一． 前言
銀有如下幾方面特性：
最優(yōu)常溫導(dǎo)電性
最優(yōu)導(dǎo)熱性
最強(qiáng)的反射特性
感光成像特性
抗菌消炎特性
由于以上特性以及相對(duì)化學(xué)穩(wěn)定性（高溫下不氧化的最廉價(jià)金屬），使其廣
泛應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)中，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，銀的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性使其成為電子
工業(yè)不可缺少的材料。目前銀在電子工業(yè)中應(yīng)用已成為其使用的最主要方面。在
電子工業(yè)中銀也存在著自身的缺點(diǎn)。主要反映在三個(gè)方面即：抗焊錫浸蝕能力差、
銀離子遷移、硫化。因此有些情況下要加入鉑、鈀來改善其缺陷。銀在電子工業(yè)
中應(yīng)用，可以分為微電子（小功率、低電壓）和電氣（高功率、高電壓）兩個(gè)方面，

隨著民用電氣的不斷發(fā)展的輕、小、薄趨勢(shì)。在微電子方面的使用將成為最
主要的方面。而銀在微電子工業(yè)中的應(yīng)用形式是薄層化，源于電子機(jī)器輕、小、
薄以及成本的要求，要實(shí)現(xiàn)薄層化目前主要的技術(shù)包括厚膜漿料技術(shù)、電鍍技術(shù)、
其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術(shù)由于投資少、量化生產(chǎn)容
易，適用于各種基材，成膜條件簡(jiǎn)單，使其成為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膜層的最主要方式。
在電子工業(yè)中厚膜和薄膜的區(qū)別不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、
燒結(jié)成膜方式為厚膜工藝。而厚膜工藝的核心就是銀導(dǎo)體漿料。厚膜漿料（Thick
film pastes）始于上世紀(jì)三十年代的美國，當(dāng)時(shí)在BaTiO3 單板電容器基板上如何
形成電極，聯(lián)想到歷史上的陶瓷上釉工藝，將玻璃粉作為粘接相與銀粉和載體（有
機(jī)聚合物+溶劑）混合加工為具有一流變特性的“膏狀物”或稱油墨，通過印刷

燒結(jié)方式在陶瓷上形成引導(dǎo)電膜，從而產(chǎn)生了厚膜漿料。
厚膜漿料（Thick film pastes）分為三類即導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)，其中最主要的，
使用量最大是導(dǎo)體漿料，而導(dǎo)體漿料的主體是銀導(dǎo)體漿料，是由銀粉、粘接相、
有機(jī)載體三部分組成。隨著微電子工業(yè)的迅速發(fā)展厚膜漿料也不斷發(fā)展，突破了
原始基本概念。目前以銀粉作為主體功能材料的“油墨類”材料可分為三類：
銀含量成膜方式應(yīng)用
銀導(dǎo)電涂料20-60% 噴涂、浸涂電極、電磁屏蔽
（Silver conductive paint）
銀導(dǎo)體材料銀導(dǎo)電漿料40-70% 印刷電子元器件電極
（油墨狀） （Silver conductive paste） 導(dǎo)電線路
銀導(dǎo)電膠60-90% 點(diǎn)膠導(dǎo)電連接
（Silver adhesive）
以上“ 油墨狀”銀導(dǎo)體材料統(tǒng)稱為銀導(dǎo)體漿料。在以上三類構(gòu)成的銀導(dǎo)體漿料
之中，使用方式為印刷的銀導(dǎo)電漿料是主體。銀導(dǎo)電漿料又分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)
電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)
成膜，燒結(jié)溫度＞500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。
銀粉按照粒徑分類，平均粒徑＜0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm＜ Dav(平
均粒徑) ＜10.0μm 為銀微粉；Dav(平均粒徑)＞ 10.0μm 為粗銀粉。粉末的制備方
法有很多，就銀粉而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱
分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法
是目前制備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑
（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0
μm 之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理
化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝
密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光
亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）.
構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料（簡(jiǎn)稱銀漿）的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，
甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，其目的在于在確定的

