半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。其中，集成電路（Integrated Circuit，IC）是半導(dǎo)體工業(yè)的核心，根據(jù)測(cè)算，其市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到2767億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng)81.6%。IC是指經(jīng)過特定平面制造工藝，將晶體管、二極管、電容和電阻等元器件及布線互連一起，成為能夠執(zhí)行特定功能的微型電子 器件，具體包括邏輯IC、模擬IC、存儲(chǔ)器、微處理器四種。

    作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)類型，集成電路自誕生以來，帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自20世紀(jì)60年代至90年代的迅猛增長，進(jìn)入21世紀(jì)以后市場(chǎng)日趨成 熟，行業(yè)增速逐步放緩，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015和2016年行業(yè)銷售額同比增速僅為-0.2%、1.1%，該組織預(yù)測(cè)，未來兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 將呈穩(wěn)步增長趨勢(shì)，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長至3879.55億美元。

全球半導(dǎo)體銷售額（億美元）

全球半導(dǎo)體銷售額地區(qū)結(jié)構(gòu)（億元）

    根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，設(shè)備投資是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的主要部分，占總投資規(guī)模的67% 左右。半導(dǎo)體設(shè)備的制造通常需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù) 含量高、制造難度大、研發(fā)投入大、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)。因此下游產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展將 孕育出巨大的設(shè)備投資市場(chǎng)。

    2008、2009年受到金融危機(jī)的影響，半導(dǎo)體設(shè)備投資隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入蕭條期而緊縮。全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比分別下降31%和46%，危機(jī)過后產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，2011年達(dá)到歷史最高點(diǎn) 435億美元，隨后受到周期性影響設(shè)備支出有所下降。而2016年全球集成電路設(shè)備市 場(chǎng)規(guī)模為412億美元，同比增長13%。目前，全球各大廠商正在進(jìn)一步加速晶圓廠建 設(shè)，勢(shì)必將帶動(dòng)上游設(shè)備銷售，根據(jù)SEMI最新的年中預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)494億美元，2018年則將有望突破500億美元。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（十億美元）

    分地區(qū)而言，2016年中國大陸、臺(tái)灣、歐洲和韓國的市場(chǎng)采購額同比在上升，而北 美和日本的新設(shè)備市場(chǎng)在收縮。臺(tái)灣已連續(xù)五年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，韓國 位居第二。中國大陸市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)64.6億美元，同比增長 31.8%，超過日本和北美，成為全球第三大市場(chǎng)。隨著國內(nèi)近幾年密集的晶圓廠投資， 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍將保持快速擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷 售額將大幅年增61.4%，達(dá)110.4億美元，成為僅次于韓國的全球第二大市場(chǎng)。

全球半導(dǎo)體設(shè)備分地區(qū)銷售額（十億美元）