公司概況和股價狀況發(fā)展空間分析1、公司實力 公司主營芯片封裝測試,是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家。封測行業(yè)里,國內(nèi)第三,全球第八,封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實力居于領(lǐng)先地位。公司建有國家認定企業(yè)技術(shù)中心、國家級博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站等,并與中科院、清華、北京大學(xué)等建立合作關(guān)系。 2、與海滄區(qū)政府的合作 2017年6月26日公告,公司與廈門市海滄區(qū)政府簽署合作協(xié)議:公司與海滄區(qū)投資70億,在海滄建設(shè)集成電路先進封測企業(yè)。主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)等,合作有利于公司抓住廈門及華南地區(qū)先進封裝市場機遇,加快公司進入國際高端封裝測試領(lǐng)域進度。 財務(wù)分析1、主營狀況 公司主要做集成電路封裝測試的,2016年封裝測試業(yè)務(wù)帶來的主營利潤為8.24億,相比2015年的4.95億大幅增長,毛利率為17.96%,同比下滑。整體來說,公司業(yè)績較好,只是盈利能力有所下滑。 2017年上半年集成電路封裝測試業(yè)務(wù)帶來的主營利潤為4.5億,相比2016年上半年的3.15億大幅增長,毛利率為15.45%,同比下滑,公司毛利率有待提升。 2、歸屬凈利潤 2008年至2012年這段時間公司經(jīng)營狀況不太穩(wěn)定,利潤波動較大,2013年開始之后行業(yè)發(fā)展較為穩(wěn)定,公司歸屬凈利潤也逐年提升。至2016年歸屬凈利潤創(chuàng)出歷史新高,達到1.81億,凈利率為5.16%,同比下滑。2017年前三季度公司實現(xiàn)歸屬凈利潤1.25億,同比為微幅增長,凈利率為3.61%,同比下滑。整體看來,公司業(yè)績增幅明顯降低,盈利能力有待提升。 公司預(yù)計2017年1-12月歸屬凈利潤為1.45億—2.17億,同比增長-20%--20%,業(yè)績不定主要是因為南通通富、合肥通富處于生產(chǎn)上量階段。前期投入較大,存在階段性虧損。 技術(shù)分析K線回調(diào)遇到較強支撐位,周一、周二已有支撐之勢,今日大幅反彈,預(yù)計支撐起效,下跌空間有限,或?qū)㈤_始新趨勢。 CYW顯示主力并未控盤,目前主力操作熱情并未上來,可等待機會。 成交量有所萎縮,相對充足,今日成交量開始增加,后續(xù)若能繼續(xù)增加,新行情將確定。 MACD形成死叉之后已經(jīng)跌了很久,白線有拐頭之勢,空方力量已經(jīng)疲軟。 K線上方籌碼極多,近期套牢盤很多,K線上行時壓力比較大,謹慎風(fēng)險。 股市有風(fēng)險,投資需謹慎!以上建議僅供參考,不做買賣指導(dǎo)!
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來自: 高處不勝寒676 > 《關(guān)注個股》