配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的最大利用，關(guān)系到膜層性
能的優(yōu)化以及成本。根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用?，F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉為七類：
①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉
②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉
③高導(dǎo)電還原銀粉
電子工業(yè)用銀粉④光亮銀粉
⑤片狀銀粉
⑥納米銀粉
⑦粗銀粉
①②③類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉），⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過
程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。
二． 國內(nèi)銀粉銀漿市場(chǎng)情況
1. 國內(nèi)銀粉，銀漿市場(chǎng)概況
從“六五”攻關(guān)到“八五”攻關(guān)，國家均將銀粉銀漿列為重點(diǎn)新材料領(lǐng)域，
投入較多的科研經(jīng)費(fèi)和力量，加上上世紀(jì)八十年代始于電子元器件引進(jìn)線相關(guān)的
市場(chǎng)推動(dòng)力。國內(nèi)電子工業(yè)用銀粉的開發(fā)和生產(chǎn)取得一定的進(jìn)步。一段時(shí)間以來，
電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，而形成銀粉、銀漿的巨大市場(chǎng)。

目前國內(nèi)微電子工業(yè)用銀粉的總產(chǎn)量以2007 年為例，總產(chǎn)量約為90-100 噸，
總需求量1000-1200 噸。
2. 國內(nèi)主要銀粉生產(chǎn)狀況
國內(nèi)銀粉企業(yè)主要生產(chǎn)量大致順序如下：中科銅都粉體新材料股份有限公司
（安徽），長(zhǎng)城金銀精煉廠（成都），上虞長(zhǎng)豐貴金屬公司（浙江），寧波晶鑫電
子材料有限公司，云銅科技股份有限公司，廣東風(fēng)華高科（肇慶），貴州振華亞
太高新電子材料有限公司（貴陽），昆明諾曼電子材料有限公司，貴研鉑業(yè)股份
公司（昆明），信息產(chǎn)業(yè)部43 所（合肥），還有其它生產(chǎn)量極小的廠家，總數(shù)不
超過15 家。

中科銅都和寧波晶鑫主要生產(chǎn)高溫?zé)Y(jié)漿料用高活性銀粉，年產(chǎn)量均達(dá)到
15 噸-25 噸，片狀銀粉由中科銅都生產(chǎn)，年產(chǎn)銷量15-20 噸，光亮銀粉主要由上
虞長(zhǎng)豐，長(zhǎng)城精煉，寧夏東方三家生產(chǎn)總產(chǎn)銷量20-30 噸，高導(dǎo)電還原銀粉由云
銅科技和昆明諾曼電子生產(chǎn)。高溫?zé)Y(jié)用高分散銀粉由風(fēng)華高科和昆明諾曼電子
生產(chǎn)。
3. 國內(nèi)銀漿生產(chǎn)狀況
生產(chǎn)企業(yè)包括東莞杜邦電子電子材料有限公司（美國獨(dú)資），上海住礦電子
漿料有限公司（中日合資），上海大洲電子材料有限公司（韓資），無錫新光電子
材料有限公司（日資），上海京都ELEX 電子材料有限公司（日資），上海致嘉科
技股份有限公司（臺(tái)資），上海寶銀電子材料有限公司，寧夏東方特種材料有限
公司，貴研鉑業(yè)股份有限公司，西安宏星電子漿料公司，廣東風(fēng)華高科電子集團(tuán)
公司，云南西智電子材料公司，昆明諾曼電子材料有限公司，貴州振華亞太高新
電子材料有限公司，深圳圣龍?zhí)仉娮硬牧嫌邢薰?，東莞良邦電子材料有限公司，
昆明自邦電子材料有限公司，深圳銀輝電子材料有限公司。
國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)目前中低端漿料（分立元件電極漿料、線路板導(dǎo)線、片式元件
用部分漿料），而且以導(dǎo)體漿料為主，外資或國外公司生產(chǎn)中高端漿料（如LTCC，
多層元件內(nèi)電極，太陽能電池，PDP 用漿料，導(dǎo)電膠等），除了導(dǎo)體之外，還有
電阻和介質(zhì)漿料。
4. 國內(nèi)銀漿使用狀況

