摘要：
本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線，結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。
正文：
電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下，產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短，PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。
實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。
一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議
自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時代，原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。
一個成熟的大、中型PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的構(gòu)成應(yīng)包括以下幾個工種：
封裝庫工程師：專職建庫，熟知當(dāng)今主流板廠、貼片廠商的工藝能力、技術(shù)參數(shù)，結(jié)合本公司的產(chǎn)品實(shí)際，并據(jù)此完成當(dāng)前高速高密條件下的PCB封裝建庫工作。
PCB設(shè)計(jì)工程師：設(shè)計(jì)人員必須具備廣泛的PCB周邊知識，諸如電子線路的基本知識，PCB的生產(chǎn)、貼片加工的基本常識，DFX（DFM/DFC/DFT）設(shè)計(jì)，同時還需要掌握高速PCB的層疊設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)、信號完整性知識、EMC知識等，綜合考慮現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)的各項(xiàng)要求，完成PCB的布局、布線工作。
SI工程師：揭開隱藏在PCB傳輸線里的“隱性原理圖”，直面高速時代的反射、串?dāng)_、時序問題。通過前后仿真，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率，確保PCB穩(wěn)定、可靠的工作。
EMC工程師：作為EMC設(shè)計(jì)的源頭考慮，負(fù)責(zé)包括電路、器件、PCB相關(guān)的板級EMC設(shè)計(jì)。降低自身的對外輻射，并提高抗外界干擾的能力。
熱設(shè)計(jì)工程師：在追求精美、小巧的產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)里，熱設(shè)計(jì)工程師不可或缺。通過熱源分布分析、設(shè)計(jì)合理的風(fēng)道系統(tǒng)，控制系統(tǒng)的溫升，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠工作。很難想象一個筆記本的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有熱設(shè)計(jì)工程師的參與能做出可靠、穩(wěn)定的筆記本產(chǎn)品。（注：部分公司由結(jié)構(gòu)工程師兼負(fù)PCB的熱仿真、熱設(shè)計(jì)）。
工藝工程師：針對本公司的PCB加工廠商、貼片設(shè)備/廠商的工藝能力，制定本公司PCB設(shè)計(jì)的工藝參數(shù)。參與具體單板、PCB的設(shè)計(jì)，確保PCB的可生產(chǎn)性、可加工性。
考慮到自身交流、技術(shù)提升、人員備份的需要，以上每個工種至少不低于3人。對于自身團(tuán)隊(duì)規(guī)模有限、研發(fā)需求起伏較大的公司，適當(dāng)儲備一些復(fù)合型的多面手并根據(jù)自身需要適當(dāng)尋求外部資源是解決自身研發(fā)短木板的明智之舉。
我們來看看IT行業(yè)巨頭們的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組建歷程：
1980年，公司內(nèi)部硬件工程師兼做PCB設(shè)計(jì)；
1990年，CAD工程師作為專門的部門逐漸獨(dú)立出來；
1995年，專業(yè)的PCB DESIGN HOUSE在北美、日本開始流行
2000年，專業(yè)化分工越來越細(xì)，建庫、PCB設(shè)計(jì)、SI、EMC、熱設(shè)計(jì)、工藝等工種逐漸獨(dú)立；北美、日本的PCB設(shè)計(jì)有50％以上由專業(yè)的設(shè)計(jì)公司完成；SI、EMC等工種逐漸自成體系；
2003年，一博科技為首的專業(yè)設(shè)計(jì)公司把PCB設(shè)計(jì)外包理念帶入中國；
2008年，公司內(nèi)部分工明確，工種齊全。并合理采用資源外包、錯峰設(shè)計(jì)、技術(shù)外包成為潮流。
二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)
自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時代，以傳輸線理論為基礎(chǔ)的信號完整性知識勢頭蓋過了硬件基礎(chǔ)知識。有人提出，十年后的硬件設(shè)計(jì)只有前端和后端（前端指的是IC設(shè)計(jì)，后端指的是PCB設(shè)計(jì)）。只要有一個系統(tǒng)工程師把他們整合一下就夠了。這很容易讓人懷疑學(xué)習(xí)硬件基礎(chǔ)知識的必要性。事實(shí)上，不管是IC工程師還是PCB工程師，都必須具備諸如R、L、C以及基本的門電路知識。
高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開電源基礎(chǔ)知識，少不了FPGA常識。即使以傳輸線理論為基礎(chǔ)的信號完整性分析也是從研究以R、L、C為基礎(chǔ)的微元考慮。
PCB設(shè)計(jì)工程師必須具備基本的電路基本知識，如高頻、低頻、數(shù)字電路、微波、電磁場與電磁波等。熟悉并了解所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的基本功能及硬件基礎(chǔ)知識，是完成一個高性能的PCB設(shè)計(jì)的基本條件。
三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn)
PCB設(shè)計(jì)是一門沒有最好只有更好的藝術(shù)，一個性能優(yōu)良的PCB設(shè)計(jì)，常常面臨以下挑戰(zhàn)。
1. 研發(fā)周期的挑戰(zhàn)
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，一臺筆記本的設(shè)計(jì)，從立項(xiàng)到上市，一般只有半年的時間。一款手機(jī)的研發(fā)，從立項(xiàng)到上市，平均只有3個月的時間。作為產(chǎn)品研發(fā)中的重要一環(huán)，PCB設(shè)計(jì)時間也逐漸被壓縮、壓縮再壓縮。
1985年4月，東芝公司溝口哲也工程師設(shè)計(jì)出了一臺命名為T1100袖珍的機(jī)器，引領(lǐng)了計(jì)算機(jī)行業(yè)的興起。自那以后，計(jì)算機(jī)主板的研發(fā)周期也明顯加快了節(jié)奏。
 

