1 .所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號，PCB上的安裝孔絲印用H1、H2……Hn進(jìn)行標(biāo)識。

2 .絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對于電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。

3 .器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。（密度較高，PCB上不需作絲印的除外）

為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無絲??；為了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無絲?。粸榱吮阌谄骷逖b和維修，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋；絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失，影響識別。絲印間距大于5mil。

4 .有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記就易于辨認(rèn)。

5. 有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。

6. PCB 上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識在PCB 板面空間允許的情況下，PCB上應(yīng)有42*6mm 的條形碼絲印框，條形碼的位置應(yīng)考慮方便掃描。

7. PCB 板名、日期、版本號等制成板信息絲印位置應(yīng)明確。PCB文件上應(yīng)有板名、日期、版本號等制成板信息絲印，位置明確、醒目。

8. PCB 上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識。

9 .PCB 光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。

10.PCB 上器件的標(biāo)識符必須和BOM 清單中的標(biāo)識符號一致。

設(shè)計(jì)打印輸出注意事項(xiàng)

1.需要輸出的層有：

（1）.布線層包括頂層/底層/中間布線層/電源層包括VCC 層和GND 層；

（2）.絲印層包括頂層絲印/底層絲印/

（3）.阻焊層包括頂層阻焊和底層阻焊

（4）.另外還要生成鉆孔文件NCDrill

2. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed ，那么在AddDocument 窗口的Document 項(xiàng)選擇Routing 并且每次輸出光繪文件之前都要對PCB 圖使用PourManager 的Plane Connect 進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAMPlane則選擇Plane 在設(shè)置Layer 項(xiàng)的時候要把Layer25 加上在Layer25 層中選擇Pads 和Vias。

3. 在設(shè)備設(shè)置窗口按DeviceSetup將Aperture 的值改為199

4. 在設(shè)置每層的Layer時將Board Outline 選上

5. 設(shè)置絲印層的Layer時不要選擇Part Type, 選擇頂層底層和絲印層的OutlineText Line。

6. 設(shè)置阻焊層的Layer時選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示加阻焊視具體情況確定。

7. 生成鉆孔文件時使用PowerPCB的缺省設(shè)置不要作任何改動

8. 所有光繪文件輸出以后用CAM350打開并打印由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB 檢查表”檢查。

安規(guī)標(biāo)識要求

1. 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識齊全保險(xiǎn)絲附近是否有6 項(xiàng)完整的標(biāo)識，包括保險(xiǎn)絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識。如F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：ForContinued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating ofFuse”。若PCB 上沒有空間排布英文警告標(biāo)識，可將工，英文警告標(biāo)識放到產(chǎn)品的使用說明書中說明。

2. PCB 上危險(xiǎn)電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符PCB的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用40mil寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識和“ DANGER!HIGH VOTAGE ” 。

3. 原、副邊隔離帶標(biāo)識清楚PCB 的原、付邊隔離帶清晰，中間有虛線標(biāo)識。

4. PCB 板安規(guī)標(biāo)識應(yīng)明確齊全。DANGER!!!HIGH VOLTAGE

PCB敷銅問題

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多邊形結(jié)構(gòu)。

覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細(xì)心人就刪除吧。

最后，總結(jié)一下覆銅的好處：提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個就是看起來很美！

覆銅面只在你設(shè)置的前提下才會與覆銅網(wǎng)絡(luò)相同的焊盤和過孔連接。是不會和網(wǎng)絡(luò)不同的導(dǎo)線焊盤連接的，但覆銅是PCB制作的后期工作，覆銅之后再對PCB進(jìn)行修改就要注意短路問題了.

出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家會要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。但是我們的工程師對這個“填充”不敢輕易使用，也許是因?yàn)樵赑CB 調(diào)試中，曾經(jīng)吃過“苦頭”，也可能是專家們一直沒有給出明確的結(jié)論。究竟敷銅是“利大于弊”還是“弊大于利”，本文用實(shí)測的角度來說明這個問題。    

下面的測量結(jié)果是利用EMSCAN 電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得的，EMSCAN 能使我們實(shí)時看清電磁場的分布，它具有1280 個近場探頭，采用電子切換技術(shù)，高速掃描PCB 產(chǎn)生的電磁場。是世界上唯一采用陣列天線和電子掃描技術(shù)的電磁場近場掃描系統(tǒng)，也是唯一能獲得被測物完整電磁場信息的系統(tǒng)。

先看一個實(shí)測的案例，在一塊多層PCB 上，工程師把PCB 的周圍敷上了一圈銅，在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連接到了地層上，其他地方?jīng)]有打過孔。

在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射。容向系統(tǒng)科技有限公司 EMSCAN 在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用——PCB 敷銅問題

從上面這個實(shí)際測量的結(jié)果來看，PCB上存在一個22.894MHz 的干擾源，而敷設(shè)的銅皮對這個信號很敏感，作為“接收天線”接收到了這個信號，同時，該銅皮又作為“發(fā)射天線”向外部發(fā)射很強(qiáng)的電磁干擾信號。

我們知道，頻率與波長的關(guān)系為f＝ C/λ。式中f 為頻率，單位為Hz，λ為波長，單位為m，C 為光速，等于3×108 米/秒，對于22.894MHz 的信號，其波長λ為：3×108/22.894M=13 米。λ/20為65cm。本PCB的敷銅太長，超過了65cm，從而導(dǎo)致產(chǎn)生天線效應(yīng)。目前，我們的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假設(shè)芯片的上升沿為1ns，其產(chǎn)生的電磁干擾的頻率會高達(dá) fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。對于500MHz的信號，其波長為60cm，λ/20=3cm。也就是說，PCB 上3cm長的布線，就可能形成“天線”。所以，在高頻電路中，千萬不要認(rèn)為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”。一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。     

對于一般的數(shù)字電路，按1cm 至2cm 的間距，對元件面或者焊接面的“地填充”打過孔，實(shí)現(xiàn)與地平面的良好接地，才能保證“地填充”不會產(chǎn)生“弊”的影響。

由此，我們進(jìn)行如下延伸：

1. 多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個敷銅“良好接地”

2.一塊PCB，不管有多少種電源，建議采用電源分割技術(shù)，并且只使用一個電源層。因?yàn)殡娫磁c地一樣，也是“參考平面”，電源與地的“良好接地”是通過大量的濾波電容實(shí)現(xiàn)的，沒有濾波電容的地方，就沒有“接地”。

3. 設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

4. 三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。

5. 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

結(jié)論：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少

信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。