目前使用最大的幾種銀漿包括：
①PET 為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿，主要使用單位為深圳嘉
冠華、江西安達(dá)、東莞淳安、東莞（蘇州）科德、蘇州盛方、嘉億電子等，總用
量達(dá)到120 噸-150 噸/年。
②單板陶瓷電容器用漿料，主要使用企業(yè)包括東莞宏明電子股份公司，昆明
萬峰電子股份公司，四川宏科電子有限公司，陜西華星電子公司，臺(tái)灣惠僑電子
公司，風(fēng)華集團(tuán)，山東同佶電子等，總量年80-100 噸。
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿，主要使用廠家包括聯(lián)順電子（廣東惠陽），
舜全電子（東莞虎門），西安795 廠，西安無線電二廠，東莞龍基電子，廣州綸

麒電子，成都鐵達(dá)電子，東莞嵩隆電子，江蘇武進(jìn)興勤電子，廣西北海新銳電子，
汕頭鴻志電子，佛山科光電子等，年用量80-120 噸。
④壓電陶瓷用銀漿主要使用廠家有東莞思成特電子，深圳聲輝電子，廣州大
通電子，番禺奧迪威電子，廣州杰賽科技股份，振華電子集團(tuán)等，總需要量30-40
噸/年。
⑤碳膜電位器用銀電極漿料，主要的使用廠家有：臺(tái)灣寶德華精密電子，成
都宏明電子集團(tuán)，東莞新圣電子，東莞華應(yīng)電子，東莞致太電子，東莞臺(tái)灣福躍
電子等，年用量在10-20 噸。
以上均是以國內(nèi)生產(chǎn)的漿料為主，實(shí)為技術(shù)水平在中低端的漿料，基本上實(shí)
現(xiàn)80%以上國產(chǎn)化。
另一類銀漿是片式元件（片式電感、片式電容、片式電阻）用的內(nèi)外電極銀
漿，主要用戶北京村田、上海京瓷、天津松下、天津安施電子、風(fēng)華高科、振華
科技、深圳順絡(luò)、深圳南玻，北海銀河、蘇州國巨等，銀漿年用量80-100 噸，80%
以上需進(jìn)口。
還有用于其它方面的銀漿如：厚膜集成電路導(dǎo)體銀漿，太行能電池電極銀漿、
汽車后擋玻璃化霜用銀漿，導(dǎo)電粘接用的銀導(dǎo)電膠、電磁屏蔽用銀導(dǎo)電涂料，主
要用戶包括單晶硅、多晶硅太陽能電池廠家，如：無錫尚德、云南半導(dǎo)體廠、上
海綠色能源有限公司等數(shù)十個(gè)廠家。汽車玻璃生產(chǎn)廠家如深圳南玻、福建躍華、
武漢皮爾金頓等。涂料使用廠家如TCL、富士康，以上特殊方面銀漿用量100-120

噸，90%以上依賴進(jìn)口。
三． 國外銀粉、銀漿市場(chǎng)概況
1. 因?yàn)楹衲{料是集粉末冶金、化工、電子、材料幾位一體的高新技術(shù)領(lǐng)域，
世界上僅有少數(shù)發(fā)達(dá)國家從該領(lǐng)域的研究、開發(fā)和生產(chǎn)，主要集中在日本和
美國，就日本而言，從事銀粉和銀漿開發(fā)和生產(chǎn)的公司，從上世紀(jì)六十年代
幾家擴(kuò)展到現(xiàn)在的幾十家，研究?jī)?nèi)容不斷細(xì)化，都有自己的特點(diǎn)和專攻內(nèi)容，
美國也有從事銀漿和銀粉方面研究開發(fā)生產(chǎn)的公司十幾家。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激
烈，銀漿也由傳統(tǒng)的電子元器件電極和線路板導(dǎo)電線路形成用擴(kuò)展到醫(yī)療、

