HP取代SP的低位效果好,TPS的高溫走位性能優(yōu)良,BSP的苯環(huán)使其整平能力更強,而SH110是晶粒細化劑與整平劑的結合產物,特別適用于線路板電鍍。四氫噻唑硫酮(H1)取代M、N,光亮、整平及走位性能得到改善。巰基咪唑丙磺酸鈉(MESS)是優(yōu)良的中低位光亮劑,能取代傳統(tǒng)的M。但是這些添加劑只能在MN系列的基礎上對鍍層性能進行改良,光亮范圍沒有拓寬很多,與染料系以及EPI相差甚遠。

    1.2聚乙烯亞胺及其衍生物 

    聚乙烯亞胺及其衍生物包括G1500聚乙烯亞胺、聚乙烯亞胺烷基化合物(GISS)、聚乙烯亞胺烷基鹽(PN)都含有共軛雙鍵及N原子,能在陰極吸附,具有較強的陰極極化作用,是強力的酸銅走位劑,但要配合含硫類光亮劑使用。其中PN的效果尤其顯著,是酸銅光亮劑中最優(yōu)良的高溫載體,適合復雜工件電鍍,但是使用過量會降低光亮度。上海永生助劑廠和浙江慈溪公惠助劑廠自行合成了聚乙烯亞胺季銨化加成物,南京724所在鍍液中引入丙氧基聚乙烯亞胺都能改善低電流區(qū)的光亮范圍和提高鍍液的整平能力。另外,脂肪胺乙氧基磺化物(AESS)也是一種強力酸銅走位劑,作用與聚乙烯亞胺類基本相同,同時具備一定的潤濕能力,但如果添加量不當,會使鍍件表面生成一層憎水膜。AESS的走位能力不及PN,使用PN時如沒有合適的強力中低位整平劑便得不到光亮的鍍層。   

    1.3聚醚類及醚基衍生物  

    聚醚類是電鍍液中不可缺少的潤濕劑,醚類表面活性劑可以增強鍍液的陰極極化作用,提高鍍層的整平性及潤濕性。MartinS對雙酚A系列醚基衍生物在電鍍中的效果進行了研究,發(fā)現具有3個醚基的衍生物可以提高鍍層延展性和整平性。KuznetsovVV等對一系列冠醚電鍍添加劑在具有隔離的陰極室和陽極室的三電極電解池中作了電化學研究,用銀氯化銀做參比電極,發(fā)現冠醚可以比其他配位劑先分裂,在沉積動力學中起關鍵作用。 

    1.4其他添加劑 

    國內外有很多關于添加劑的報道,并已用于生產,得到較好的效果。  

    海南理工大學合成出改性甲殼胺,湘潭礦業(yè)學院和天津大學聯合研制了硫酸銅電鍍添加劑TDY,江蘇宜興市新新稀土應用技術研究所在光亮酸性鍍銅中引入稀土添加劑,都為電鍍添加劑的進一步研究提供了參考。其中,對稀土添加劑抗鍍層色變,由于銅層一般為中間體,實際生產中較少應用。溫州市高特化工有限公司采用美國PMC集團Raschig公司中間體,經嚴格組合生產的GT210酸性鍍銅光亮劑出光快,整平性及低電流密度區(qū)光澤性好,已得到一定范圍的應用。  

    國外有不少烷基磺酸作為光亮劑的報道,DouglasWM用甲基磺酸和雙吡啶作光亮劑,在高縱橫比的基體上深鍍能力較強;NicholasMM用一系列烷基磺酸作光亮劑,發(fā)現可以大大降低表面張力。RogerBF將烷氧基二胺、一種氨基甲酸酯、一種咪唑啉基化合物通過適當配比,增大極化電位得到了良好的鍍層。WangQM用一種含巰基的水溶性有機物作為光亮劑,用于鍍銅及高級互聯的金屬化。ObengJS用硫代乙酸乙酰烷基酯作為光亮劑用于集成電路,獲得了較好的效果。