焊拆前的準(zhǔn)備工作

元器件的焊接與拆卸需要用電烙鐵。在使用電烙鐵前要做一些準(zhǔn)備工作，不然……

1、搞定氧化層，除氧化層是為了焊接時(shí)烙鐵頭能很容易蘸上焊錫，在使用電烙鐵前，可用小刀或銼刀輕輕除去烙鐵頭上的氧化層，氧化層刮掉后會露出金屬光澤。（舌功好的同志可以舔，我沒意見）

2、蘸助焊劑。如b圖，烙鐵頭氧化層去除后，給電烙鐵通電使烙鐵頭發(fā)熱，再將烙鐵頭蘸上松香（電子市場有售，不要去菜市場），會看見烙鐵頭上有松香蒸氣發(fā)出。（強(qiáng)迫癥患者可以用臉試試溫度，小時(shí)候每次老爸上烙鐵焊遙控器電路板，我就想試試冒煙焊頭的溫度）

松香的作用是防止烙鐵頭在高溫時(shí)氧化，并且增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，使焊接更容易進(jìn)行。

3、掛錫。當(dāng)烙鐵頭蘸上松香達(dá)到足夠溫度時(shí)，烙鐵頭上有松香蒸氣冒出，用焊錫在烙鐵頭的頭部涂抹，在烙鐵頭的頭部涂一層焊錫。

給烙鐵頭掛錫的好處是保護(hù)烙鐵頭不被氧化，并使烙鐵頭更容易焊接元器件，一旦烙鐵頭“燒死”，即烙鐵頭溫度過高烙鐵頭上的焊錫蒸發(fā)掉，烙鐵頭被燒黑氧化，焊接元器件就很難進(jìn)行了，這時(shí)需要刮掉氧化層再掛錫才能使用。所以當(dāng)電烙鐵較長時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)拔掉電源，防止電烙鐵“燒死”。

焊錫很好玩⊙▽⊙有種銀色糖稀的感覺(*^ω^*)嘗一口飄飄欲仙(≧▽≦)來一碗，來世再見←_←

4、元器件的焊接

焊接元器件時(shí)，首先要將待焊接的元器件引腳上的氧化層輕輕刮掉，然后給電烙鐵通電，發(fā)熱后蘸上松香，當(dāng)烙鐵頭溫度足夠時(shí)，將烙鐵頭以45°角度壓在印制電路板待焊元器件引腳旁的銅箔上，然后再將焊錫絲接觸烙鐵頭，焊錫絲熔化后成液態(tài)狀，會流到元器件引腳四周，這時(shí)將烙鐵頭移開，焊錫冷卻就將元器件引腳與印制電路板銅箔焊接在一起了。

焊接元器件時(shí)烙鐵頭接觸印制電路板和元器件時(shí)間不要太長，以免損壞印制電路板和元器件，焊接過程要在1.5～4s內(nèi)完成，焊接時(shí)要求焊點(diǎn)光滑且焊錫分布均勻。（老司機(jī)帶帶我）

5、元器件的拆卸

在拆卸印制電路板上的元器件時(shí)，用電烙鐵的烙鐵頭接觸元器件引腳處的焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)處的焊錫熔化后，在電路板另一面將該元器件引腳拔出，然后再用同樣的方法焊下另一引腳。這種方法拆卸3個(gè)以下引腳的元器件很方便，但拆卸4個(gè)以上引腳的元器件（如集成電路）就比較困難了。

現(xiàn)在集成電路的封裝太精致，美若精致入微的小女人，哪里舍得焊？

拆卸4個(gè)以上引腳的元器件可使用吸錫電烙鐵，也可用普通電烙鐵借助不銹鋼空心套管或注射器針頭（電子市場有售，打針要個(gè)也可以）來拆卸。

多引腳元器件的拆卸方法如下圖所示，用烙鐵頭接觸該元器件某一引腳焊點(diǎn)，當(dāng)該腳焊點(diǎn)的焊錫熔化后，將大小合適的注射器針頭套在該引腳上并旋轉(zhuǎn)，讓元器件引腳與電路板焊錫銅箔脫離，然后將烙鐵頭移開，稍后拔出注射器針頭，這樣元器件引腳就與印制電路板銅箔脫離開來，再用同樣的方法使元器件其他引腳與印制電路板銅箔脫離，最后就能將該元器件從電路板上拔下來了。

用不銹鋼空心套管拆卸多引腳元器件手指甲長了點(diǎn)，見諒！