裝飾、能源等新領(lǐng)域。據(jù)2006 年美國研究人員調(diào)查報(bào)告數(shù)據(jù)，2006 年全球
銀粉和銀漿市場(chǎng)總量為：銀粉2500 噸-3000 噸，銀漿5000-6000 噸。
2. 國外銀粉銀漿料生產(chǎn)廠家
銀粉、銀漿料生產(chǎn)廠家主要集中在日本和美國。日本有住友金屬、材田制作
所，田中貴金屬、福田金屬、日本昭榮化學(xué)、東芝化學(xué)、德力化學(xué)、日本制鐵、
同和礦業(yè)、藤倉化學(xué)、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ株式
會(huì)社、ナシクス株式會(huì)社、美國Ferro、美國Acheson、英國Esl、美國杜邦、
美國Goldsmith、英國Johnson metthey、美國metech 等，其中以美國杜邦、日
本住礦、美國Ferro 技術(shù)開發(fā)能力最強(qiáng)，現(xiàn)有產(chǎn)品種類和產(chǎn)量最高，就銀粉而言，
美國Ferro 公司和Goldsmith 公司均有60 種以上的不同種類（物理化學(xué)特性不
同）的銀粉，美國杜邦導(dǎo)體漿料品種至少有50 種以上，不同的基材、成膜條件、
膜層性能、可靠性的要求需要不同的銀導(dǎo)體漿料，而不同的銀導(dǎo)體漿料需要不同
的銀粉，目前基本上沒有國際標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，只有企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（針對(duì)
單項(xiàng)產(chǎn)品）。
四． 影響銀粉、銀漿行業(yè)發(fā)展的因素分析
1. 電子、電氣行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
上世紀(jì)五十年代以來，電子工業(yè)迅速發(fā)展改變了世界、改變了人們的生活，

使世界向信息化邁進(jìn)一大步，并將成為21 世紀(jì)發(fā)展前景最好的一個(gè)方面，在銀
的工業(yè)用途中，在上世紀(jì)50 年代后，照相工藝始終是銀使用量最大的一個(gè)方面，
但是由于電子技術(shù)的不斷發(fā)展（數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用），從本世紀(jì)開始照相工業(yè)用銀
量不斷減少，但工業(yè)用銀量卻在不斷增加，主要原因是電子、電氣領(lǐng)域的使用量
大幅增加，抵消了銀在照相工業(yè)中用量的減少。智能化、信息化、輕、小、薄是
電子工業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，并將不斷改變軍工、工業(yè)、民用等任何方面，而它的基礎(chǔ)
是電子元器件，而電子元器件發(fā)展的核心動(dòng)力是新材料，和材料科學(xué)的進(jìn)步，所
以銀在電子電氣中的使用量將不斷增加，銀粉和銀漿將成為銀使用的一個(gè)主要方
式之一。
2. 成本問題

