手機超薄化是一個永恒的主題，手機制造商恨不得一下推出像紙張一樣薄的手機來占領這個天天變化的市場。2016年6月9日，聯(lián)想公司在美國舊金山召開了新品發(fā)布會，展示的Moto Z智能手機，厚度5.2mm。

　　厚度不是手機的唯一選項，卻是永恒賣點！

　　從大哥大到功能機，再到智能手機，手機變得越來越??！手機超薄化是手機主機廠的一個永恒話題，本文從全球知名手機厚度變化趨勢入手，以技術工藝角度來分析如何實現(xiàn)手機更薄。

 一 手機厚度的發(fā)展趨勢

 手機作為現(xiàn)代人的隨身四寶“伸手要錢”（身份證、手機、鑰匙、錢包）之一，早已成為日常生活不可離身的重要工具，未來，身份證、鑰匙、錢包極有可能被手機代替。更輕薄的手機，能夠節(jié)省隨身攜帶的重量和空間，不會成為拿在手中或放在包里的累贅，減少因為長時間打電話或玩游戲導致的手臂酸痛。

因此各大手機廠商也在不斷加強技術研發(fā)，試圖將手機做的更薄，比如將觸摸面板與液晶面板結合的In-cell技術、將觸摸面板與保護玻璃一體化的單玻璃觸控技術OGS、更薄的金屬材質背板工藝、“護玻璃、觸控、液晶、中板，四合一”組裝技術等等。目前，手機界主流的幾個廠商之主流手機型號厚度在6mm時代，如下表：

▼代表性手機厚度趨勢

iPhone 7最早可能于2016年9月份發(fā)布，很可能只有6毫米厚，是迄今為止最薄的iPhone智能手機。 隨著材料、工藝技術的進步，可以預見，智能手機厚度將步入5.Xmm時代，甚至一步跨入4.X時代。

  二 5mm時代，手機需要做哪些改變？

　　1.有機屏取代玻璃液晶屏

蘋果將在未來的iPhone中配備AMOLED觸控屏的說法早有傳聞。按照網友在貼吧上的爆料稱，今年推出的iPhone 7確認將搭載AMOLED觸控屏，并且蘋果還向供應商提交了訂單，甚至已經開始了生產。UBI Research分析師Lee Choong-hoon預測，曲面AMOLED屏iPhone將會在2018年發(fā)布，AMOLED版iPhone將占據當年蘋果iPhone出貨量的30%，上述比例在2020年將增至80%。而到了2021年，AMOLED屏在蘋果iPhone上的應用將會超過三星。

蘋果擬采用AMOLED液晶屏，這種屏除可以做成彎曲的側邊外，還一個重要優(yōu)點是比現(xiàn)在普遍使用的玻璃屏要薄0.7mm。

▲三星S7 OLED液晶屏

　　2.高比容的硅負極鋰電池已經批量出貨

手機厚度的壓縮很大一部分程度來自于手機電池被壓縮的空間。在電池技術相比其他硬件發(fā)展幾乎止步不前的今天，手機不斷增加的屏幕尺寸和日益提升的硬件配置，對電池續(xù)航都是嚴峻的考驗。然而超薄的機身縮減了電池的空間和容量，無形中也就成為了手機續(xù)航能力較差的首要原因。再加上越來越多手機廠商選擇電池不可拆卸的一體化設計。

手機中鋰電池經歷了鋼殼鋰電池、鋁殼鋰電池、聚合物鋰電池三個時代，其共同特點是都采用石墨為負極，由于這種碳基材料的負極的可逆容量只有372mAh/g，最新的鋰電池技術是一種叫硅負極的鋰電池。硅碳材料代替石墨。研究員們發(fā)現(xiàn)一種硅元素（Li22Si5）的容量達到了4200mAh/g，是開發(fā)具有高容量電池極佳的材料。并且使用這種負極材料做成的電池在使用的過程中幾乎沒有容量衰減，更有利于提高電池的使用壽命。再加上硅在地球上儲量豐富，成本較低，因而是一種非常有發(fā)展前途的鋰離子電池負極材料。相對于目前石墨負極的鋰離子電池，硅負極電池可以使電池充電量相當于前者的10倍，當然，這種提高是理論上的，還需要正極材料的配套改進，目前，在南京量產的硅負極鋰電池，容量提升了30%。

