大功率LED導(dǎo)電銀膠和散熱方案

大功率LED導(dǎo)電銀膠和散熱方案
一導(dǎo)電銀膠
導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀膠的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要好，剪切強(qiáng)度要大，并且粘結(jié)力要強(qiáng)。
Uninwell International作為世界高端粘電子膠粘劑的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司以“您身邊的高端電子粘結(jié)防護(hù)專家”為服務(wù)宗旨。Uninwell International導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、異方性導(dǎo)電膠ACP、太陽能電池導(dǎo)電漿料等系列電子膠粘劑具有最高的產(chǎn)品性價(jià)比，公司在全球擁有141家世界五百強(qiáng)客戶。最近，Uninwell International與上海常祥實(shí)業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同開發(fā)中國高端電子膠粘劑市場(chǎng)。
Uninwell International導(dǎo)電銀膠具有導(dǎo)電性好、剪切力強(qiáng)、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高亮度LED的封裝。
公司的專門開發(fā)的BQ-6886系列導(dǎo)電銀膠，特別適合大功率高亮度LED用，導(dǎo)熱系數(shù)為：25.8 剪切強(qiáng)度為：14.7，為行業(yè)之最。
長久以來，顯示應(yīng)用一直是LED的主要訴求，對(duì)于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進(jìn)行封裝。
   2000年以后，隨LED高輝度化與高效率化技術(shù)發(fā)展，再加上藍(lán)光LED發(fā)光效率大幅改善，與LED制造成本持續(xù)下滑，讓LED應(yīng)用范圍、及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)增，包括液晶、家電、汽車等業(yè)者，也開始積極考慮應(yīng)用LED的可能性，例如消費(fèi)性產(chǎn)品業(yè)者對(duì)于高功率LED的期待是，能達(dá)到省電、高輝度、長使用壽命、高色再現(xiàn)性，這代表著達(dá)到高散熱性能力，是高功率LED封裝基板不可欠缺的條件。
   此外，液晶面板業(yè)者面臨歐盟RoHS規(guī)范，需正視將冷陰極燈管全面無水銀化的環(huán)保壓力，造成市場(chǎng)對(duì)于大功率LED的需求更加急迫。
   LED封裝除了保護(hù)內(nèi)部LED芯片外，還兼具LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能。
上海常祥實(shí)業(yè)LED事業(yè)部是LED輔料的專業(yè)提供部門，同時(shí)對(duì)大功率LED的散熱問題有很好的研究，現(xiàn)在把大功率LED散熱問題總結(jié)如下，共愛好者參考。
二環(huán)氧樹脂特性已不符合高功率LED需求
   1個(gè)LED能達(dá)到幾百流明，這基本上不是大問題，主要的問題是，如何去處理散熱？接下來在產(chǎn)生這么大的流明后，如何維持亮度的穩(wěn)定與持續(xù)性，這又是另一個(gè)重要課題，若熱處理沒有做好的話，LED的亮度和壽命會(huì)下降很快，對(duì)于LED來說，如何做到有效的可靠度和熱傳導(dǎo)，是非常重要。
   以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹脂進(jìn)行封裝，不過這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹脂耐熱性比較差，可能會(huì)出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到達(dá)前，環(huán)氧樹脂就已呈現(xiàn)變色情況，因此，提高散熱性已是重要關(guān)鍵。
   除此之外，不僅因?yàn)闊岈F(xiàn)象會(huì)對(duì)環(huán)氧樹脂產(chǎn)生變化，甚至短波長也會(huì)對(duì)環(huán)氧樹脂造成問題，這是因?yàn)榘坠釲ED發(fā)光光譜中，也包含短波長光線，而環(huán)氧樹脂卻相當(dāng)容易受白光LED中的短波長光線破壞，即使是低功率白光LED，已能使環(huán)氧樹脂破壞現(xiàn)象加劇，更何況高功率白光LED所發(fā)出的短波長光線更多，惡化自然比低功率款式更加快速，甚至有些產(chǎn)品在連續(xù)點(diǎn)亮后的使用壽命僅5,000小時(shí)，甚至更短！所以，與其不斷克服因舊有封裝材料帶來的變色困擾，不如朝尋求新1代的封裝材料努力。
Uninwell International研制的BQ-6886系列大功率LED導(dǎo)電銀膠，具有中等粘度、高粘接強(qiáng)度的高導(dǎo)熱導(dǎo)電漿料。適用于發(fā)光二極管（LED）、尤其是功率型LED、光電器件和電子器件的粘接和封裝。特別適合LED、大功率高亮度LED，導(dǎo)熱系數(shù)為：25.8 剪切強(qiáng)度為：14.7，為行業(yè)之最。
三金屬基板成新焦點(diǎn)
因此最近幾年逐漸改用高熱傳導(dǎo)陶瓷，或是金屬樹脂封裝結(jié)構(gòu)，就是為了解決散熱、與強(qiáng)化原有特性做的努力。LED芯片高功率化常用方式是：芯片大型化、改善發(fā)光效率、采用高取光效率的封裝、及大電流化。這類做法雖然電流發(fā)光量會(huì)呈比例增加，不過發(fā)熱量也會(huì)隨之上升。

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大功率LED導(dǎo)電銀膠和散熱方案