本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)上，我們知道華為MATE7是雙模雙待手機可以時同時支持電信和移動或是聯(lián)通的雙卡，但插入GSM卡的卡槽只能在SIM卡和TF卡中二選一就是說手機卡和內(nèi)存卡不能同時插入只能是二選一，這確實是讓人很崩潰的設(shè)計，但我們要如何讓華為MATE7同時使用雙張SIM卡和TF卡呢？。在看了論壇里面各位大大的成功經(jīng)驗和血淚教訓之后我覺得有信心做好，于是大膽一試，有驚無險之后竟然成功了，有些心得還是跟大家分享下。我想，大家看過之后，應(yīng)該會比較容易成功。

      一、根據(jù)SIM卡選擇合適的方法

      SIM卡兩種，一種是剪卡出來的，一種是原生的Nano小卡。其實需要關(guān)注的就是中間銅片的大小，一般來說剪卡的話，銅片會大到可以直接放到卡槽里，二原生的NANO卡銅片很小比卡槽小。

      對于銅片小于卡槽的SIM卡，就不合適采取剝離的方法，那樣就需要把銅片粘合到TF卡上，很容易造成兩個卡都報廢。對于這樣的卡，最好的方法就是打磨。當然，打磨務(wù)必細致，不能急，絕對不要想一次磨好。一旦磨到芯片就報廢了。

      對于銅片可以直接放到卡槽里的卡，最好的方法就是加熱剝離塑料表層。

      二、TF卡的處理

      TF卡只需要做一個處理：就是把背面尾部突起的一條打磨掉，千萬不要打磨TF卡平整的表面，尤其是有觸點的那面，下面就是印刷電路，磨開一點就報廢！切切！所以，TF卡只需要把尾部的突起磨到和卡一樣平就成，不要磨少也不需要磨多。

      三、放入手機必須細心

      兩個卡分別按卡槽放好之后，必須小心的放入手機，因為厚度的增加推入會有些阻力，兩個卡都會因此移位，所以必須用手上下捏住，一點點的送入，并不斷觀察兩個卡的位置，及時調(diào)整。

      重點來了！下面說說我實際的操作

      我的卡是大卡剪出的NANO卡，銅片和卡一樣大。所以采取熱剝離的方法。

      剝離的工具是一個電吹風，一把鑷子。方法很簡單，捏住卡，用電吹風加熱，距離5厘米左右，吹十幾秒到幾十秒，不要離得太近或者吹太久，吹熱之后，趁熱用手把塑料片和金屬片撕開，非常輕松的。這個建議大家找2、3個廢卡先練習一下，然后絕對可以一次成功。

      撕開之后就是這個樣子。可以看到中間的芯片，外面有透明的封裝。這個封裝是突起的。

      關(guān)鍵點來了：   

      第一次完成SIM卡芯片剝離和TF卡突出打磨之后，我就把兩個卡塞進了手機。這種情況下，非常難塞進去，最關(guān)鍵是，塞進入之后，開機，TF卡認了，SIM完全沒反應(yīng)。

      之后反復(fù)細致的調(diào)整位置，插入，結(jié)果都是一樣，SIM不認，TF卡沒有問題。

      為了確定不是SIM卡在剝離時已經(jīng)損壞，小心的把沒皮的SIM卡單獨插入，沒想到SIM是好的，識別使用正常。也就是說TF卡和SIM卡都是好的，一起插入之后才會造成SIM卡無法讀取。

      仔細觀察之后，發(fā)現(xiàn)SIM的芯片封裝有點厚度，兩個卡一起放入時，SIM卡被TF卡擠壓變形，這個變形導致SIM沒有和手機里的觸點全部良好接觸。

      于是再次對SIM卡的芯片封裝進行打磨。這個打磨必須很輕很細致，絕對不能打磨到漏出芯片。打磨一會就合體放入手機試試，直到手機認出雙卡為止。這時候觀察，SIM卡芯片的封裝只是被磨掉了頂部芝麻大一點，下面還有一定厚度的封裝。

      成功之后，感覺雙卡插入的手感，發(fā)現(xiàn)此時雙卡插入的阻力很小，很容易就可以插入，拔取也很輕松。至此，改造成功。

      所以，雙卡合體的方法簡單說就是兩個要點：第一步把TF卡尾部突起磨平，第二對于大銅片SIM卡采取剝離后打磨的方法，對于小銅片SIM直接整體打磨，打磨掉部分芯片封裝為止，關(guān)鍵是不要蠻力想一次磨好，必須把握分寸，絕對不能磨到芯片。完成上面兩點之后，兩個卡均可單獨在手機使用，合體后也可以較為容易插入、取出而不是有極大阻力。

      基本就是這些了，歡迎提問。