在同容量SSD沒有觸及消費級HDD的價格天花板前，HDD還有喘息空間。

同時，希捷、西數(shù)也在大力挖掘提升單盤容量的新技術(shù)，前者提出HAMR（熱輔助磁記錄），后者則提出MAMR（微波輔助磁記錄）。

兩項技術(shù)均需要新材料的幫助，日本HOYA（豪雅）本周宣布開始興建適配新一代大容量機械硬盤的玻璃基板。項目位于老撾的Saysettha開發(fā)中心，總投資300億日元（約合人民幣18億元），預計2020年竣工投產(chǎn)。

在機械硬盤生產(chǎn)中，玻璃基板是希捷、昭和電工（服務東芝）和西數(shù)制作盤片的主要材料之一，當前多用在2.5寸筆記本和數(shù)據(jù)中心硬盤中，在3.5寸HDD中，使用鋁金屬做基板仍是主流。不過，HOYA估計，玻璃基板未來在3.5寸數(shù)據(jù)中心硬盤中的采用量將爆發(fā)式增長。

其優(yōu)勢在于，與鋁基片相比，玻璃基板更薄、更輕、更硬，受熱后比鋁膨脹得更小，可以更平整。另外，它們也更適合HAMR/MAMR技術(shù)的下一代高容量HDD。

科學家認為，由于金屬化合物易發(fā)生氧化和腐蝕，因此不適合長期儲存數(shù)據(jù)。他們認為玻璃基板和L10-FePt（磁性材料）是未來最有前途的組合。

按照希捷的前瞻，HAMR硬盤的存儲密度做到2.381Tb每平方英寸，可以達成單碟3TB，八碟裝就是24TB，未來存儲密度可達10Tb每平方英寸，總的硬盤容量能接近100TB。