行業(yè)背景：

集成電路設(shè)計(jì)細(xì)分子行業(yè)設(shè)計(jì)

Fabless的經(jīng)營(yíng)模式，大客戶直銷的營(yíng)銷模式
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試組成。從產(chǎn)業(yè)模式來看，由IDM、Fabless、Foundry以及封裝、 測(cè)試廠商組成。其中， IDM企業(yè)的業(yè)務(wù)涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、 芯片制造、 封裝和測(cè)試整個(gè)流程。 Fabless模式的集成電路設(shè)計(jì)廠商，其業(yè)務(wù)主要是進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)工作，之后將設(shè)計(jì)版圖交給晶圓代工廠商（集成電路制造廠商）進(jìn)行加工，再將經(jīng)晶圓代工廠商加工好的芯片交給封裝和測(cè)試廠商進(jìn)行封裝和測(cè)試。Foundry則是專業(yè)的集成電路制造商，為不同類型的集成電路設(shè)計(jì)公司加工符合客戶需要的產(chǎn)品。
公司采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，不直接從事芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)均以外包方式完成。在原材料采購和產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)，公司具體采購內(nèi)容為晶圓的定制加工、芯片的封裝和測(cè)試服務(wù)。
（1）在產(chǎn)品研發(fā)初期，即可行性研究和立項(xiàng)階段，公司研發(fā)人員與供應(yīng)鏈管理人員就組成代晶圓工廠商評(píng)估團(tuán)隊(duì)，對(duì)晶圓代工廠商進(jìn)行技術(shù)評(píng)估、估算代工價(jià)格并核準(zhǔn)合格代工廠商名單。
（2）在產(chǎn)品試產(chǎn)階段，尤其在產(chǎn)品測(cè)試（中測(cè)和成測(cè)）和良率提高方面，公司與晶圓代工廠商、封裝測(cè)試廠商有緊密的技術(shù)結(jié)合。
（3）在產(chǎn)品量產(chǎn)階段，通常根據(jù)市場(chǎng)需求確定采購量，由公司向晶圓代工廠商下達(dá)訂單，晶圓代工廠商安排生產(chǎn)。一般情況下，晶圓的生產(chǎn)周期為6-8周。
（4）在封裝和測(cè)試階段，封裝和測(cè)試廠商根據(jù)公司產(chǎn)品要求完成芯片封裝和測(cè)試。公司將經(jīng)過封裝并測(cè)試合格的芯片產(chǎn)品入庫。

全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè) 2004 年至 2007 年間年平均增長(zhǎng)率達(dá)到 19.8%，2008 年在金融危機(jī)影響下仍維持了 2.4%的增長(zhǎng)率。全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè) 2008年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)到 542.7億美元。

國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)在 2004-2008年間表現(xiàn)出更高的成長(zhǎng)性，年均增長(zhǎng)率在 41.8%，遠(yuǎn)高于全球同期 16.3%的年均增長(zhǎng)水平。國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè) 2008 年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)到 235.2 億元，中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額在全球所占比重已經(jīng)由 2007年的 5.6%上升至 2008年的 6.3%。

隨著國內(nèi) 3G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、寬帶光纖接入網(wǎng)和下一代互聯(lián)網(wǎng)等新一代移動(dòng)通信及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)，將帶動(dòng)系統(tǒng)和終端產(chǎn)品的升級(jí)換代。同時(shí)，政府針對(duì)當(dāng)前全球金融危機(jī)出臺(tái)的一系列鼓勵(lì)投資和消費(fèi)的政策措施，使得 2009-2011年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)仍將保持快速增長(zhǎng)。從中長(zhǎng)期來看，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將是集成電路產(chǎn)業(yè)中增長(zhǎng)最為迅速的領(lǐng)域。

公司介紹

公司前身為深圳市中興集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司，中興集成創(chuàng)立于 2000 年 3 月，是經(jīng)原國家計(jì)委批準(zhǔn)承擔(dān)“909”專項(xiàng)工程而組建的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，2009 年 6 月整體變更設(shè)立為股份有限公司

