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華碩作為板卡業(yè)的老大，不但是質(zhì)量上的老大（PS：雖然說現(xiàn)在低端越做越差了，但是高端上質(zhì)量還是公認(rèn)的），更是數(shù)量上的老大，華碩各大芯片的型號肯定是做多的，有時候我看到華碩的型號也有很多的困惑，記得上次我在模擬攢機(jī)里找X58型號的主板，愣是沒找到華碩的，我很納悶華碩難道沒制造X58？后來才知道華碩的命名沒以X58命名，而是以P6開頭命名了。從后綴名來說我有時候也很困惑，各種各樣的后綴我一般都是以價格來判斷好壞的，哈哈。 從個人情感上來說，我是非常崇拜ASUS的，各種技術(shù)上的更新層出不窮，比如一鍵超頻，一鍵進(jìn)BIOS，主板自帶開機(jī)關(guān)機(jī)按鈕，以及遙控超頻等等，一個老大不只是會堆料，而且創(chuàng)新的技術(shù)帶來革命意義。這方面技嘉，微星肯定和華碩有差距。 我期待有朝一日畢業(yè)了能去華碩工作，夢想啊 不多說了，進(jìn)入正題，我參考電腦報資料把華碩各種型號整理下。 正文：
近端時間華碩對旗下主板產(chǎn)品啟用了新的命名方式，在保留了原有的一些獨特規(guī)則后，加入了芯片組的信息，同時對部分編號做了更改，新的命名規(guī)則為:cpu+芯片組+內(nèi)存+獨家設(shè)計+板型特征+產(chǎn)品后綴，也就是ABCD——EF的形式 第一項表示采用接口或支持的CPU“P”開頭的是Intel的芯片組。后面的數(shù)字代表接口代數(shù)，比如LGA 1156要比LGA1366出的時間晚，所以為P7。由于AMD得AM2+接口提供了對AM3接口的支持，所有編號為M4的一部分為AM3接口，一部分為AM2+/AM2接口，但都是能支持AM3處理器的。而M3系列推出較早，采用AM2+/AM2接口，大部分也是支持AM3處理器。
第二項代表主板的芯片組，其中AMD以A開頭，比如A785,A79，intel直接是芯片組的名稱。不過這僅是適用于采用新命名規(guī)則的新產(chǎn)品，之前推出的產(chǎn)品以字母命名較多，XM后綴的一般為Micro-ATX板型的集成主板，X為不定項，一般有“E”，“V”，“C”等，代表不同的定位
命名的第三項是內(nèi)存規(guī)格，假如沒有編號就表示默認(rèn)的DDR2內(nèi)存，T為ddr3內(nèi)存，C為COMBO，即可以使用DDR2和DDR3的內(nèi)存。舊型號產(chǎn)品也有編號為“3”的，也是使用DDR3內(nèi)存的意思、而部分舊型號產(chǎn)品的第三項數(shù)字交大，不代表內(nèi)存，不如“P6T7 WS supercomputer”就是一款擁有7個PCI—E顯卡的插槽的產(chǎn)品。 第四項是少數(shù)主板才有，編號為“D”，代表“XTREME DESIGN",即華碩近期整合原先特色技術(shù)后推出的巔峰設(shè)計系列。主要包含性能類技術(shù)，如Xtreme Phase超級多相供電技術(shù)，TurboV只能超頻軟件，Turbo key一鍵超頻技術(shù)等等；安全類技術(shù)，如Anti—EMI（板載有靜電放電ESD芯片）抗電磁干擾技術(shù)，Q—Shield背部擋板，穩(wěn)定性技術(shù)，如Stack cool 3+（與技嘉的兩倍銅類似），超耐久電容（采用日系大廠固態(tài)電容）。 第五項代表產(chǎn)品的尺寸，沒有編號表示默認(rèn)的ATX尺寸；編號“V”表示ATX尺寸的集成主板；“M”表示Micro—ATX尺寸，通常以繼承主板居多、 最后一項是產(chǎn)品后綴名，表示產(chǎn)品的定位情況和隸屬的哪個系類，有些產(chǎn)品的型號相似，后綴不同，價格就差很多，定位從高到低如小表： “—EVO”即之前的“—E”，定位于專業(yè)版和豪華版之間。“LE”和之前的“SE”類似，表示為標(biāo)準(zhǔn)版的功能簡化版，價格上更為實惠（PS：之前的SE版好像是華碩的偷工減料的版本，市場總體反應(yīng)很差，不知道改名以后又沒有改了實質(zhì)）。至于原來的EPU，Turbo等表示現(xiàn)已整至命名的第四項”的“D”巔峰設(shè)計中，而一些產(chǎn)品如P7P55,P7P55 PRO, P7P55 EVO等去掉了某些巔峰設(shè)計類技術(shù)，價格要比帶第四項編號的“D”的類似產(chǎn)品便宜些，消費者購買時要留意。 此外華碩玩家國度系列主板定位于高端，不屬于以上命名的規(guī)范，其名稱一般由三段構(gòu)成，第一段為Rampage代表的頂級芯片組，Maximus代表的次頂級芯片組；第三段為產(chǎn)品的定位，如Rampage和RampageⅡ分別代表兩代頂級芯片組X48和X58，Maximus Ⅱ和Maximus Ⅲ代表兩代頂級芯片組P45和P55，其中后綴為ETREME的定位為最高端，F(xiàn)ormula次之，Gene代表小板型。
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