2019年年初的時候，迎來了新的手機時代，除了最熱門的5G之外，折疊手機也是熱火朝天，相繼有蘋果更新了折疊技術，三星在發(fā)布會上曝光了Galaxy Fold，華為在前幾天的發(fā)布會上也是曝光了Mate X，大家還記得嗎？小米之前也透露過自己的折疊手機，多個大品牌都在攻破折疊技術，折疊手機將是下一代的流行產(chǎn)品。最近也是有媒體曝光了小米的折疊手機，小米終于出手了，該機將搭載雙軸技術，8.4英寸的屏幕，除了搭載了最新的旗艦驍龍855處理器外，還將支持5G網(wǎng)絡，我們也得到了相關的資料和手機圖片，接下來我們一起來看看本次的小米將帶來哪些出色的地方。

在屏幕上，該機將搭載一塊AMOLED的8.4英寸屏幕，折疊之后達到了6.8英寸，分辨率為3840X2160像素，采用了打孔屏的設計，占屏比達到了97.1%，折疊后的占屏比為91.3%，屏幕像素密度為689ppi，折疊后的屏幕比例為19：9，將搭載屏下指紋識別，支持光感調(diào)節(jié)亮點。本次的小米將會是平板電腦和手機的結合，展開后將是平板電腦，折疊后和平常我們使用的手機尺寸差不多，但是6.8英寸也是算非常大了。

本次在前置拍攝上沒有想其他折疊手機一樣，其他品牌的折疊手機是沒有搭載前置攝像頭的，共用后置攝像頭來進行自拍。而本次小米將采用打孔的方式，搭載了一顆前置2800W像素的攝像頭，光圈為F/2.3，搭載了AI智能拍攝，AI情景切換，人臉識別，背景虛化，美顏自拍，煥顏相機，高清視頻通話等等，自拍能力也是比較強的。

我們可以從圖片上看到，該機采用的是雙折疊，就是兩邊的屏幕往后折疊，而在折疊后的背面，將留出空隙，空隙里面就是本次的后置攝像頭了。該機搭載了后置三攝6800W像素的設計，分別為2800W+2400W+1600W的組合，搭載了F/2.4-F/1.6的智能光圈，還有一顆4色源的LED閃光燈，支持廣視角拍攝，還有驚人的10倍數(shù)碼變焦。在拍攝上支持全景模式，HDR動態(tài)圖片，高動態(tài)抓拍，夜間拍攝模式，超高清視頻錄制等等。

在核心配置上，該機搭載了驍龍855處理器，采用7納米制造工藝，將搭載驍龍X55的5G芯片，5G網(wǎng)絡的峰值為7GB，支持4G和3G的網(wǎng)絡切換。在運行內(nèi)存上，該機搭載了8GB和10GB兩個版本，儲存內(nèi)存有三個選擇分別為128GB/256GB/512GB，支持雙卡雙待。

在續(xù)航上，本次小米也是升級了不少，本次在折疊手機上，由于搭載的屏幕大自然耗電量也大，還有搭載的雙軸鉸鏈上也是用電驅(qū)動輔助。所以該機將搭載了5300毫安的不可拆卸式電池，將支持50W的超級快充，只需20分鐘即可充電至75%以上，這也大大的提升了效率，另外該機還支持無線充電技術。在接口方面，該機采用了USB Type-C接口，取消了3.5毫米耳機接口，搭載了雙揚聲器，整機防塵防水達到了IP68級。

小米的折疊手機最具有技術含量的就是在于折疊的鉸鏈上，據(jù)資料顯示，該鉸鏈是由180多種配件組成，也是經(jīng)過了無數(shù)次反復折疊測試。本次媒體也是曝光了該機的價格，8G+128G的預售價格為8999元，預售價是華為的一半，想不到小米也把性價比帶到了折疊手機上，雖然該機還只是概念機，我們還是希望小米能把它正式上架，憑借小米的技術這應該不是問題。好了。本次的介紹就到這里，小伙伴們，有什么想說的可以在下方留言。