設(shè)計(jì)周期（天數(shù)）


圖1：計(jì)算機(jī)主板設(shè)計(jì)周期的變遷

在EDADOC，筆記本的PCB設(shè)計(jì)基本控制在三周以內(nèi)，手機(jī)的PCB設(shè)計(jì)時間一般客戶的預(yù)期時間是10天。
面臨市場不斷縮短的研發(fā)預(yù)期，PCB工程師如何面臨這一挑戰(zhàn)呢？

首先，要采用一流的EDA工具軟件
高效的EDA工具軟件帶來的不僅僅是效率的提高，更是設(shè)計(jì)理念的革命。在眾多的EDA工具軟件中，Cadence的PSD系列無疑占據(jù)著行業(yè)旗艦的角色。從10年前的單兵作戰(zhàn)，到后來的“sub-drawing”，再到如今的“partition”，Cadence Allegro提供的多人并行設(shè)計(jì)把原本不可能的研發(fā)周期變成現(xiàn)實(shí)。在EDADOC，92％的PCB設(shè)計(jì)都會用到并行設(shè)計(jì)。
舉例來說，EDADOC曾在6天的時間里完成20000PIN的某XDSL單板的前后仿真、布局、布線工作，這其中，并行設(shè)計(jì)居功至偉。
以一個常規(guī)的筆記本主板PCB設(shè)計(jì)為例，我們來看看傳統(tǒng)的“單兵作戰(zhàn)”（一個PCB工程師負(fù)責(zé)）以及在部分公司采納的3班倒的工作模式以及采用并行設(shè)計(jì)的工作方式下的主體PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)：

