隨著SSD價(jià)格逐漸下探，雖然今年有回升的趨勢(shì)，但是SSD憑借其強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)攻占下了大量的市場(chǎng)。而隨著山寨SSD也雨后春筍般的出現(xiàn)，消費(fèi)者在選購(gòu)SSD的時(shí)候則出現(xiàn)了一個(gè)問題：我該怎么買？今天就讓我們來(lái)講一下SSD的核心零件之一——閃存。

P1：SLC MLC TLC QLC都是什么？3D閃存又是什么？

首先，SLC是Single-Level Cell的縮寫，即1bit/Cell，每個(gè)單元只能存放1bit，兩種狀態(tài)，即0或者1，在NAND里面可靠性最高，速度最快，擦寫壽命在10W左右，成本遠(yuǎn)高于MLC，所以目前零售市場(chǎng)已經(jīng)基本看不到SLC的產(chǎn)品。

而MLC以此類推，MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，每個(gè)單元可以存放2bit,可以存儲(chǔ)00、01、10、11四種狀態(tài)，速度和壽命在NAND中處于中等水平。壽命根據(jù)顆粒品質(zhì)，大概在1500~10000次PE之間(為什么不是3000~1W？后面會(huì)說(shuō)明）

TLC顧名思義，Triple，3bit/Cell，每個(gè)單元可以存儲(chǔ)8種狀態(tài)?？煽啃裕俣群蛪勖急容^差。壽命大概500~1000次PE。而因?yàn)镸ulti有多重的意思，所以三星也把TLC閃存稱為3bit-MLC。其實(shí)只是用來(lái)誤導(dǎo)大眾的稱呼，并不能掩蓋TLC的本質(zhì)，QLC以此類推。

簡(jiǎn)單總結(jié)，可靠性&速度與價(jià)格上 SLC>MLC>TLC>QLC。

而3D閃存則是將原本以平面排列的NAND單元改為垂直排列，這樣可以在單位面積一樣的情況下獲得更大的存儲(chǔ)空間。目前已經(jīng)出現(xiàn)了64層堆疊的3D NAND flash。三星還準(zhǔn)備在以后推出100層甚至更高堆疊層數(shù)的3D FLASH。當(dāng)然，根據(jù)廠家的不同，各家堆疊的方式也不同。

由于目前SLC已經(jīng)很難買到，所以在選購(gòu)SSD的時(shí)候，容量一致的情況下，我們首選是MLC的SSD，尤其是你要用作系統(tǒng)盤的話，那MLC的SSD即便貴一些也是第一選擇。而TLC目前已經(jīng)占據(jù)了市場(chǎng)的大部分，個(gè)人更推薦小容量MLC SSD做系統(tǒng)+大容量TLCSSD做存儲(chǔ)盤的搭配 。

P2：正片，白片，黑片，ES片，降級(jí)片與拆機(jī)片。

正片，原片的一種，合格的die。是廠家以正規(guī)渠道出售給各大廠家的顆粒。出廠檢驗(yàn)合格，擁有正規(guī)的封裝，以及原廠標(biāo)識(shí)。在NAND顆粒中質(zhì)量最好 。例如下圖就是正規(guī)封裝的intel NAND閃存。

而白片，也是原片的一種 。則是在封裝之后的再次進(jìn)行檢測(cè)時(shí)檢測(cè)出瑕疵的顆粒。從而被淘汰掉。雖然正片中是不能有白片這種顆粒的，但是晶圓廠為了回收成本，往往會(huì)將這些還未打標(biāo)的白片流給下游廠商，而這些廠商再把這些顆粒打上自己的標(biāo)識(shí)進(jìn)行出售。比如下圖就是一個(gè)打了金士頓標(biāo)識(shí)的白片。

黑片則比白片更加糟糕，因?yàn)樗B原片都不是，在第一次篩選中就被淘汰掉了，沒有原廠封裝。而正常情況下，這些黑片是要被處理掉的電子垃圾。不能進(jìn)入市場(chǎng)。但是這些黑片在利益的驅(qū)使下還是會(huì)以各種渠道流給下級(jí)廠商。而因?yàn)闆]有原廠封裝，所以一般都是下級(jí)廠商自己封裝，這就使得黑片看起來(lái)就十分粗糙。（如下圖）在SSD中，黑片顆粒的產(chǎn)品是絕對(duì)不能買的，哪怕它再便宜。

ES片和ES的CPU類似，都是在產(chǎn)品早期用于測(cè)試的。而ES片一般是在新制程初期用來(lái)測(cè)試電氣性能，可靠性等方面的顆粒。在顆粒中可靠性，穩(wěn)定性等都很差。當(dāng)然這些ES也通過了一些渠道流入市場(chǎng)，你會(huì)在顆粒上發(fā)現(xiàn)一個(gè)大大的ES標(biāo)識(shí)。一般你會(huì)在山寨SSD上看到這些顆粒。

