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      點(diǎn)評(píng)報(bào)告:內(nèi)部整合效果顯現(xiàn),獲利能力改善

       天承辦公室 2018-06-27

      長(zhǎng)電科技(600584)

      2017年業(yè)績(jī)改善, Q4扣非歸母凈利潤(rùn)扭虧為盈

      公司2017年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.56億元,同比增長(zhǎng)24.54%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.43億元,同比增長(zhǎng)222.89%, 略高于業(yè)績(jī)預(yù)告區(qū)間220%-258%的低值。其中第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入69.96億元、 歸母凈利潤(rùn)1.78億元,分別同比增長(zhǎng)19.15%和282.15%。 值得注意的是,公司歸母扣非凈利潤(rùn)在2017年第四季度扭虧為盈,盈利0.91億,而前三季度分別虧損0.77億元、 1.03億元、 1.73億元。 我們認(rèn)為公司盈利能力已經(jīng)到了改善的拐點(diǎn)。

      協(xié)同效應(yīng)顯現(xiàn),各業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

      公司各業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn), 2017年各業(yè)務(wù)均表現(xiàn)良好。其中長(zhǎng)電本部2017年?duì)I收和毛利均創(chuàng)歷史新高, 營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)15.66%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)46.05%。長(zhǎng)電先進(jìn)因新導(dǎo)入客戶產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn),訂單需求增加,營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)46.73%和76.78%。 星科金朋上海廠于2017年9月按計(jì)劃順利將整廠搬遷至江陰,同時(shí),江陰新廠運(yùn)營(yíng)良好,第四季度營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)近50%, fcCSP產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高,單季度基本實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。 JSCK(長(zhǎng)電韓國(guó)) 實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

      封測(cè)行業(yè)全球第三, 專業(yè)技術(shù)領(lǐng)先

      公司收購(gòu)星科金朋后企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大, 根據(jù)IC Insights報(bào)告, 2017年, 公司銷售收入在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠排名第三。全球前二十大半導(dǎo)體公司80%均已成為公司客戶。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力(如Fan-out eWLB、 WLCSP、 SiP、 BUMP、 PoP等),能夠?yàn)閲?guó)際頂級(jí)客戶和高端客戶提供下世代領(lǐng)先的封裝服務(wù)。其中WLCSP、 BUMP、晶圓級(jí)扇出封裝( Fan-out eWLB)技術(shù),是半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng),能夠在同一生產(chǎn)線無(wú)縫加工多種規(guī)格硅片,為晶圓級(jí)封裝帶來(lái)前所未有的靈活性和高性價(jià)比的封測(cè)服務(wù);系統(tǒng)集成封裝( SiP)技術(shù),是新一代移動(dòng)智能終端電路封測(cè)的主流技術(shù),將成為公司未來(lái)幾年業(yè)務(wù)高增長(zhǎng)的引擎。 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement報(bào)告,在先進(jìn)封裝晶圓份額方面, 公司以7.8%的份額在全球市場(chǎng)排名第三。

      募資投入新興項(xiàng)目,降低財(cái)務(wù)杠桿

      公司向產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體、金投領(lǐng)航非公開(kāi)發(fā)行A股股票的申請(qǐng)已經(jīng)獲得證監(jiān)會(huì)通過(guò)。發(fā)行完成后, 原第三大股東產(chǎn)業(yè)基金將成為公司第一大股東。 本次募集資金總額不超過(guò)40.5億元,將投入以下項(xiàng)目:年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、 通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、 償還銀行貸款。 我們認(rèn)為募投項(xiàng)目屬于先進(jìn)封裝技術(shù),封測(cè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于行業(yè)主流市場(chǎng),未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊, 有利于公司的長(zhǎng)期發(fā)展。另外,公司擬償還銀行貸款10.8億元,有利于降低公司財(cái)務(wù)杠桿,減少財(cái)務(wù)費(fèi)用,提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力,提升盈利能力。

      盈利預(yù)測(cè)與投資建議

      預(yù)計(jì)公司2018年和2019年的EPS分別為0.45元和0.68元,對(duì)應(yīng)2018年4月11日收盤價(jià)20.53元的PE分別為45.70倍和30.41倍, 給予“ 增持”評(píng)級(jí)。

      風(fēng)險(xiǎn)因素

      業(yè)務(wù)整合不及預(yù)期; 行業(yè)景氣度不及預(yù)期

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