其次，提前介入產(chǎn)品研發(fā)流程，減少后續(xù)返工。
在總體方案設(shè)計(jì)階段，PCB工程師即介入研發(fā)，重點(diǎn)參與產(chǎn)品的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、論證；在總體設(shè)計(jì)階段，開展初期PCB設(shè)計(jì)可行性評估；在詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，同步原理方案設(shè)計(jì)，參與器件選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)，這樣當(dāng)研發(fā)進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)流程后，主體工作便簡化了，同時減少了因器件體積過大、驅(qū)動能力不夠、拓?fù)浞桨覆豢尚幸约敖Y(jié)構(gòu)散熱等問題帶來的PCB設(shè)計(jì)過程中的返工。
第三，“一板成功”的設(shè)計(jì)理念
IBM的高級顧問曾指出國內(nèi)某研發(fā)團(tuán)隊(duì)存在的問題：“沒有時間把事情一次性做好，但卻有時間把事情一做再做”，在當(dāng)前的市場競爭環(huán)境下，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB設(shè)計(jì)工程師，健全設(shè)計(jì)流程，并借助各種工具軟件，力爭一板成功。節(jié)省的不僅僅是少做了一板PCB的費(fèi)用，更是節(jié)省了一個全流程的研發(fā)周期。為產(chǎn)品贏得市場機(jī)會窗。不管是PCB工程師自身，還是產(chǎn)品研發(fā)主管，都必須具備PCB研發(fā)“一板成功”的理念。
最后，模塊重用，重視技術(shù)沉淀
在筆者接觸的多家國內(nèi)知名公司，他們非常重視模塊重用，在確保技術(shù)沉淀的同時，也有效的縮短了PCB設(shè)計(jì)時間。
總之，我們要在設(shè)計(jì)理念上，提前介入研發(fā)，采用并行設(shè)計(jì)，采納一板成功、減少研發(fā)次數(shù)的理念，加上諸如Cadence PSD的先進(jìn)工具軟件，我們不需要過度加班，更不需要兩班乃至三班倒即可解決PCB的研發(fā)周期問題。
2. 成本的挑戰(zhàn)
PCB的成本包括顯性成本和隱性成本
顯性成本主要包括PCB的生產(chǎn)、貼片成本。
對于顯性成本的控制，我們可以通過熟悉、了解常規(guī)板廠的工藝能力、貼片設(shè)備的工藝要求，選擇合理的層數(shù)、設(shè)置合理的層疊結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)參數(shù)來降低PCB設(shè)計(jì)的顯性成本。
隱性成本包括PCB設(shè)計(jì)期間的人員投入、技術(shù)風(fēng)險、時間成本尤其是上市機(jī)會窗的機(jī)會成本。
而事實(shí)上，PCB設(shè)計(jì)的隱性成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其顯性成本。
舉例來說，一般手機(jī)的市場機(jī)會窗也就是半年左右，如果因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)的問題增加一次研發(fā)，對于流行時尚的手機(jī)產(chǎn)品來說帶來的不僅僅是1－2個月的時間損失，更是整個產(chǎn)品的失敗。
對于隱性成本的控制，公司高層和研發(fā)主管要具備抓緊核心、放開周邊、強(qiáng)強(qiáng)組合、一次成功的理念，在設(shè)計(jì)之初考慮成本。合理借助外部資源，解決自身研發(fā)的短木板問題，降低產(chǎn)品研發(fā)的隱性成本。
3. 高速的挑戰(zhàn)
隨著信號速率的不斷提升，信號完整性不斷困擾著研發(fā)人員，包括總線驅(qū)動能力、信號的反射、串?dāng)_、過沖、振蕩、回溝、衰減等；有時也把時序劃歸到信號完整性范圍內(nèi)。Allegro中基于IBIS模型的仿真模塊Signoise，可以方便地搭建拓?fù)溥M(jìn)行仿真。
Allegro的這個仿真工具與布線平臺有良好的接口，在PCB布線完成以后，還可以從PCB板上直接提取布線參數(shù)到Signoise平臺中，進(jìn)行后仿真以驗(yàn)證布線的效果。
仿真提取的布線約束可以直接導(dǎo)入到Allegro的電氣規(guī)則管理器中，這個管理器可以方便地對時序要求的等長規(guī)則進(jìn)行約束，在布線時，當(dāng)長度不符合所規(guī)定的規(guī)則時，Allegro可以實(shí)時進(jìn)行告警。


