貼片元器件在市售的電子元器件的市場(chǎng)份額里占比越來(lái)越大。貼片元器件的優(yōu)勢(shì)非常明顯——節(jié)省PCB設(shè)計(jì)空間，體積小散熱性強(qiáng)。更為重要品的是貼片元器件的雜散電場(chǎng)與雜散磁場(chǎng)相比直插元器件大大減小，這對(duì)于高頻數(shù)字集成電路來(lái)說(shuō)尤為重要。但貼片元件也對(duì)焊接者，尤其是業(yè)余電子愛好者的焊接水平提出了很大的挑戰(zhàn)。

下面小編就為您一步步解析貼片元器件焊接的過(guò)程，看罷此文就會(huì)對(duì)焊接貼片元器件有所了解了。

1.先準(zhǔn)備焊接貼片元件所需的工具，烙鐵（最好是溫控帶 ESD 保護(hù)），鑷子，海棉（記得用的時(shí)候泡上點(diǎn)水），焊錫線（粗細(xì)關(guān)系不大，1.0MM 的就可以了），有這幾樣就足夠了，有些人會(huì)說(shuō)怎么不用松香和酒精呢？其實(shí)我們?cè)陔娮邮袌?chǎng)買回來(lái)的焊錫線內(nèi)層已經(jīng)是含有松香的，在上錫的過(guò)程中松香已同時(shí)加到焊點(diǎn)上去了，所以說(shuō)根本用不著另配一盒松香，酒精是用來(lái)清洗PCB 板的，正常焊接完的PCB 板是很干靜的，也沒(méi)必要去洗，當(dāng)然也要看個(gè)人愛好，如果你覺得要一盒松香和酒精方便焊接，焊后再洗洗PCB 板也是可以的，如果眼力不是太好再配個(gè)放大鏡也是有必要的。

   準(zhǔn)備好的工具和貼片元件（貼片電阻和電容很小，焊接時(shí)要小心，一不小心就不見了）

2.新拿到的 PCB 板焊盤大至有鍍金和噴錫兩種處理方式，不管哪種處理方式，首先把所有

的焊盤用烙鐵上一下錫，注意 IC 的焊盤上不要先上焊以方便對(duì)位，見下圖：

 電阻電容的焊盤上已上好錫，IC 焊盤先不上錫 。

3.用攝子夾住貼片元件（電阻電容類），放在待焊的焊盤上，用烙鐵先固定一端，再補(bǔ)焊另一端，焊接順序最好是先焊周邊再焊 IC。

用攝子把元件夾到對(duì)應(yīng)位置，先焊好一端

補(bǔ)焊另一端，加少量焊錫使焊點(diǎn)光滑平整

IC 周邊的貼片全部元件焊接完成

4.IC 的焊接與電阻電容有點(diǎn)不同，主要采用拖焊的方式，不管IC 腳位多密，拖焊是焊接

貼片類 IC 最有效最快捷的方法，焊接之前要確認(rèn)IC 的方向及1 腳的位置，把IC 擺正在 PCB板上，等腳位與焊盤完全對(duì)齊后用手輕壓住IC，定位好IC，點(diǎn)少量焊錫在烙鐵頭上，在IC的對(duì)角位置點(diǎn)上一點(diǎn)焊錫把 IC 定位住，然后在 IC 四周加滿焊錫，用烙鐵在焊錫上來(lái)回拉幾個(gè)來(lái)回以確保 IC 的每個(gè)引腳都已吃滿焊錫，到這一步就可以拖焊了，拖焊時(shí)注意烙鐵的溫度，不能太高也不能太低，230-260 度左右最為合適，把PCB 板45 度角左右斜放或立起來(lái)都可以，主要是看你順不順手，待拖焊的一面朝下，使融化了的焊錫可順勢(shì)流下，操作的過(guò)程中要不斷地在海棉上擦干靜烙鐵頭，這一步能否成功的關(guān)鍵是焊接人員的熟練成度和烙鐵溫度的控制。

先把IC的方向腳位擺放正確

IC引腳與焊盤完全重合后用手指輕壓住IC

在IC的對(duì)角上加一點(diǎn)焊錫把IC定位好

在IC腳上加滿焊錫，為拖焊作準(zhǔn)備

把PCB板45度角左右斜放或立起來(lái)都可以（隨手就行）

  PCB斜一點(diǎn)放置，待拖面朝下，順勢(shì)來(lái)回拖動(dòng)使焊錫與IC引腳分離，焊的過(guò)程中要檢查有無(wú)短路或虛焊的地方，及時(shí)修補(bǔ)，如果拖焊技術(shù)熟練的話，基本上都可以一次成功。

已焊好的PCB板

  已完全拖焊好的IC，焊腳整齊，板體表面非常干靜，根本不用酒精清洗，到此貼片元器件焊接也就大功告成了，是不是很簡(jiǎn)單呢？