酸銅槽維護注意事項
一 鍍液分析：
    鍍液的分析的首要工作是對鍍液主鹽成分進行分析化驗，一般情況下，一下數據可視為正常：
     基  材       硫酸銅 g/L       硫酸 g/L       氯離子mg/L
五金件       160-220          50-80          50-100
塑料件       180-200          50-80          50-80
鋁合金       180-200          50-80          50-80
    若現場無法進行化驗時，可用波美計測量，參考數值 T=16—20 Be
    打片時整流機的電壓U=2-3V   I=2A，可判斷硫酸在50-80g/L 3V-2V之間
    符合上述條件后，還應通過赫爾槽打片，對鍍液進行分析化驗
1 U=2-3V   I=2A，試片的高位無明顯燒焦時可認為鍍液的主鹽在正常范圍內。
2 U=2-3V   I=2A，試片的高位明顯燒焦，用B和Mu劑調試后，無明顯改善，而分析又在正常范圍內，可視鍍液中有較多的鐵雜質，可用氯水滴定檢驗，確定有鐵雜質之后，向鍍液中補充硫酸銅后再打片檢查高電位區(qū)的燒焦程度，如改善或消除了燒焦現象，此時，解除故障的首先方法是補充硫酸銅，其次才是采用光亮劑調整。
二 鍍件故障分析：
   （一）脫皮一般要觀察脫皮層是在酸銅與光亮鎳層之間或是在堿銅層之間
       1 酸銅層與光鎳之間的脫皮（結合力差）
       a 光亮劑過量，形成憎水膜，用活性炭吸附處理后，調整新的添加量
       b 光亮鎳是否正常
       c活性炭處理后還有脫皮現象，可用高猛酸鉀處理
       d 有機膜可用堿水脫膜處理，配方如下：
         氫癢化鈉20g/L  碳酸鈉30g/L  磷酸鈉30g/L  溫度=50°
       2 酸銅層與堿銅層之間脫皮(結合力差)
       a 水洗，活化不夠
       b 堿銅有雜質
（二）麻點：
麻點一般為統(tǒng)稱，其分為麻點（鍍件上的凸出物）和針孔（鍍件有下凹砊）
a麻點 將鍍液過濾后打片如麻點消失，用視為鍍液有機雜質過多，加強鍍液過濾即可；如還有麻點，應視為一價銅影響，用雙氧水處理，小電流電解，過濾。
B 針孔 針孔一般在試片的高中電位區(qū)可補加Mu，若補加Mu后還有針孔，用考慮是否在處理一價銅時雙氧水過量造成。
（三）走位不好  鍍層反映出低電位區(qū)不亮，掛具處有印痕等主要有以下幾方面的影響：
a 陽極面積<2倍的陰極面積，此時試片低位正常，可工件低位不亮
b 雜質影響，主要是鐵雜質的影響
c 電流影響，整流機功率太小，不能提供充足的電流
d 光亮劑的影響，A劑不足，Mu不足，B劑過量
e 溫度的影響，T>25°或高于35°以上
f 主鹽濃度的影響，硫酸銅太高，高于230g/L，硫酸太低，低于35g/L,氯離子太高，高于150mg/L。
（四）填平不好，鍍件上反映蓋不住
  A 光亮劑不足，補加A,B劑，調整A,B的比例
  b氯離子太低，<35mg/L,補充氯離子每0.1cc/L的鹽酸可補充氯離子40mg/L。
  c堿銅層太薄
（五）霧狀：
  a 光亮劑B劑過量，停加B劑
b 槽液溫度太高T>35°，降溫處理
c 有機雜質污染，活性炭吸附
（六）光亮度不足
  a A劑B劑不足，添加A劑B劑
b 氯離子過高或過低，分析后調整
c 陽極面積不夠，增加陽極
d 電流密度不夠，檢查設備
（七）鍍層起皺，不平滑
a 缺少Mu，添加Mu劑
b 氯離子不足，分析后補充氯離子
（八）陽極鈍化
a主鹽濃度過高，
b 陽極面積不夠，清洗陽極，增加陽極
（九）鍍液中硫酸銅減少或硫酸銅增加主要是陽極面積不夠引起的