填充是指熔料從開始被注射至型腔的90-95%即接近充滿的過程，稱為填充階段。也稱第一階段。

  很多人勿認(rèn)為，填充速度只是一個(gè)大概，設(shè)定多少都可以！但實(shí)際是否正確，如下表有效黏度曲線所示：將填充速度從10%逐漸遞增到99%時(shí)發(fā)現(xiàn)，“注射速度越高，所產(chǎn)生的剪切速率越高，其相對黏度反而就越低”這其中說明一個(gè)什么問題呢？     

1、高速填充時(shí)兩液面之間的剪切率較高，塑料由于剪切變稀的作用而存在黏度下降的情形，使整體流動(dòng)阻力降低，局部的粘滯加熱影響也會(huì)使固化層厚度變薄。因此在流動(dòng)控制階段，填充行為往往取決于待填充的體積大小。即在流動(dòng)控制階段，由于高速填充，熔體的剪切變稀效果往往很大，而薄壁的冷卻作用并不明顯，于是速率的效用占了上風(fēng)。

2、低速填充。熱傳導(dǎo)控制低速填充時(shí)，剪切率較低，局部粘度較高，流動(dòng)阻力較大。由于熱塑料補(bǔ)充速率較慢，流動(dòng)較為緩慢，使熱傳導(dǎo)效應(yīng)較為明顯，熱量迅速為冷模壁帶走。加上較少量的粘滯加熱現(xiàn)象，固化層厚度較厚，又進(jìn)一步增加壁厚較薄處的流動(dòng)阻力。

 根據(jù)有效黏度測試結(jié)果，為確保填充速度受黏度的影響小，應(yīng)選擇在黏度較低區(qū)域，如速度50%，所對應(yīng)的壓力應(yīng)不低于75Bar。