|
一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？
首先讓我們來(lái)了解一下品質(zhì)檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)缺點(diǎn)介紹
1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。
2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異常或因材料而影響產(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。
3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問(wèn)題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。
PCBA板需檢驗(yàn)?zāi)男╉?xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么
二、PCBA板的檢驗(yàn)條件：
1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線(xiàn)強(qiáng)度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見(jiàn)。
2，檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。
3，檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶(hù)有特殊要求時(shí)，依客戶(hù)允收標(biāo)準(zhǔn)判定）
4，抽樣計(jì)劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣
5，判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）AQL 0%
6，主要缺點(diǎn)（MA）AQL 0.4%
7，次要缺點(diǎn)（MI）AQL 0.65%
SMT貼片車(chē)間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
三、SMT貼片車(chē)間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
01， SMT零件焊點(diǎn)空焊
02， SMT零件焊點(diǎn)冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊
03， SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
04， SMT零件缺件
05， SMT零件錯(cuò)件
06， SMT零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或爆炸
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件側(cè)立 ：片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm不超過(guò)五個(gè)（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起
11， SMT零件零件腳偏移 ：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離<>
13， SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大于零件腳的厚度
14， SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫
15， SMT零件無(wú)法辨識(shí)（印字模糊）
16， SMT零件腳或本體氧化
17， SMT零件本體破損 ：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長(zhǎng)度<>
18， SMT零件使用非指定供應(yīng)商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊點(diǎn)錫尖 ：錫尖高度大于零件本體高度
20， SMT零件吃錫過(guò)少 ：最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)
21， SMT零件吃錫過(guò)多 ：最大焊點(diǎn)高度超出焊盤(pán)或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)
22， 錫球/錫渣 ：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
23， 焊點(diǎn)有針孔/吹孔 ：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)
24， 結(jié)晶現(xiàn)象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑?金屬表面有白色結(jié)晶
25， 板面不潔 ：手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收
26， 點(diǎn)膠不良 ：粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)50%
27， PCB銅箔翹皮
28， PCB露銅 ：線(xiàn)路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
29， PCB刮傷 ：刮傷未見(jiàn)底材
30， PCB焦黃 ：PCB經(jīng)過(guò)回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)
31， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm (300:1)為(MA)
32， PCB內(nèi)層分離（汽泡） ：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)間起泡(MA)
33， PCB沾異物 ：導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)
34， PCB版本錯(cuò)誤 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)
DIP后焊車(chē)間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
四、DIP后焊車(chē)間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
01， DIP零件焊點(diǎn)空焊
02， DIP零件焊點(diǎn)冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊
03， DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件線(xiàn)腳長(zhǎng)： Φ≤0.8mm→線(xiàn)腳長(zhǎng)度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線(xiàn)腳長(zhǎng)度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外
06， DIP零件錯(cuò)件：
07， DIP零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或爆炸
08， DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過(guò)引腳厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據(jù)組裝依特殊情況而定
10， DIP零件焊點(diǎn)錫尖： 錫尖高度大于1.5mm
11， DIP零件無(wú)法辨識(shí)：（印字模糊）
12， DIP零件腳或本體氧化
13， DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)
14， DIP零件使用非指定供應(yīng)商： 依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周邊潤(rùn)濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤(rùn)濕
16， 錫球/錫渣： 每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
17， 焊點(diǎn)有針孔/吹孔： 一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上為(MI)
18， 結(jié)晶現(xiàn)象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑?金屬表面有白色結(jié)晶
19， 板面不潔： 手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收
20， 點(diǎn)膠不良： 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)50%
21， PCB銅箔翹皮：
22， PCB露銅： 線(xiàn)路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
23， PCB刮傷： 刮傷未見(jiàn)底材
24， PCB焦黃： PCB經(jīng)過(guò)回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)
25， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm (300:1)為(MA)
26， PCB內(nèi)層分離（汽泡）： 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)間起泡(MA)
27， PCB沾異物： 導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)
28， PCB版本錯(cuò)誤： 依BOM,ECN
29， 金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)
|