▲紅米note3電池能量密度高達690Wh/L（圖片來自小米網） 

比容是鋰電池容量與體積之比值，越高則相對體積的電池容量高，若提升了30%容量的鋰電池在手機中使用，則同樣的容量，體積可以縮小30%，折算到厚度方向，3000毫安時的鋰電池，厚度可以減少1mm左右。

3.音頻3.5mm毫米耳機接口將被取代

iPhone 7將取消3.5mm耳機接口，轉用Lightning接口耳機取代基本上已被確認。而其他手機都會在不久的一年時間內，轉用一種新的充電、數(shù)據傳輸、音頻傳輸?shù)慕涌凇?/span>

▲手機中取消3.5mm音頻孔后，數(shù)字usb c接口將取代音頻、充電、數(shù)傳功能

Type-C，它是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標準的充電、數(shù)據傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USB Implementers Forum 制定，在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。

第一個優(yōu)勢，就是最為人所知的無方向性，通俗說就是可以正反插，估計這也是蘋果放棄之前使用的Thunderbolt 2接口的重要原因；

第二個優(yōu)勢是Type-C非常淺薄，約8.3x2.5mm的大小放在移動設備上并不突兀，應用在筆記本電腦之上更是節(jié)省空間了三分之二的空間；

第三個優(yōu)勢在于其完整支持USB 3.1的全部功能，由于供電標準提升至20V/5A、100W功率，、最高10Gbps的傳輸速率、傳輸影音信號等。特別的是，Type-C的功率傳輸是雙向的，這意味著它擁 有兩種發(fā)送功率方式，即用戶不僅可以用筆記本為移動設備充電，也可以利用其它設備或移動電源為筆記本充電。

另外，有傳聞說蘋果會在iPhone 6s上用Type-C取代Lightning接口，結合Type-C支持音頻信號傳輸?shù)奶匦?，早前蘋果要取消耳機接口的信息并非空穴來風。所以得益于Type-C，今后的手機上很有可能只有一個接口。

從現(xiàn)在的趨勢看，Type-C取代Type-A/B介面是必然的結果，其擁有的纖薄性、便攜性、拓展性特點都助其在與眾多接口的競爭中勝出。

 三 5mm超薄手機時代，哪些制造工藝可能會流行？

　　1.高剛性的鈦鋁合金用于手機中做結構支撐件

2012年蘋果剛剛推出iPhone 5不久，人們還在津津樂道iPhone5更加纖薄的機身和金屬材質質感的時候，就有不少網友在論壇和微博發(fā)帖，稱自己坐到了新買的iPhone 5上，結果手機被坐彎了。iPhone 5為了做到更輕更薄，采用了全鋁材質的外殼，另外為了增加顯示面積采用了更長的4吋屏幕（與iPhone 4/4S寬度一樣），才造成了這樣的后果。也就是說，面積大，厚度薄，相比面積小時更容易被彎曲，更需要提升手機的結構件的硬度、強度。

目前手機中鋁合金是采用硬度高的航空鋁合金，應對厚度在6.Xmm的手機還勉強合適。但是手機厚度再變薄，金屬材料用得少了，相應的則需要考慮采用鈦鋁合金、不銹鋼或者液態(tài)金屬了來增強材料的強度了。

