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一、印制電路板的元件組裝 通常我們把沒有裝載元件的印制電路板叫作印制基板。印制基板的兩面分別叫作元件面和焊接面。 元器件裝配到基板之前，一般都要進(jìn)行加工處理，然后進(jìn)行插裝。良好的成形及插裝工藝，不但能使機(jī)器性能穩(wěn)定、防震、減少損壞等好處，而且還能得到機(jī)內(nèi)整齊美觀的效果。 1．焊接前的準(zhǔn)備 (1)將被焊元器件的引線進(jìn)行清潔、預(yù)鍍錫和整形。 (2)清潔印制電路板的表面，主要是去除氧化層，檢查焊盤和印制導(dǎo)線是否有缺陷和短路點(diǎn)等不足。 (3)熟悉相關(guān)印制電路板的裝配圖，并按圖紙檢查所有元器件的型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙的要求。 (4)裝焊順序。 元器件裝焊的順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等。如下圖所示。 |
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