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xy61215 Post at 2013-11-29 9:42:00 得知有一些工程師不會(huì)或不焊接，我并沒(méi)有像原作者M(jìn)ax那么震驚或感到目瞪口呆，我認(rèn)為就像是當(dāng)今世界很多事物那樣，人工焊接已經(jīng)不再是一種必備技能；它很實(shí)用沒(méi)錯(cuò)，我個(gè)人也同意這是電子工程師應(yīng)該擁有的能力，但已經(jīng)沒(méi)那么需要。 幾年前，當(dāng)我需要制作電路板原型時(shí)的作法，是先在紙上畫(huà)簡(jiǎn)圖、取得必要的零件，然后用免焊的面包板(breadboard)來(lái)測(cè)試；一旦我有足夠的信心去打造更耐用的原型，我就會(huì)拿出繞線工具或是烙鐵，而在繞線過(guò)程中，我也常需要親手焊幾顆零件。 在過(guò)去，焊接是不可避免會(huì)用到的技術(shù)，只要涉足電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，也不太可能完全不會(huì)該技術(shù)；可是現(xiàn)在狀況已經(jīng)不太相同，工程師是很有可能、甚至常常不需要碰焊槍?zhuān)湍馨涯X海里的概念化成實(shí)際的產(chǎn)品。 這不表示在產(chǎn)品打造過(guò)程中不會(huì)遇到任何問(wèn)題，有時(shí)候那些問(wèn)題還是需要用烙鐵來(lái)解決，但并非總是需要；其他解決方法可能是重新分解電路板然后拜托別人幫忙，但有時(shí)候那些問(wèn)題其實(shí)根本沒(méi)辦法用手工來(lái)解決──在這種案例里，焊接技能的用處大概跟縫紉技巧差不多。 舉一個(gè)打造產(chǎn)品原型時(shí)常見(jiàn)的案例：發(fā)現(xiàn)PCB上有不正確的組件面積尺寸(footprint)；這是我在工作中蠻常遇到的狀況，通常有幾個(gè)不同的導(dǎo)致原因： 1. 公制與英制尺寸的誤差 連接器常會(huì)遇到這種問(wèn)題，如果你在0.1吋(2.54mm)間距的header strip上只有4個(gè)占位(position)，但把它看成2.50mm…這可能沒(méi)關(guān)系，不過(guò)如果你要在那樣的尺寸下擠25個(gè)占位，恐怕再好的焊接技巧也沒(méi)辦法，只能換一塊新PCB。 2. QFN與QFP封裝接腳的面積尺寸誤差 很多較新型的芯片，特別是上述這兩種封裝形式的組件，在CAD軟件內(nèi)沒(méi)有預(yù)先制作的焊盤(pán)布局(land pattern)，因此必須為它們客制面積尺寸或是“借”一個(gè)很接近的布局圖來(lái)用。QFP與QFN的布局圖非常類(lèi)似，但前者通常會(huì)大一點(diǎn)，若交換這兩種組件，手工焊接也沒(méi)用。 不久前我采用Microchip的MCP73833-AMI/MF組件進(jìn)行設(shè)計(jì)，那是一款小巧的鋰聚合物電池充電器IC，只需要搭配幾顆電阻與電容；該組件有兩種外型，一是3mm x 3mm的DFN封裝，另外一種是超大一點(diǎn)的MSOP封裝；我選了DFN封裝版本以節(jié)省PCB面積，但電路板到手之后才發(fā)現(xiàn)該版本組件無(wú)法供應(yīng)我的少量需求，這時(shí)候才發(fā)現(xiàn)這個(gè)狀況真的很糟。 如果在設(shè)計(jì)時(shí)間就得知以上情形，我就會(huì)改用MSOP版本組件，兩者的焊盤(pán)布局很類(lèi)似，但還是沒(méi)辦法讓MSOP組件完全吻合DFN組件的位置。有些人可能會(huì)把芯片上下倒置，從芯片接腳繞一條24 gage的線路到PCB占位上，但在0.5mm間距的接腳上我實(shí)在無(wú)法這么做──就算有30年的手工焊接經(jīng)驗(yàn)。 3. 所需的芯片規(guī)格無(wú)法取得 有時(shí)候你可能用BGA封裝規(guī)格芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)，但卻發(fā)現(xiàn)拿不到想要的那種組件，這時(shí)候換一種不同封裝的組件或是手工焊接技巧都幫不上忙。例如NXP的ARM核心處理器LPC11U14，有4.5mm x 4.5mm BGA與7mm x 7mm QFP、5mm x 5mm QFN三種版本；該組件還有同系列的LPC11U13與LPC11U12，以上三款組件幾乎相同，只有閃存容量差異。 BGA封裝對(duì)于小型化設(shè)計(jì)很理想，但在完成韌體之后，我可能會(huì)決定我不需要32K那么多的閃存，而LPC11U12是16K版本、價(jià)格也比較便宜，但問(wèn)題是它沒(méi)有BGA規(guī)格。 以上三種狀況都是手工焊接幫不上忙的；當(dāng)然，任何事情都會(huì)有例外，有一次我遇到一位仁兄能手工焊接超小01005尺寸被動(dòng)組件，既然有這種功力的人，很多事情還是不能預(yù)料?？偠灾?，我個(gè)人認(rèn)為電子工程師應(yīng)該要知道怎么焊接，但這種技能也不一定是必備。在此分享拙見(jiàn)，歡迎指教！ |
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