公司是國內(nèi)主要 IC設(shè)計(jì)企業(yè)之一，在基于 SoC信息安全解決方案領(lǐng)域有著較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。USB Key是國內(nèi)信息安全芯片的主要應(yīng)用市場(chǎng)，據(jù) CCID統(tǒng)計(jì)，2004-2008 年受益于國內(nèi)網(wǎng)銀用戶的快速增長(zhǎng)和網(wǎng)上交易的日益活躍，我國 USB Key 市場(chǎng)保持了高速增長(zhǎng)。由于當(dāng)前網(wǎng)銀滲透率只有 12%，隨著未來銀行信息化平臺(tái)的進(jìn)一步完善，越來越多的人將通過網(wǎng)絡(luò)銀行進(jìn)行交易， USB Key市場(chǎng)未來仍有巨大增長(zhǎng)空間。

公司是國內(nèi)最大的安全芯片供應(yīng)商之一，在USBKEY安全芯片、安全存儲(chǔ)芯片、可信計(jì)算芯片、移動(dòng)支付芯片及其整體解決方案領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，是國內(nèi)少數(shù)量產(chǎn) 32位 USBKEY 安全芯片供應(yīng)商之一。2008 年，公司以 72.9%的市場(chǎng)份額在國內(nèi)USBKEY安全芯片市場(chǎng)銷售額排名第一，同時(shí)還是國內(nèi)安全存儲(chǔ)芯片、符合我國自主密碼規(guī)范的可信計(jì)算安全芯片、 移動(dòng)支付芯片及其整體解決方案的主要供應(yīng)商。

安全芯片為SoC芯片的一種，可有效保護(hù)其內(nèi)部數(shù)據(jù)（包括密鑰、算法、代碼及重要數(shù)據(jù)等）的存儲(chǔ)安全，以及內(nèi)部代碼運(yùn)行時(shí)的安全。公司開發(fā)的安全芯片主要包括 USBKEY、安全存儲(chǔ)、可信計(jì)算和移動(dòng)支付等安全芯片及其整體解決方案，其中USBKEY安全芯片為公司目前主導(dǎo)產(chǎn)品。

根據(jù)應(yīng)用要求和市場(chǎng)定位不同，公司 USBKEY 安全芯片分為 32 位系列芯片和 8 位系列芯片。

由于市場(chǎng)價(jià)格存在明顯差異，32 位系列芯片主要應(yīng)用于高端市場(chǎng)，8 位系列芯片則主要應(yīng)用于中低端市場(chǎng)。隨著32位系列芯片開發(fā)技術(shù)的提升，該系列產(chǎn)品價(jià)格將逐步降低，并將較8位系列芯片具有更優(yōu)性價(jià)比，逐步替代部分8位系列芯片市場(chǎng)。 2009 年，USBKEY 安全芯片產(chǎn)品銷售收入中 32 位產(chǎn)品占比為 57.77%。

公司 32 位 USBKEY 安全芯片產(chǎn)品定位于對(duì)數(shù)字信息的保護(hù)有高安全性要求的客戶群。 為降低用戶的使用門檻， 迅速擴(kuò)大USBKEY 的用戶規(guī)模， 公司抓住機(jī)會(huì)，研發(fā)了成本更低的8 位USBKEY安全芯片，在2007年下半年開始切入市場(chǎng)，2008年、2009年收入增長(zhǎng)率達(dá)到272.64%和615.05%。

公司研制開發(fā)的安全存儲(chǔ)芯片是通用型芯片，其功能由芯片硬件以及應(yīng)用方案構(gòu)成，客戶可通過與芯片配套的基礎(chǔ)固件進(jìn)行二次開發(fā)以實(shí)現(xiàn)不同的最終應(yīng)用。安全存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)類市場(chǎng)中的安全U盤，也可用于對(duì)加密強(qiáng)度要求很高的電子政務(wù)領(lǐng)域?qū)Ｓ肬盤。

可信計(jì)算芯片
公司自主研發(fā)的可信計(jì)算TCM芯片是可信計(jì)算解決方案的核心組成部分，該方案是一套符合我國自主規(guī)范的可信計(jì)算安全解決方案，主要應(yīng)用于PC領(lǐng)域，用來保證電腦軟件運(yùn)行的合法性，杜絕病毒和木馬的非法入侵，從而在電腦上創(chuàng)造一個(gè)可信的運(yùn)行環(huán)境?？尚庞?jì)算TCM芯片及其解決方案的功能為可信計(jì)算電腦提供完整性度量、存儲(chǔ)和報(bào)告（可信平臺(tái)證明）；提供身份認(rèn)證；提供數(shù)據(jù)加密、訪問授權(quán)等服務(wù)和安全管理機(jī)制。包括SSX44 TCM芯片、BIOS Driver、
OS driver、SQY46（可信計(jì)算密碼支撐平臺(tái)）中間件和基于TCM 的數(shù)據(jù)保護(hù)空間軟件。 
 
