從云端蔓延到終端，人工智能一直都是科技發(fā)展最熱門的話題。作為全球手機芯片的霸主，高通擁有著移動生態(tài)領域最強的話語權，但到了人工智能時代，端與云的競爭拉扯愈發(fā)激烈，AI芯片王者的爭奪也呈白熱化的態(tài)勢。

前段時間，高通在COMPUTEX 2018臺北電腦展上發(fā)布了一個全新的處理器芯片，這個芯片主要運用在下一代Always On及全互聯(lián)PC而生。并且可以增強網(wǎng)絡傳輸速度，讓平板與計算機設備具有更好的網(wǎng)絡傳輸能力。

據(jù)高通內部人員表示，該芯片命名為驍龍850處理器，它比上一代的處理器提升30％，其次，續(xù)航提升了20％，人工智能性能提升3倍，連接4G LTE的速度將提高20％。然而在兼容性上，將會支持Quick Charge 4＋快充技術。其次終端側AI體驗，在拍照、語音、續(xù)航方面都會有一定的提升。

此外，這個驍龍850的框架，具有八個Kryo 385 CPU，主頻從上一代的2．8GHz提升到了2．96GHz，集成Adreno 630 GPU，支持4K超高清視頻回放。目前該芯片還只是在PC端所搭配，未來可能會加入到移動手機平臺。