP上的金屬裝飾片/HINGE等的距離是否和硬件部確認(rèn)過 天線的饋點位置是否已留出 天線彈片的接觸方式及變形空間?是否與天線廠溝通過? 天線支架與殼體的裝配是否牢固?裝配后天線是否會晃動 裝拆有無問題 40. 屏蔽罩 Shielding case 單件式/兩件式? 材料?(框/蓋) 厚度0.2? 框與蓋之間的間隙? 焊腳平面度? SMT吸取區(qū)域? PCB上焊腳焊盤尺寸是否正確?屏蔽罩焊腳是否一致? 是否已經(jīng)考慮了焊錫膏的厚度(0.10mm)? 40. 手寫筆 Stylus 直徑3.0/3.5/4.0? 伸縮式?一段式?長度? 定位/固定方式 壓緊彈片在殼體上的固定方式?(通常是熱熔) 壓緊彈片材料/厚度 壓緊彈片與筆溝槽咬合深度?有無設(shè)計經(jīng)驗借鑒? 40. 滑動機構(gòu) Slider ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） 40. 行程?厚度? 安裝及固定?是否方便鎖螺絲? 殼體上有無加設(shè)計防扭/歪的特征?(榫/槽) 殼體上有無在滑軌行程終了之前的止位? FPC運動空間是否有模擬? FPC運動折彎高度?是否有設(shè)計經(jīng)驗參考? 40. 翻轉(zhuǎn)機構(gòu)Rotary Cable/FPC? FPC PIN數(shù)?(不要大于40pin) FPC層數(shù)?厚度?(不要大于2層) Rotary hinge固定/定位方式? Free stop hinge固定/取出方式? Rotary hinge旋轉(zhuǎn)180度/270度? 殼體上有無防止搖晃的機構(gòu)/特征? Free stop hinge開蓋預(yù)壓角?合蓋預(yù)壓角? Free stop hinge在T1時的扭力是否小于3kgf.cm? 有無HALL IC和磁鐵控制翻轉(zhuǎn)時LCD的顯示?位置/距離 合蓋狀態(tài)下,翻轉(zhuǎn)與不翻轉(zhuǎn),上下兩部分之間的GAP? 40. 堵頭Plug 材料? 硬度? 固定是否牢固?(是否會被拉出或拉斷?) 裝配是否方便 40. 螺釘Screw M1.2,M1.4,M1.6…? 螺紋有效長度是多少? 是否能滿足,扭力>0.25N.M;拉力>150N 螺釘頭的高度是多少?(是否會高出殼體?)螺釘頭直徑? 整個手機用了幾種螺絲?能否共用一種? 自攻螺絲殼體內(nèi)外直徑多少?扭矩? 40. 螺帽 NUT M1.2,M1.4,M1.6…? 螺距是多少? 螺紋高度是多少? 滾花有無要求(標(biāo)準(zhǔn)?...) 是否能滿足,扭力>0.25N.M;拉力>150N 殼體螺柱內(nèi)外直徑? 整個手機用了幾種螺帽?能否共用一種? 40. 掛繩孔Strap 單獨零件? 單獨零件的固定方式? 單獨零件的材料? 單獨零件的固定及本身強度能否承受14.6kgf的拉力? ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） 在殼體上形成的掛繩孔截面強度能否承受14.6kgf的拉力? 在殼體上形成的掛繩孔的出模?(看截面) 掛繩孔是否會很鋒利容易切斷掛繩? 40. 自拍鏡 Mirror 材料?工藝? 直拍鏡的球面可視角度70-75度。（球面角度為35-37度） 球面是否高出周邊的殼體而導(dǎo)致電鍍層會不耐磨? ==更多精彩，源自無維網(wǎng)（www.5dcad.cn） 一． 裝配性項目 1 翻蓋打開角度 2 滑蓋滑動的距離 3 ROTARY HINGE的轉(zhuǎn)動角度 4 翻蓋面和主機面的間隙 5 滑蓋和主機之間的間隙 6 各配合零件的配合面處有無拔模 7 各配合零件之間的間隙 鏡片.VS.殼體 0.08mm LCD鐵框.VS.殼體 0.1mm 卡扣配合面之間 0.07mm 唇邊配合面之間 0.05mm 翻蓋面.VS.主機面(軸方向) 0.12mm 翻蓋面.VS.主機面(厚度方向) 0.4mm 數(shù)字鍵盤.VS.殼體 0.15mm 側(cè)鍵.VS.殼體 0.10mm 外置電池.VS.殼體 0.15mm 電池蓋.VS.殼體 0.1mm 觸摸筆.VS.殼體 0.08mm Ø 必須對所有兩兩配合的零件都進(jìn)行間隙的檢查 8 所有零件的干涉檢查 必須進(jìn)行Global interface檢查 必須對兩兩配合的零件都進(jìn)行干涉檢查 裝配定位基準(zhǔn)(X、Y、Z方向) 卡扣的讓位空間是否足夠 對稱零件的防呆設(shè)計 |
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