移動(dòng)支付芯片
移動(dòng)支付芯片及整體解決方案是公司原始創(chuàng)新的專利技術(shù)產(chǎn)品。該產(chǎn)品創(chuàng)造性實(shí)現(xiàn)了只需更換 SIM 卡、不更換手機(jī)即可實(shí)現(xiàn)手機(jī)離線支付和在線交易功能，大大降低運(yùn)營(yíng)商推廣移動(dòng)電子商務(wù)的門檻，具有巨大的市場(chǎng)發(fā)展空間。公司通過使用2.4GHz超高頻段，把安全芯片、射頻芯片與多種配套元器件全部集成
在 RFID-SIM 卡上，并設(shè)計(jì)配套的超高頻讀卡器模塊，既解決了傳統(tǒng)13.56MHz 射頻信號(hào)無法穿透手機(jī)金屬部件的矛盾，又克服了超高頻射頻信號(hào)近距離控制的重大技術(shù)難題。使用該產(chǎn)品技術(shù)可實(shí)現(xiàn)便捷的離線交易和遠(yuǎn)程交易等功能。
公司移動(dòng)支付芯片及整體解決方案產(chǎn)品包括RFID-SIM 卡模塊及射頻讀卡器模塊，其功能情況如下：
①RFID-SIM卡模塊：該模塊由移動(dòng)支付安全芯片、射頻芯片以及多個(gè)配套元器件組成，采用多芯片封裝技術(shù)集成，加載COS軟件后形成RFID-SIM卡。
公司移動(dòng)支付安全芯片Zi1213是 RFID-SIM卡的主控芯片，是RFID-SIM卡實(shí)現(xiàn)支付和電信應(yīng)用最主要組成部分。該芯片采用公司自主研發(fā)的8 位CPU核，支持多種國家密碼算法，存儲(chǔ)管理交易密鑰，可有效保護(hù)移動(dòng)支付和交易過程中密鑰和數(shù)據(jù)安全。
②RFID-SIM讀卡器模塊：該模塊由安全芯片、射頻芯片、天線器件以及多個(gè)配套元器件組成，該模塊嵌入到POS機(jī)中與RFID-SIM 卡進(jìn)行通信實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付功能。該模塊主要技術(shù)指標(biāo)包括最大通訊距離以及對(duì)應(yīng)的通訊成功率，其中安全芯片采用公司自主安全芯片，在交易過程中完成安全認(rèn)證，確保交易安全。（移動(dòng)支付芯片潛力很大）

公司目前市值138.59億 一致預(yù)期 2009-2012凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率超過50%  目前股價(jià)127.38 對(duì)應(yīng)2011年一致預(yù)期市盈率 46倍 估值合理偏低

公司優(yōu)勢(shì)：

市場(chǎng)前景優(yōu)勢(shì) 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯核心技術(shù)，與優(yōu)質(zhì)客戶深度技術(shù)合作關(guān)系對(duì)其未來產(chǎn)品開發(fā)及銷售有極佳的優(yōu)勢(shì)，人才及組織優(yōu)勢(shì) 政策優(yōu)勢(shì)

公司風(fēng)險(xiǎn)

原材料供應(yīng)和價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 商業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 移動(dòng)支付芯片產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)（移動(dòng)支付芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目面臨不確定性及相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。其一，由于國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尚未制定，存在與企業(yè)自主標(biāo)準(zhǔn)存在差異的可能性，公司現(xiàn)有技術(shù)方案面臨修改而延遲交付市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)；其二，RFID-SIM技術(shù)現(xiàn)在處于推廣試商用階段，其成熟性還需要得到大規(guī)模應(yīng)用的檢驗(yàn)，存在因技術(shù)不完善而導(dǎo)致對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行修訂的風(fēng)險(xiǎn)；其三，RFID-SIM卡的發(fā)展取決于終端消費(fèi)者的接受程度。）

重點(diǎn) 關(guān)于移動(dòng)支付 RFID-SIM 與RFID-SD 卡 標(biāo)準(zhǔn) 請(qǐng)看國金證券賣方報(bào)告