2月19日消息，聯(lián)發(fā)科宣布其5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70正式通過安立公司的5G測(cè)試儀，實(shí)現(xiàn)了最大下行與上行鏈路吞吐量，測(cè)試成功驗(yàn)證了聯(lián)發(fā)科已為未來5G網(wǎng)絡(luò)部署做好市場(chǎng)準(zhǔn)備。

　　此前，在2018未來信息通信技術(shù)國際研討會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技透露2019年將與業(yè)界推出5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70，并接續(xù)推出5G單芯片解決方案，已為2020年5G換機(jī)潮做了充分準(zhǔn)備。

　　據(jù)了解，Helio M70是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式。與此同時(shí)，Helio M70設(shè)計(jì)符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持獨(dú)立組網(wǎng)與非獨(dú)立組網(wǎng)架構(gòu)，可連接全球5G NR頻段與4G LTE頻段，滿足基本運(yùn)營商的功能支持。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將在巴塞羅那舉行的MWC 2019上展示Helio M70。