▲液體金屬BMG、不銹鋼、鋁合金、塑料等強度、剛性、成型、量產性對比

▲不同種類金屬，其材料強度對比（來源：富士康張平）

鈦鋁合金、液態(tài)金屬，都適合做外觀和結構一體化的支撐件，如手機邊框和底蓋、后蓋等。

　　2.納米注塑技術，使得手機結構可靠

納米注塑是一種異種金屬材質通過注塑連接在一起的技術，先把金屬在藥水中處理，界面形成微納米孔洞結構，再通過注塑，把金屬和塑膠在模內注塑在一起。納米注塑的鈦鋁合金剪切強度與采用不銹鋼、鋁合金差別不大，但是其拉伸強度提高了20%以上，這種材質是用于超薄手機最佳選擇。

▲不同材質材料納米注塑后力學指標對比（來源：富士康張平）

▲納米注塑做手機金屬-塑膠組件流程，先CNC，再注塑 

金發(fā)科技、華力興等企業(yè)都推出了系列納米注塑高分子材料，尤其是能“納米注塑+LDS”雙功能材料，使得納米注塑再往后延伸到天線制造環(huán)節(jié)，制成“塑膠-金屬-天線電路”完美的組件。

  四 5mm時代，超薄手機如何保持良好的信號？

手機厚度這幾年一直在變薄，天線頻段一直在增加，可是手機射頻指標確沒有降低要求，天線信號是一個“場”，需要空間支撐，俗話說“站得高，看得遠”，手機天線也一樣，凈空、天線與地線有一定距離，天線圖案向3D方向延伸，這是做好指標的要點。手機超薄化，把天線圖案壓迫到一個近似平面的空間，再用傳統(tǒng)的FPC（柔性線路板）來做天線，有一定難度。

　　1.FPC天線，將終止于5mm厚度時代，LDS技術將是主流工藝

　　手機塑膠溝道復雜，F(xiàn)PC不能共形貼合；FPC粘貼時侯，用到大量人力資源；FPC粘貼在塑膠上，有兩個長期得不到解決的“癌癥”：

其一是FPC基材邊角容易翹起，尤其是過一段時間就有這個毛病，使得手機存在質量隱患。在厚機身時代，手機天線信號有裕量，即使少面積翹起來還不至于性能惡化，但是，超薄手機天線指標，多是接近出貨及格線，一旦售出后，天線指標惡化，用戶明顯感覺信號不行。要解決FPC這個“癌癥”，需用到一些價錢貴的膠和熱壓工藝，會大幅提升手機制造成本；

其二是人工粘貼時，耗費大量人力資源同時，粘貼誤差輕易在200微米以上，使得天線指標也輕易惡化。目前華為等企業(yè)，手機天線圖案在手機中空間定位精度都在50微米內，用FPC去做天線設計已經變得不可以觸及一線品牌商了。

因此，LDS技術（激光直接成型電路結構技術，立體電路制造的一種技術，天線直接做在塑膠殼體上），為何這么快就替換了FPC天線市場，既省組裝的人工，又提升了天線指標的一致性。

　　2.手機天線在5mm厚度時代的空間位置

手機進入5.X厚度時代，天線制造位置前蓋板、底蓋中、中框上（中板）：前蓋中即手機“TP觸摸屏+玻璃蓋板+塑膠五金結構件”上，這種一體化組裝TP蓋板技術，是群創(chuàng)2016年6月推出的工藝，提高了貼合速度20倍，良率也進一步提升到99.9%，而在這種一體化TP蓋板上制造好GPS、wifi、藍牙天線，更是一種創(chuàng)新的制程，其又省了組裝成本和改善了手機行業(yè)另一個老大難問題：GPS天線信號難調到滿意效果。很多型號手機，在給運營商測試時候，GPS定位時間長，因為天線增益低。GPS天線需要“見天”，最佳安裝位置在面板聽筒附近，而把GPS天線做在TP蓋板上是最佳方案。

而底蓋若是金屬機身的話，手機天線制造在“納米注塑結構件的塑膠上”，如下圖中紅圈所示：

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