提到當今工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，有一個問題是我們怎么也繞不開的，就是多種協(xié)議的并存與競爭給產(chǎn)業(yè)升級所造成的困擾。盡管過去幾年，許多自動化廠商（如：B&R、Rexroth...）與第三方組織（如：IEEE、IIC...等），都一直試圖通過制定統(tǒng)一的協(xié)議標準（如：TSN），積極推動不同品牌系統(tǒng)之間相互合作，以幫助制造企業(yè)實現(xiàn)跨協(xié)議網(wǎng)絡(luò)之間的數(shù)據(jù)交互、信息整合和運行互操作，但總的來說，這些動作貌似都有點雷聲大雨點小的調(diào)調(diào)。

不過，最近我開始感覺到，現(xiàn)場總線的融合應(yīng)該是快要進入一個實質(zhì)性的發(fā)展階段了。

為什么這么說呢？我們先來看下上個月圈內(nèi)的幾則“重磅”消息。

首先是 OPC 基金會組織發(fā)表了一則聲明，稱其正在著手將 OPC UA 結(jié)合 TSN 技術(shù)，向下擴展到現(xiàn)場層級。具體來說，將會有一個工作組專門負責確認和管理有關(guān)自動化產(chǎn)品的 OPC UA 標準化方面的事宜。

其次是在 OPC 基金會的這個聲明發(fā)表以后不久，不少自動化相關(guān)廠商都紛紛對 OPC 基金會這個行動和該工作小組表示支持，包括：ABB，BECKHOFF，Bosch-Rexroth，B&R，Cisco，Hilscher，Hirschmann，Huawei，Intel，Kalycito，KUKA，Mitsubishi Electric，Molex，Omron，Phoenix Contact，Pilz，Rockwell Automation，Schneider Electric，Siemens，TTTech，Wago，Yokogawa...等等。

有些廠家（如：B&R、Mitsubishi...）還直接爆料稱其會在 2019 年推出集成 TSN 技術(shù)的產(chǎn)品。

還有就是，CC-Link 合作組織（CLPA）發(fā)布了一個整合了 TSN 技術(shù)的千兆以太網(wǎng)協(xié)議：CC-Link IE TSN。

有沒有注意到，不管是自動化廠商還是相關(guān)的第三方協(xié)議組織，大家的動作都是直接和 OT 層面的具體產(chǎn)品相關(guān)的，而不再是像我們之前看到的基于測試平臺的概念展示和論證。

比如：在 OPC 基金會的聲明中明確表示，其工作組的重點將會專注在工業(yè)自動化領(lǐng)域，尤其是現(xiàn)場設(shè)備層面的數(shù)據(jù)模型，目標直指協(xié)議的應(yīng)用層，具體任務(wù)包括：

• 應(yīng)用模型（Application Profile）的統(tǒng)一和標準化，如：輸入/輸出（I/O）、運動控制、安全、系統(tǒng)冗余...等等；
• 現(xiàn)場設(shè)備（元件）離線（如：設(shè)備描述）和在線（如：診斷）狀態(tài)下的 OPC UA 信息模型的標準化；
• 與 TSN 以太網(wǎng)實時操作相關(guān)的 OPC UA 應(yīng)用模型的規(guī)劃；
• 認證程序的定義

而隨著各相關(guān)產(chǎn)品廠商就上述各項事宜逐步達成共識并形成一套統(tǒng)一的標準，制造系統(tǒng)在應(yīng)對 IT 與 OT 的設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交互以及 OT 層面多臺設(shè)備之間的互操作時，就將會在體系架構(gòu)上有一個可靠的產(chǎn)品基礎(chǔ)。

事實上，我們可以看到，一些自動化廠商在對 OPC 基金會上述行動發(fā)聲表示支持的同時，就已經(jīng)提出了自家在相關(guān)產(chǎn)品上的具體規(guī)劃。例如：B&R 就已經(jīng)在其官網(wǎng)上表示其首款 OPC UA / TSN 產(chǎn)品將是一款總線控制器產(chǎn)品，并且已經(jīng)進入了發(fā)布倒計時階段。

另外，CC-Link IE TSN 協(xié)議的發(fā)布，或許在某種程度上暗示著 TSN 的協(xié)議標準已經(jīng)基本制定完成了。而如果真的是這樣的化，那么就說明工業(yè)總線之間跨協(xié)議系統(tǒng)的互操作，在物理層的傳輸通路已經(jīng)打通了，只是在應(yīng)用層還存在差異。

同時我們注意到，CLPA 在SPS 紐倫堡展上表示，其首批 CC-Link IE TSN 產(chǎn)品也將于 2019 年早些時候發(fā)布，并且很可能會先應(yīng)用于汽車或半導體行業(yè)。這表明，用于支撐 TSN 標準的產(chǎn)品制造體系也已經(jīng)基本就位了，目測市面上不久就會出現(xiàn)支持 TSN 協(xié)議標準的產(chǎn)品組件了，如：芯片、板卡和交換機...等等。

總的來說，關(guān)于 OT 層面現(xiàn)場總線的整合，我覺得未來一段時間，大概有這么幾個方面的動向或許是值得我們關(guān)注的：

• 基于 OPC UA / TSN 技術(shù)，各類支持跨協(xié)議系統(tǒng)互操作的產(chǎn)品的發(fā)布，比如：控制器、傳感器、變頻器...等等；
• 各協(xié)議組織將對現(xiàn)有工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議進行的更新；
• 更多產(chǎn)品廠商加入 OPC UA / TSN 的陣營；
• 各類 OT 設(shè)備層元件統(tǒng)一的 OPC UA 信息模型標準的完成發(fā)布；
• ...

最后，還有一點需要提醒大家，即使進入所謂的實質(zhì)性發(fā)展階段，考慮到制造系統(tǒng)本身的體量與復雜性，其中所涉及到的產(chǎn)品組合與應(yīng)用場景的多樣性，現(xiàn)場總線的升級融合也必然還會是一個漫長的演進過程。