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1. 柔性板材料介紹 2. 柔性板的設(shè)計 3. 柔性板的加工及表面處理
柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質(zhì)表面制作有導(dǎo)體線路來組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導(dǎo)體與柔性介質(zhì)之間是用膠粘接的，盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低，可以給導(dǎo)體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時柔性介質(zhì)很薄并具有柔性，它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。 不像普通PCB（硬板），FPC 能夠以很多種方式進行彎曲、折疊或重復(fù)運動。為了挖掘FPC 的全部潛能，設(shè)計者可以使用多種結(jié)構(gòu)來滿足各種需求，如單面板、雙面板，多層板和軟硬結(jié)合板等。 目前市場上存在兩種類型的柔性板：印制（蝕刻）的和絲印的。絲印的柔性板又稱聚合物厚膜（Polymer Thick Film，簡稱PTF）柔性板。與普通的印制蝕刻技術(shù)不一樣，PTF 技術(shù)是采用其它工序直接在介質(zhì)薄膜上絲印導(dǎo)電油墨作為導(dǎo)體。雖然PTF 柔性板的應(yīng)用場合不斷擴大（如很流行的薄膜開關(guān)），但是印制的柔性板還是這兩種中使用最廣的。本設(shè)計規(guī)范中主要關(guān)注印制的柔性電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）的結(jié)構(gòu)和設(shè)計方法。本文中提到的柔性板也就是指柔性印制電路板。
 柔性板的加工及表面處理
3.1 加工周期 下表的FPC 加工周期表示廠家目前的加工能力，其它廠家的也基本類似。在實際情況中，F(xiàn)PC 的回板時間受下列因素影響很大：設(shè)計難度、加工量、加工廠家的產(chǎn)能、原材料備料情況、對產(chǎn)品的重視程度和客戶關(guān)系等等。具體單板回板時間需要與加工廠家具體溝通。 
柔性板加工周期表
3.2 FPC 加工對柔性影響
1， 材料不同板材廠家的材料性能差別很大。在性能要求高的場合，設(shè)計文件中需要注明柔性板基材、覆蓋膜和膠的生產(chǎn)廠家、型號等等。
2， 加工工藝不同柔性板加工廠家的生產(chǎn)工藝不一樣，產(chǎn)品性能也有不同。
3， 選擇電鍍電鍍上電解銅的柔性沒有壓延銅的好。在柔性要求高時，需要標明彎曲區(qū)域并注明保護彎曲區(qū)域不電鍍（選擇性電鍍）。
4， 分層當柔性要求高時，兩層和多層板一般采用分層（air cap）設(shè)計。彎曲區(qū)域各層之間沒有膠粘接， 而是分開。這樣可以減少彎曲應(yīng)力。
5， 淚滴焊盤處理
柔性板中走線和過孔的焊盤一般都需要進行淚滴處理(Tear Drop 或Fillet) 。這樣可以提高產(chǎn)品的可靠性。當設(shè)計軟件不容易實現(xiàn)淚滴處理時，可以在設(shè)計文件中標明，要求加工廠家處理。 
過孔焊盤淚滴處理示意圖
6，覆蓋膜和膠的選擇性刪除在局部需要的柔性而其它部分需要有一定硬度的多層柔性板設(shè)計時，在柔性區(qū)域可以安排走線，盡量集中到一層，而其它多余的層和覆蓋膜、膠可以注明刪除掉。這樣可以減小柔性區(qū)域厚度，提高柔性
4.1柔性板常用表面處理方式
4.1.1化學鎳金－ENIG 化學鎳金（ENIG），又稱化鎳浸金。英文描述為Electroless Nickel and Immersion Gold 。一般在PCB 銅金屬面采用的非電解鎳層厚度為2.5μm~5.0μm，浸金（99.9% 的純金）層的厚度一般為0.05μm~0.1μm。
優(yōu)點：表面平整，保存時間較久，易于焊接；適合細間距元件和厚度較薄的PCB 。對于FPC， 因為厚度較薄，比較適合采用。
缺點：不環(huán)保
4.1.2 電鍍鉛錫－Tin – Lead Plating
特點：可以直接給焊盤加上平整的鉛錫，可焊性好、均勻性好。對于某些加工工藝如HOTBAR， FPC 上一定采用該方式。
缺點：鉛容易氧化，保存時間較短；需要拉電鍍導(dǎo)線；而且不環(huán)保。
4.1.3 選擇性電鍍金－SEG 英文描述為Selective Electroplated Gold，選擇性電鍍金指PCB 局部區(qū)域用電鍍金，其它區(qū)域用另外的一種表面處理方式。電鍍金是指在PCB 銅表面先用涂敷鎳層， 后電鍍金層。鎳層的厚度為2.5～5.0μm， 金層的厚度為一般為0.05～1.0μm。
優(yōu)點：金鍍層較厚，抗氧化和耐磨性能強?！敖鹗种浮币话悴捎么吮砻嫣幚矸绞健５窃诒砻嫣幚矸绞娇蛇x的前提下，盡量不使用電鍍金的表面處理方式，以減少氰化物污染。
4.1.4 有機可焊性保護層－OSP 英文描述為Organic Solderability Preservatives，此工藝是指在裸露的PCB 銅表面用特定的有機物進行表層覆蓋，目前我司推薦的有機保護層為Enthone's Entek Plus Cu-106A 或Enthone's Entek Plus Cu-106AX ，其厚度要求為0.2μm～ 0.5μm。
優(yōu)點：能提供非常平整的PCB 表面，符合環(huán)保要求。適合于細間距元件的PCB 。
缺點：需要采用常規(guī)波峰焊和選擇性波峰焊焊接工藝的PCBA ，不允許使用OSP 表面處理方式。
4.1.5熱風整平－HASL 英文描述：Hot Air Solder Leveling 。該工藝是指在PCB 最終裸露金屬表面覆蓋63/37 的錫鉛合金。熱風整平錫鉛合金鍍層的厚度要求為1μm 至25μm。
熱風整平工藝對于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使用于有細間距元件的PCB， 原因是細間距元件對焊盤平整度要求高；熱風整平工藝的熱沖擊對于厚度很薄的FPC 影響較大， 不推薦采用該表面處理方式。
4.1.6鍍鎳軟金---Bondable Gold/Nickel Plating 特點： 適于超聲波焊
4.1.7鍍鎳硬金---Hard Gold/Nickel Plating 特點： 適于多種連接方式
對于采用何種表面處理應(yīng)考慮廠家的加工能力以及成本應(yīng)用場合等各種因素。
-----本文完----
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