銀價(jià)從2001 年的4-6 美元/盎司到2007 年3 月的最高21 美元/盎司，銀價(jià)和
其它有色金屬一樣經(jīng)歷了價(jià)格暴漲的一段期間。而這段時(shí)間內(nèi)，作為終端產(chǎn)品的
電子機(jī)器價(jià)格卻不斷下降，自然給電子元器件廠家施加了兩頭壓力。在這種情況
下如何減少和替代銀的使用成為急需解決的問題，因此材料廠家和研究機(jī)構(gòu)也投
入了不少力量，現(xiàn)有銀粉銀漿產(chǎn)品在滿足用戶性能要求的前提下，不斷減少銀含
量降低成本，用Cu、Ni、Al 完全替代銀等多種嘗試。雖然在要求不高的電磁屏
蔽涂料方面，鍍銀銅粉取得一定的進(jìn)展，但是銀的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和化學(xué)安定性
是其它金屬很難替代的。加上銀供需關(guān)系以及價(jià)格的回調(diào)，在未來一段時(shí)間內(nèi)，
電子工業(yè)用的導(dǎo)體漿料仍然會(huì)是銀導(dǎo)體漿料為主，銀粉和銀漿的使用量還會(huì)不斷
增加。
3. 中國電子及在華投資電子工業(yè)的發(fā)展情況
從上世紀(jì)八十年代以來，中國靠引進(jìn)生產(chǎn)線和技術(shù)實(shí)現(xiàn)了一般電子元器件的
規(guī)?；a(chǎn)，并隨著消化和吸收，在電子元器件行業(yè)雖然高端產(chǎn)品仍在國外生產(chǎn)，
但主流常規(guī)元器件的生產(chǎn)在中國，國外主要元器件廠家也都在中國設(shè)立了生產(chǎn)基
地，隨著中國經(jīng)濟(jì)和市場(chǎng)的發(fā)展，這種趨勢(shì)不斷擴(kuò)大，中國的銀粉銀漿市場(chǎng)也將
不斷擴(kuò)大。
4. 產(chǎn)品國內(nèi)外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
在國家“六五”到“八五”計(jì)劃中，銀粉銀漿一直都作為新材料領(lǐng)域的重點(diǎn)

攻關(guān)內(nèi)容，加上上世紀(jì)八十年代以來，電子元器件生產(chǎn)線大量引進(jìn)，產(chǎn)生的市場(chǎng)
推動(dòng)力，國內(nèi)銀粉銀漿技術(shù)和市場(chǎng)均有了較大發(fā)展，中低端產(chǎn)品已大部分實(shí)現(xiàn)國
產(chǎn)化。但是銀粉、銀漿相關(guān)到粉末冶金、化工、電子等多個(gè)領(lǐng)域，技術(shù)上有一定
難度，加上國內(nèi)該方面的研究、開發(fā)和應(yīng)用沒有系統(tǒng)化積累、人才缺乏、投入的
資金不夠，所以質(zhì)量管理水平和創(chuàng)新能力不及日本、美國等發(fā)達(dá)國家。
從銀粉而言，國內(nèi)也可以實(shí)現(xiàn)電子工業(yè)用主要類別銀粉的生產(chǎn)，質(zhì)量水平也
可達(dá)到與國外一致，主要差異反映在銀粉的針對(duì)應(yīng)用性差，量化生產(chǎn)過程中的一
致性差，研究成果與量化生產(chǎn)的過渡問題。在硬件方面，裝備水平、自動(dòng)化程度、
質(zhì)量評(píng)價(jià)系統(tǒng)不完善，軟件方面人員素質(zhì)、質(zhì)量管理水平差。
作為基礎(chǔ)原料的硝酸銀或電解銀基本質(zhì)量水平與國外一致，但是其它相關(guān)化

工材料質(zhì)量也存在問題，還有一個(gè)主要的因素是電子工業(yè)發(fā)展水平國內(nèi)還處在較
低的程度，一般對(duì)銀粉的新的要求均是國外首先提出，導(dǎo)致先入為主，國內(nèi)銀粉
一直還處于仿制階段。
但是對(duì)國內(nèi)銀粉或銀漿使用單位而言，國內(nèi)產(chǎn)品在產(chǎn)品供應(yīng)、技術(shù)服務(wù)的及
時(shí)性以及成本等方面有優(yōu)勢(shì)，所以造成了目前銀粉、銀漿市場(chǎng)的現(xiàn)狀，隨著國內(nèi)
裝備制造相關(guān)技術(shù)、人才和研究開發(fā)積累等方面不斷進(jìn)步，國內(nèi)銀粉、銀漿與國
外差距將不斷縮小，市場(chǎng)份額將增加，創(chuàng)新能力將加強(qiáng)。
五． 銀粉、銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)
1. 國內(nèi)外產(chǎn)品與市場(chǎng)、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十
一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是最快的，新
的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量
將不斷增加。
從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀
漿會(huì)朝著使用工藝更簡(jiǎn)化、性能更強(qiáng)、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是最
大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢(shì)。
電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上國內(nèi)市場(chǎng)、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì)，使大陸已成為

