PADS各層的用途和作用--夜貓PCB工作室

TOP                                 頂層            走線和放元器件
BOTTOM                          底層            走線和放元器件
LAYER-3至LAYER-120       普通層         可以走線，但不可放元器件。不需要那么多層時(shí) 也可以用來做一些gerber標(biāo)示
solder mask top              頂層阻焊層   就是沒有綠油覆蓋
paste mask bottom         底層錫膏層   做鋼網(wǎng)
paste mask top               頂層錫膏層  
drill drawing                    孔位層         鉆孔
silkscreen top                  頂層絲印      就是在電路板表面印刷字符，圖案等
assembly drawing top     頂層裝配圖 
solder mask bottom         底層阻焊層
silksceen bottom              底層絲印
assembly drawing bottom底層裝配圖