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      高通第二代5G基帶對飆巴龍5000,不分上下的一次無意義對決!

       我是羽度非凡 2019-02-22

      5G概念已經(jīng)被傳播了很長時間,但當(dāng)2019年各家手機(jī)廠商開始搶占“5G商用手機(jī)”首發(fā)權(quán)的時候,多數(shù)網(wǎng)友似乎開始回歸理性,魅族科技CEO黃章此前透露自己對于5G手機(jī)看法時曾表示,首批5G手機(jī)及5G網(wǎng)絡(luò)都將會是試商用階段,此后才將會逐步趨于穩(wěn)定。當(dāng)時有網(wǎng)友表示黃章是“吃不到葡萄說葡萄酸”,但現(xiàn)在這種觀念卻開始逐漸得到多數(shù)網(wǎng)友的認(rèn)可。

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      高通和華為在5G領(lǐng)域的競賽一直都沒有結(jié)束,在智能終端的5G商用方面就是雙方的第一賽場。華為的海思麒麟芯片如今已經(jīng)廣為人知,但同樣隸屬于海思旗下的巴龍直到5G時代的來臨才被更多人熟悉,華為在2019年初發(fā)布旗下自研的巴龍5000基帶芯片,而這款產(chǎn)品的業(yè)內(nèi)對手是高通首款搭配驍龍855處理器實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持的X50基帶芯片。

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      有網(wǎng)友表示巴龍5000的實(shí)力可以直接碾壓高通X50基帶芯片,但高通的這款X50基帶芯片是在2016年10月20日發(fā)布的旗下首款5G調(diào)制解調(diào)器,相隔三年的時間差距,巴龍5000能夠領(lǐng)先或碾壓也屬于正常情況。高通X50基帶頻譜支持mmWave和低于6GHz,能夠?qū)崿F(xiàn)NSA非獨(dú)立5G網(wǎng)絡(luò)布局并采用TDD的運(yùn)行模式,5G峰值下載速度達(dá)到5Gpbs,不過高通X50基帶最大的不足在于這款產(chǎn)品僅支持5G網(wǎng)絡(luò)頻段,并不能向下兼容4G/3G/2G,而這也成為高通X50不及巴龍5000的重要因素。

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      緊隨巴龍5000基帶芯片發(fā)布不久,高通在2019年2月宣布旗下子公司——高通技術(shù)正式發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55基帶芯片。驍龍X55基于7nm單芯片制程,但能夠支持從5G到2G的多模網(wǎng)絡(luò),相較于上一代的高通X50 5G基帶,驍龍X55增加5G/4G的頻譜共享,同時增加對于SA獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)布局的支持以及FDD的運(yùn)行模式,sub-6 GHz的帶寬頻段從100MHz增加至200MHz,5G峰值下載速度也由5Gbps提升至7Gbps,也是目前全球最快的5G峰值下載速度。

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      雖然高通X55基帶的規(guī)格參數(shù)相較于巴龍5000更具優(yōu)勢,但仔細(xì)對比兩款基帶的規(guī)格參數(shù)差距,實(shí)際上這種差距并不是非常大的。華為的巴龍5000確實(shí)更有首發(fā)優(yōu)勢,因?yàn)镸WC 2019大會上將有華為旗下首款5G商用折疊手機(jī)正式發(fā)布,實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持的方案是海思麒麟980處理器外掛巴龍5000基帶芯片,但這款產(chǎn)品的量產(chǎn)時間和難度應(yīng)該是非常大的,不僅5G技術(shù)的普及問題面臨解決,而且折疊屏幕技術(shù)的產(chǎn)能問題也是非常重要的一個問題。

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      雖然采用高通X55基帶的5G商用終端需要等到2019年底才有可能發(fā)布,但高通的基帶無疑是Android陣營各家手機(jī)廠商的“救命稻草”,如果不是與高通發(fā)生“專利技術(shù)沖突”,蘋果必然也將會選擇高通的基帶芯片產(chǎn)品,而華為的海思麒麟處理器以及巴龍5000基帶目前僅供自家產(chǎn)品使用,有消息傳聞蘋果正在接觸華為商議采用巴龍5000的5G基帶芯片,但華為還沒有給出正面的回應(yīng),因此高通X55與巴龍5000之間的對比實(shí)際上并沒有太多的意義。

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      回到最初黃章所述的5G普及問題,這是需要面臨的一個現(xiàn)實(shí)問題,不論華為首發(fā)5G商用手機(jī),還是高通在年底供貨各家廠商完成5G商用手機(jī)的發(fā)布,首批5G商用手機(jī)的銷量必然會受限于5G網(wǎng)絡(luò)的普及以及5G技術(shù)的成本問題,同時在更多細(xì)節(jié)方面也會有很多網(wǎng)友非常在意,例如高通驍龍855機(jī)型如果外掛高通X50基帶,將會使機(jī)身厚度增加,而華為也將會面臨這樣的問題,如果說下一代麒麟990處理器能夠內(nèi)置巴龍5000基帶芯片,那么高通下一代驍龍865處理器內(nèi)置驍龍X55基帶也不是沒有可能,而且驍龍865處理器的時間會比麒麟990處理器更早,但終極問題依然還要回歸到5G網(wǎng)絡(luò)的真正穩(wěn)定普及時間。

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