世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前
銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)
羅人才、投入更多資金，建立國際一流的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從目前銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方
面的嚴(yán)重問題和資源的稀缺和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前
還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。在未來很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子、電氣方面的
應(yīng)用仍是銀最重要的消耗方面。
2. 銀粉、銀漿行業(yè)進(jìn)入門檻要求與產(chǎn)業(yè)化建議
目前國內(nèi)銀粉年產(chǎn)量超過10 噸只有四家，分別是中科銅都粉體新材料股份
有限公司、寧夏東方特種材料有限公司、上虞長(zhǎng)豐貴金屬公司、長(zhǎng)城精煉廠（成

都）。銀粉年產(chǎn)量在一噸以上，十噸以內(nèi)的有十家，分別是云銅科技股份公司（昆
明）、昆明諾曼電子材料有限公司、貴研鉑業(yè)股份有限公司（昆明）、振華亞太高
新電子材料有限公司（貴陽）、廣東風(fēng)華高科電子集團(tuán)、西安宏星電子漿料公司、
云南西智電子材料有限公司、機(jī)電部合肥43 所、寧波晶鑫電子材料有限公司、
深圳圣龍?zhí)仉娮訚{料公司。
以上銀粉生產(chǎn)單位中，中科銅都、長(zhǎng)城精煉、東方特材、云銅科技、振華亞
太均是從昆明諾曼電子材料有限公司轉(zhuǎn)讓了銀粉生產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)銷售不同類別的
銀粉。昆明諾曼電子目前根據(jù)生產(chǎn)市場(chǎng)所需，研發(fā)和生產(chǎn)未形成規(guī)模的特種銀粉，
以研究、開發(fā)為主，其它銀粉生產(chǎn)廠家大部分是自己生產(chǎn)銀粉用于自產(chǎn)銀漿。
所有廠家均采用液相還原粉生產(chǎn)銀粉，開放式生產(chǎn)環(huán)境（無凈化廠房），生
產(chǎn)和質(zhì)量評(píng)價(jià)相關(guān)固定資產(chǎn)投入不大于150 萬人民幣，人才缺乏，外在初級(jí)階段，
產(chǎn)品沒有一家實(shí)現(xiàn)系列化，僅生產(chǎn)某一些類別的銀粉，產(chǎn)品種類少。
銀漿方面，年生產(chǎn)銷售量在10 噸以上的國內(nèi)企業(yè)有上海寶銀電子材料有限
公司、貴研鉑業(yè)股份公司、寧夏東方特種材料有限公司、風(fēng)華高科電子集團(tuán)。年
生產(chǎn)銷售量在1 噸到10 噸之間的有昆明諾曼電子材料有限公司、云南西智電子
材料有限公司、貴州振華亞太高新電子材料有限公司、西安宏星電子漿料公司、
合肥43 所、深圳圣龍?zhí)仉娮硬牧瞎?、深圳銀輝電子材料公司。
以上銀漿研發(fā)生產(chǎn)公司生產(chǎn)不同類別、用途的銀漿，除了西安宏星電子漿料
公司，風(fēng)華高科電子集團(tuán)、貴研鉑業(yè)股份公司之外，其它企業(yè)銀漿方面固定資產(chǎn)
投入小于500 萬人民幣，裝備水平、檢測(cè)手段都較差。
從固定資產(chǎn)投入來看，并不存在很高的門檻，門檻反應(yīng)在技術(shù)積累、人員素
質(zhì)等無形資產(chǎn)，這也是造成與國外存在較大差距的原因，由于對(duì)技術(shù)難度和市場(chǎng)
的疑慮普遍存在，而該技術(shù)是依靠科技，目標(biāo)長(zhǎng)遠(yuǎn)的項(xiàng)目，所以沒有企業(yè)投入建
立國際化一流開發(fā)、生產(chǎn)平臺(tái)，制約了銀粉、銀漿項(xiàng)目在國內(nèi)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)化無
法實(shí)現(xiàn)。