                                    4. 高密的挑戰(zhàn)
我們來看看一組數(shù)據(jù)：
近年來器件封裝的變遷：
圖2：規(guī)則管理器示例


過去20年IT行業(yè)單個器件PIN數(shù)目以及單塊單板PIN總數(shù)的變遷：


 
                      圖3：單個器件PIN數(shù)目以及單塊單板PIN總數(shù)的變遷
 過去20年IT行業(yè)單板層數(shù)的變遷：


                          圖4：單板層數(shù)的變遷
過去20年單板PIN密度（Pin density， Pins/sq in):的變遷：



                        圖5：單板PIN密度的變遷
上述的數(shù)據(jù)里面我們能深刻的感受到PCB設(shè)計(jì)密度越來越高的壓力，從20年前的跳線滿板飛，發(fā)展到后來的雙面板、多層板，再到器件封裝的變遷，以及近幾年手機(jī)產(chǎn)業(yè)推動的HDI技術(shù)興起，包括近期Intel推出的Menlow平臺，更是把HDI技術(shù)帶到了PC行業(yè)。
面對PCB設(shè)計(jì)的密度的不斷提升，PCB工程師必須緊跟業(yè)界前沿，了解新材料、新工藝，采用能支撐高密PCB設(shè)計(jì)的一流EDA軟件，這樣才能滿足產(chǎn)品研發(fā)過程中面臨的密度越來越高的挑戰(zhàn)。據(jù)稱，即將推出的PSD 16.2在HDI的設(shè)計(jì)上將有較大的突破，期待中。
5. 電源、地噪聲的挑戰(zhàn)
電源、地平面作為信號線的參考平面、回流通道，電源、地的噪聲會直接串入以其為參考平面的信號。解決電源、地噪聲的問題，不僅僅是考慮供電電源的自身電平穩(wěn)定問題，還是解決高速信號的可靠性問題的重要因素。
高速PCB的電源設(shè)計(jì)首先要理清電源樹，分析電源通道合理性。
首先，在大電流的載流能力上，必須在考慮裕量的前提下分配恰當(dāng)?shù)牟季€寬度；同時，因?yàn)閷?shí)際布線有電阻，從電源輸出端到實(shí)際負(fù)載的路線上有壓降，而高速電路器件的電壓特別是core電壓往往很低，壓降對供電效果有直接的影響。電流的載流能力，與線寬、內(nèi)外層、銅厚度、允許溫升相關(guān)。
其次，在電源的濾波效果上，需要考慮電源的阻抗。因?yàn)殡娫赐ǖ缹?shí)際上不是一個理想的通道，而是有電阻和阻抗的，高速電路在門電路翻轉(zhuǎn)時需要瞬間的電源供給，而電流從電源模塊給各個門電路翻轉(zhuǎn)提供能量是需要各級路徑分配的，需要時間，這可理解為一個分級充電的過程，




                               圖6：門電路翻轉(zhuǎn)供電路徑

可以看到，在高頻狀態(tài)下，器件管腳上的電流首先是由電源、地平面組成的平板電容來供電的，因?yàn)橛伤麄兘M成的供電系統(tǒng)阻抗最低。供電速度最快，但是，這個平板電容存儲的電量太小，他們的電荷由小的濾波電容提供，小濾波電容的電荷再由大的BULK儲能電容提供，然后開關(guān)電源通過電流通道給BULK電容充電，之所以這樣，是因?yàn)殚_關(guān)電源僅在幾K的頻率下是低阻抗的、BULK電容僅在幾兆的頻率下是低阻抗的，小濾波電容僅在幾十兆到幾百兆的頻率下是低阻抗的，電流只有通過層層充電，才能到達(dá)器件管腳，滿足瞬時供電的需要。Cadence也提供了一個PI分析模塊，來分析在不同的功耗下電源平面的阻抗，以及濾波電容的選擇是否合理。
這個PI仿真工具的理論基礎(chǔ)是傳輸線，采用有限元的方式對電源平面進(jìn)行劃分，把電源和相應(yīng)的地平面匹配成一對平板電容，并劃分成幾個區(qū)域，如圖所示：