而降級(jí)片則是閃存廠家在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，無(wú)法通過測(cè)試時(shí)，就會(huì)對(duì)顆粒進(jìn)行降級(jí)并重新量產(chǎn)，比如512GB的顆粒降級(jí)成256GB。這些顆粒正常使用還是沒什么問題的，但是可靠性還是很差，尤其是有些沒通過老化測(cè)試的降級(jí)片。

最后就是拆機(jī)片，顧名思義，就是從老產(chǎn)品以及其他數(shù)碼產(chǎn)品上拆下來(lái)的顆粒，這種顆粒的可靠性無(wú)法保證，雖然可能很好，但是也不排除很差，因?yàn)槟銦o(wú)法弄明白它在被拆之前到底剩下多少壽命。因?yàn)楝F(xiàn)在顆粒緊缺，山寨SSD廠商無(wú)法拿到正規(guī)顆粒的情況下，往往就會(huì)用拆機(jī)片來(lái)生產(chǎn)SSD。而這些拆機(jī)片也不乏手機(jī)的UFS閃存等。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SSD產(chǎn)品中，最好的是正片顆粒的，白片的也可以買，但是后面幾種，碰都不要碰。

P3：為什么制程越先進(jìn)，顆粒壽命就越短

這就要從閃存的存儲(chǔ)原理說(shuō)起。NAND型閃存的擦和寫均是基于隧道效應(yīng)，電流穿過浮置柵極與硅基層之間的絕緣層，對(duì)浮置柵極進(jìn)行充電（寫數(shù)據(jù)）或放電（擦除數(shù)據(jù)）。（見下圖）而這個(gè)絕緣層會(huì)隨著擦寫而耗損。而隨著制程的提升，F(xiàn)G層容納的電子會(huì)變少，而絕緣層也會(huì)變的越來(lái)越薄，所以耗損能力也會(huì)相應(yīng)降低，這就是為什么新制程的顆粒壽命反而越來(lái)越短的原因。以intel為例，40nm的MLC閃存壽命大約為5000次，而25nm僅為3000次，到了19nm只剩下2000，而部分廠商的16nmMLC閃存則只有1500次的壽命。同樣這個(gè)原理也能解釋為什么壽命SLC>MLC>TLC。

P4:3DX Point

3DX Point是一種由英特爾和美光科技于2015年7月宣布的非易失性內(nèi)存（NVM）技術(shù)。英特爾為使用該技術(shù)的存儲(chǔ)設(shè)備冠名Optane，而美光稱為QuantX。

由于目前公眾所知仍然非常有限，所以我也無(wú)法對(duì)3D XPoint做出結(jié)論，但是可以知道的是，雖然3D XPoint和3D NAND兩項(xiàng)技術(shù)名字都是3D打頭，并且兩項(xiàng)技術(shù)都是由美光科技和英特爾共同研發(fā)，但實(shí)際上二者有著根本性的不同。由目前可以知道的信息可以推斷，3DXpoint是一種PCM（相變）存儲(chǔ)器。因?yàn)閮杉以赑CM上面的合作已經(jīng)很多年了。

3D XPoint是自1989年NAND閃存推出至今的首款基于全新技術(shù)的非易失性存儲(chǔ)器，集NAND類似的容量和DRAM類似的性能于一身，可說(shuō)是開創(chuàng)了一種全新的存儲(chǔ)類別。

大致工作原理就是通過縱橫的字線位線之間的電阻值作為01二進(jìn)制信息，綠色塊的電阻用來(lái)儲(chǔ)存信息，也就是memory cell，selector（灰色快）可以控制改變綠色塊電阻，選擇讀或?qū)?。然而intel并沒有公布3D XPoint 的核心問題，也就是Selector 和MemoryCell 的工作原理和制作材料，這應(yīng)該是這個(gè)新器件的核心問題。

但是目前3DX point閃存的產(chǎn)品仍舊過于昂貴，比如intel的900P，所以這里僅僅是給各位一個(gè)介紹。

P5：last

關(guān)于閃存的小知識(shí)這里就介紹這么多，其實(shí)就目前的市場(chǎng)，個(gè)人只推薦sandisk，intel，三星，東芝，海力士等廠商的SSD，國(guó)內(nèi)組裝廠的SSD，你哪怕去買OEM的工包SSD，都比買這些廠商的強(qiáng)的多。各位在購(gòu)買SSD的時(shí)候，千萬(wàn)不要圖便宜，畢竟一分錢一分貨。

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