LED PACKAGING 2017: MARKET, TECHNOLOGY AND INDUSTRY LANDSCAPE

面對(duì)艱難的市場(chǎng)環(huán)境，LED封裝廠商需要新的市場(chǎng)策略。

LED封裝產(chǎn)業(yè)面臨巨大的價(jià)格壓力

近期LED電視行業(yè)危機(jī)和中國LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過剩，產(chǎn)業(yè)整合預(yù)計(jì)能降低競(jìng)爭(zhēng)并穩(wěn)定價(jià)格下跌。中國在2014年和2015年期間便經(jīng)歷了這樣的產(chǎn)業(yè)整合，不過，其對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的影響目前還不得而知。事實(shí)上，多家小型LED封裝廠商已經(jīng)破產(chǎn)，一些中型廠商則被兼并，導(dǎo)致許多公司已經(jīng)處于停止銷售狀態(tài)。這觸發(fā)了強(qiáng)烈的產(chǎn)品價(jià)格下跌，其它LED廠商只能別無選擇地跟隨由中國LED產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)。2015年下半年，中低功率LED的平均銷售價(jià)格下跌了30~40%，高功率LED盡管受影響略少，但平均銷售價(jià)格仍下降了20~30%。全球來看，2015年對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)來說是艱苦的一年，已封裝LED產(chǎn)品的營收出現(xiàn)了歷史首次下降，從2014年的151億美元下降至2015年的150億美元。背照LED和LED照明市場(chǎng)的需求低于預(yù)期進(jìn)一步加劇了營收下降。此外，匯率的劇烈波動(dòng)（美元升值）也導(dǎo)致許多廠商的營收下降。

2016年，LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，已封裝LED產(chǎn)品的平均售價(jià)對(duì)于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫存單位已經(jīng)趨穩(wěn)。照明應(yīng)用的高功率等級(jí)LED需求看漲，不過該領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)仍很激烈，隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，產(chǎn)品平均售價(jià)或?qū)@著下降。因此，本報(bào)告預(yù)計(jì)已封裝LED市場(chǎng)將在未來幾年保持溫和增長，到2021年將增長至185億美元（2016~2021年期間的復(fù)合年增長率為3.4%）。

2016~2021年已封裝LED產(chǎn)品營收預(yù)測(cè)

LED封裝廠商需要新的增長點(diǎn)和產(chǎn)品升級(jí)來贏得市場(chǎng)

LED封裝工藝流程

在目前不景氣的市場(chǎng)環(huán)境下，許多廠商決定開發(fā)新的市場(chǎng)策略來實(shí)現(xiàn)與主流廠商的差異化，并獲取更高的利潤空間：

- 產(chǎn)品多樣化（1級(jí)），發(fā)展新的封裝類型：大多數(shù)采用板載芯片LED、LED燈絲、倒裝芯片LED以及芯片級(jí)封裝LED。

- 應(yīng)用多樣化，開發(fā)利基應(yīng)用：汽車照明、園藝照明等。

其它廠商正開發(fā)顛覆性策略來獲取新增長點(diǎn)：

- 產(chǎn)品多樣化（2級(jí)），開發(fā)非可見光LED：紫外LED和紅外LED。

- 垂直整合，開發(fā)LED模組。

在該領(lǐng)域，隨著蘋果公司收購了Luxvue公司，微型LED開始成為新的熱點(diǎn)。這些多樣化發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)有力證明，是過去三年來，紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。盡管非可見光LED市場(chǎng)（2015年僅為1.17億美元）和可見光LED相比仍然很小，但是未來數(shù)年的增長趨勢(shì)相當(dāng)可觀（預(yù)計(jì)到2021年將超過10億美元）。

本報(bào)告綜合考察了LED封裝產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)趨勢(shì)（全球+中國），并詳細(xì)分析了近期的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)（技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)狀況）；可見光LED（板載芯片、倒裝芯片、燈絲等）；利基應(yīng)用（汽車照明等）；非可見光LED（紫外LED、紅外LED）；垂直整合（LED模組）；以及新型器件（微型LED）。

中國產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn)，地方產(chǎn)業(yè)開始騰飛，蠶食全球其它地區(qū)市場(chǎng)份額

2015年LED市場(chǎng)營收（按地區(qū)細(xì)分）

中國LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場(chǎng)獲得了穩(wěn)定的市場(chǎng)地位，它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國外先進(jìn)技術(shù)，以在通用照明市場(chǎng)獲取更多的市場(chǎng)份額。

中國目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地，主要OEM和ODM廠商都在中國境內(nèi)建造了工廠。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動(dòng)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。2015年，包括MLS（木林森）、Nationstar（國星光電）和Honglitronic（鴻利光電）在內(nèi)的中國LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營收，占全球LED市場(chǎng)營收的19.3%。

本報(bào)告詳細(xì)介紹了中國LED封裝產(chǎn)業(yè)，分析了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)狀況（驅(qū)動(dòng)力、市場(chǎng)份額等），并特別介紹了該領(lǐng)域TOP 30廠商（營收、產(chǎn)能等）。

LED封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)材料供應(yīng)商仍充滿機(jī)遇

2012~2021年LED封裝材料營收

隨著通用照明市場(chǎng)的興起，LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對(duì)于封裝基底，高功率密度器件開始采用陶瓷基底，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的6.84億美元增長至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應(yīng)用增長驅(qū)動(dòng)，密封/鏡片材料也將保持增長趨勢(shì)（預(yù)計(jì)將從2015年的4億美元增長至5.26億美元），硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長的使用壽命。對(duì)于熒光材料市場(chǎng)，2017年主要的YAG（釔鋁石榴石）專利即將到期，該市場(chǎng)將面對(duì)大量產(chǎn)品商業(yè)化，以及價(jià)格壓力。因此，該領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的3.39億美元僅增長至2021年的3.46億美元。

本報(bào)告從多個(gè)方面全面分析了LED封裝產(chǎn)業(yè)。介紹并分析了每一步封裝工藝（包括使用的設(shè)備和材料），以及相關(guān)趨勢(shì)（性能、價(jià)格、新興技術(shù)等）。本報(bào)告還探討了該領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)突破，以及主要廠商概覽。

若需要《LED封裝市場(chǎng)、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)格局-2017版》報(bào)告樣刊，請(qǐng)發(fā)E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）。

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