工具采用頻域分析的方式，板上各個小塊的阻抗進(jìn)行分析，最后得到各點(diǎn)的阻抗圖：



如果發(fā)現(xiàn)某個區(qū)域的點(diǎn)的阻抗在目標(biāo)阻抗以上，就通過重新分配電源平面，或增加濾波電容，降低這個點(diǎn)的目標(biāo)阻抗，增強(qiáng)對器件管腳的濾波能力。
6. EMC問題：
隨著人們生活水平的提高以及對包括電磁污染在內(nèi)的環(huán)保的關(guān)注，EMC問題成為所有電子產(chǎn)品研發(fā)中繞不過去的彎。作為一個“Black Magic”，EMC問題越來越困擾開發(fā)人員。
EMC要從源頭設(shè)計(jì)。作為產(chǎn)品EMC的源頭，單板/PCB的EMC性能愈發(fā)引起關(guān)注，在EMC眾多的指標(biāo)中，最讓硬件工程師頭痛的是RE指標(biāo)問題。
出于模型的限制，即使業(yè)界公認(rèn)的頂級EMC仿真軟件，至今也不能仿真出和實(shí)際測試數(shù)據(jù)可比擬的數(shù)據(jù)出來。其只能給出某些特定條件下的簡化了的單輻射源的輻射場分布情況，進(jìn)而提供設(shè)計(jì)參考。



EMC設(shè)計(jì)至今主要還是靠EMC工程師/硬件工程師的經(jīng)驗(yàn)來開展設(shè)計(jì)。作為工程設(shè)計(jì)，我們無需作過多的理論分析，但我們必須具備一些常規(guī)的工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。同時借助一些近場探頭等輔助手段來解決EMC問題。上圖為借助近場探頭測出的RE指標(biāo)以及特定頻率的EMI物理空間分部圖。
以筆者的意見，以PCB為主的單板EMC問題，我們需要把主要精力集中在以下三個方面：
1） 電源
2） 時鐘（及其它強(qiáng)輻射源）
3） 接口電路
提及電源，我們考慮的是電源（地）的完整性問題以及作為回流通道的電源地設(shè)計(jì)；
時鐘作為單板的主要EMI源，承擔(dān)了60％以上的主要EMI源；
疏忽任意一個接口的設(shè)計(jì)，你整個產(chǎn)品的EMC努力都有可能前功盡棄。
作為工程實(shí)現(xiàn)，只要圍繞上述3點(diǎn)作文章，整個產(chǎn)品的EMC問題也就成功在望了。
7. DFM的挑戰(zhàn)
解決DFM問題，除了單板工藝工程師制定適合本公司的工藝標(biāo)準(zhǔn)外，需要對PCB設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行系統(tǒng)、全面的DFM常識培訓(xùn)，PCB工程師需要不斷了解業(yè)界的PCB生產(chǎn)加工能力現(xiàn)狀，結(jié)合本公司的實(shí)際情況，選擇合適的工藝路線和設(shè)計(jì)參數(shù)。在電氣性能和DFM方面的取舍上，綜合考慮。此外，在PCB的封裝庫上，必須有專職的建庫人員，從源頭上解決DFM問題。
Allegro有一個專用的建庫模塊，可以按器件的datasheet方便地設(shè)計(jì)封裝庫，以及封裝庫的焊盤。良好的封裝設(shè)計(jì)是DFM設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。

作為高性能的PCB設(shè)計(jì)，這些挑戰(zhàn)有時是互相矛盾的要求，PCB設(shè)計(jì)工程師需要利用自己的全面經(jīng)驗(yàn)，在這些挑戰(zhàn)面前折衷考慮，尋找一個最佳的結(jié)合點(diǎn)，最終完成高性能的PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。

四、工欲善其事，必先利其器
高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長控制等技術(shù)要求；支持并行設(shè)計(jì)、縮短研發(fā)時間；支持模塊重用、重視技術(shù)沉淀，保證了設(shè)計(jì)質(zhì)量，提高設(shè)計(jì)效率。
擁有一個高性能的EDA工具軟件，配合經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB設(shè)計(jì)工程師，高性能的PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)也就有了切實(shí)的保證。作為擁有150余名工程師的PCB設(shè)計(jì)公司，EDADOC致力于高速、高密、高性能的PCB設(shè)計(jì)。已逐漸成為推動國內(nèi)高性能PCB設(shè)計(jì)的一支生力軍。具體公司資訊請見www.。