磷雖然不能從水溶液中單獨(dú)沉積，但可以與鎳實(shí)現(xiàn)誘導(dǎo)共沉積。為了得到鎳磷合金，可向鍍液中加入次磷酸鈉或亞磷酸鈉作為合金中磷的來(lái)源[31]。有文獻(xiàn)[32]報(bào)道，次磷酸鹽鍍液所得鎳磷合金鍍層的光亮度較亞磷酸鹽鍍液所得的鎳磷合金鍍層更好，且鍍速更快、硬度更高。在鎳磷合金的電沉積過(guò)程中，當(dāng)鍍層中磷含量超過(guò)7％時(shí)，鍍層完全轉(zhuǎn)變成非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。非晶態(tài)鍍層的原子處于完全無(wú)序的狀態(tài)，不存在晶界和晶間缺陷，也不存在晶間偏析，因此鍍層具有耐蝕性高、光澤性好、硬度高、耐磨性好、非磁性等優(yōu)點(diǎn)。鎳磷合金鍍層經(jīng)熱處理后，硬度可接近甚至超過(guò)硬鉻鍍層，在一些場(chǎng)合完全可以取代鉻鍍層，因此被廣泛應(yīng)用于波紋管電鑄、汽車、航空、印刷業(yè)、化學(xué)工業(yè)制造、電子、石油等領(lǐng)域[33-34]。

1950年，Brenner[35]采用電沉積法得到了非晶態(tài)鎳磷合金。此后人們著重研究電鑄非晶態(tài)鎳磷合金層。Hou等[33-34]研究了氨基磺酸鹽脈沖電鑄鎳磷合金的抗磨損性能以及熱處理對(duì)其結(jié)構(gòu)和性能的影響，得到如下結(jié)論：在相同的電流密度下，脈沖電鑄所得鎳磷合金的內(nèi)應(yīng)力比直流電鑄層的內(nèi)應(yīng)力小得多：．鍍層的硬度隨鍍層中磷含量(8．7％一l3．9％)的增加而降低；磷含量的增加導(dǎo)致鍍層結(jié)構(gòu)從微晶向納米晶轉(zhuǎn)變；熱處理后，鎳磷合金的硬度可達(dá)1 000 HV；鎳磷合金的耐磨損性隨硬度的增大而提高，且比鎳電鑄層高11倍。