CPU（中央處理器）被稱為是計算機的大腦，甚至有人認為是工業(yè)的大腦，它是世界上單位體積集成度最高的集成電路核心。CUP具有極高的技術(shù)壁壘，無法進行山寨，CPU的設(shè)計生產(chǎn)代表了當(dāng)今世界發(fā)展的最高水平。

CPU的生產(chǎn)大致分為以下過程，選取原料沙子，提純成硅錠，制作成晶圓，光刻，蝕刻，離子注入，金屬沉積，互聯(lián)，測試，封裝，最終檢測，包裝上市等基本步驟。從沙子到CPU，需要經(jīng)過一條超常的生產(chǎn)線。

圖為將硅熔煉成硅錠，在這個過程中要經(jīng)過多次提純，制作成半導(dǎo)體。其純度高達一百萬個硅原子中最多只能夠含有一個雜質(zhì)原子?？梢娖涮峒冸y度，因此在世界上能夠生產(chǎn)CPU的國家很少。

圖為單晶硅錠，呈圓形，其純度高達99.9999%。將硅錠橫向切割，經(jīng)過拋光后成為圓形的晶圓。

圖為對晶圓進行光刻膠，其過程是在晶圓旋轉(zhuǎn)的過程中澆上藍色的光刻膠液體。晶圓在不停的旋轉(zhuǎn)過程中，可以使光刻膠平鋪得均勻且非常的薄。

涂好光刻膠之后，光刻膠層透過掩模被曝光在UV等下，掩模上預(yù)先設(shè)計好的電路就可以通過UV燈“印刷”在光刻膠層上。通俗的理解這個過程就是將設(shè)計好的電路印刷在光刻膠上。

通常情況下，一個晶圓可以切割出上百個的處理器。每個處理器又由無數(shù)的晶體管組成，晶體管十分微小，一個針頭大小的位置就能夠放下大約3000萬個晶體管。

接下來的步驟就是溶解多余的光刻膠，使被“印刷”上去的電路顯現(xiàn)出啦。

圖為離子注入，在真空環(huán)境下，使用經(jīng)過加速場加速的離子和原子照射固體材料，從而使被注入的區(qū)域形成特殊的注入層，這些區(qū)域的硅的導(dǎo)電性將被改變。而這時候開始，材料硅將真正與眾不同。

至此，晶體管的制造基本完成，在絕緣層（紅色）部分蝕刻出三個方形孔，填充上銅。這樣晶體管之間就互相聯(lián)系了起來。

圖為進行晶圓測試，有瑕疵或者功能不完全的內(nèi)核將被丟棄。

測試通過之后，將晶圓切割成塊，每一塊就是一個處理器的內(nèi)核。

圖為Core i7的內(nèi)核。

將內(nèi)核和襯底和散熱堆片等疊放在一起進行封裝，完成之后就是我們在市場上看到的處理器的樣子。

最后在進行一次等級測試，不同頻率，功耗，發(fā)熱量決定了處理器的等級，不同等級的處理器價格上也是千差萬別。

最后進行包裝，銷往世界各地。