封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。對于維修人員來講，需要了解一些常用的封裝知識，在購買電子元器件的時候不至于比劃半天，只要告訴買家什么型號和封裝就可以了。下面就請各位看官跟我一起來了解一下常用的封裝知識吧。

貼片電阻和普通無極性貼片電容

我們一般采用的是英制，比如經(jīng)常用到的0805封裝長寬高就是2.00*1.25*0.5，單位是毫米。額定功率為1/8W，最大工作電壓150V。

芯片常見封裝

DIP-雙列直插（后面的數(shù)字表示管腳數(shù)）

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP

SOP - 雙列表貼(后面的數(shù)字是管腳數(shù))

是表貼集成電路封裝的一種，它比同類的DIP封裝的減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。和DIP封裝有相同插腳引線。命名方法是在SOP或SO后面加引腳數(shù)。比如，SOP-14或SO-14，表示14個引腳的SOP封裝芯片。

SOT-表面貼裝

也是表貼封裝的一種，SOP一般是8腳或以上（14、16、18、20腳等）器件的貼片封裝形式，尺寸較大些，而SOT是5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小些。見下圖

以上為幾個常用的封裝，還有許多封裝形式，這里就不一一介紹了。