整個天線與通道全部集成在同一張PCB板上，且多功能芯片采用封裝的形式進行表貼安裝，降低了裝配難度，降低了成本。

       子陣采用3.3V供電的方式實現(xiàn)內(nèi)部各通道電源，子陣對外通信采用SPI協(xié)議來進行指令傳遞與數(shù)據(jù)的傳輸。子陣配備波控緩存器，提前預(yù)置波控碼，采用全局加載信號進行加載控制減小波束轉(zhuǎn)換時間。

        Ka頻段雙極化瓦片式相控陣天線集成了天線陣面、TR通道、波控模塊、散熱模塊、電源模塊和饋電網(wǎng)絡(luò)。采用自研硅基多功能芯片結(jié)合砷化鎵TR芯片的方式實現(xiàn)毫米波信號與數(shù)字控制部分的集成，同時采用混合封裝的方式將TR芯片與多功能芯片集成一體，實現(xiàn)表貼的安裝方式。天線與TR通道部分集成在同一張PCB上，降低了裝配難度和實現(xiàn)成本。天線面采用微帶雙極化天線實現(xiàn)，整個相控陣可以實現(xiàn)收發(fā)分時雙極化的功能。天線接收部分采用多通道的架構(gòu)，整個陣面分成多個子陣用于后端實現(xiàn)DBF。

        天線采用56V供電的方式來轉(zhuǎn)換成內(nèi)部各通道電源，對外通信采用SPI協(xié)議來進行指令傳遞與數(shù)據(jù)的傳輸，配備波控緩存器，提前預(yù)置波控碼，采用全局加載信號進行加載控制減小波束轉(zhuǎn)換時間。

        Ka頻段低成本相控陣天線集成了天線陣面、TR通道、波控模塊、電源模塊和和差網(wǎng)絡(luò)。采用自研硅基多功能芯片結(jié)合砷化鎵TR芯片的方式實現(xiàn)毫米波信號與數(shù)字控制部分的集成，同時采用混合封裝的方式將TR芯片與多功能芯片集成一體，實現(xiàn)表貼的安裝方式。天線與TR通道部分集成在同一張PCB上，降低了裝配難度和實現(xiàn)成本。同時，整個組件采用高密度與高可靠性封裝技術(shù)進行集成，可以實現(xiàn)高過載下的應(yīng)用。

       天線采用12V供電的方式實現(xiàn)內(nèi)部各通道電源，對外通信采用SPI協(xié)議來進行指令傳遞與數(shù)據(jù)的傳輸，配備波控緩存器，提前預(yù)置波控碼，采用全局加載信號進行加載控制減小波束轉(zhuǎn)換時間。

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        Ku頻段一維相控陣天線主要實現(xiàn)信號的產(chǎn)生與定向放大，以及信號定向接收并實現(xiàn)放大和變頻。整個天線包含天線陣面、TR組件、波束控制、電源轉(zhuǎn)換、變頻模塊和信號產(chǎn)生模塊。

        天線陣面采用一維相掃與機掃結(jié)合的方式實現(xiàn)空間的波束指向。通過SPI協(xié)議與后端處理機進行數(shù)據(jù)通信，完成陣面工作模式與指向的切換。整個陣面采用可以實現(xiàn)交流或直流單電源供電，使用方便。陣面采用輕薄化設(shè)計，便于外出攜帶。

        Ku頻段射頻天線分機包括天線模塊、變頻模塊、散熱模塊。天線模塊包括一個發(fā)射天線和16個接收天線，發(fā)射天線覆蓋范圍俯仰向40°，方位向3°；接收天線覆蓋范圍俯仰向12°，方位向3°。變頻組件主要完成信號變頻和功率放大，完成雷達回波接收信號的放大、變頻、濾波和幅度調(diào)整。頻率源為各模塊提供相參時鐘源。

        Ku頻段16通道收發(fā)組件由收發(fā)通道、控制模塊、電源模塊和結(jié)構(gòu)件組成。采用CMOS SOC芯片結(jié)合砷化鎵芯片的方式來實現(xiàn)瓦片式結(jié)構(gòu)，每通道收發(fā)具備獨立的移相和衰減控制。通道9.5mm間距且按照氣密封裝的方式進行設(shè)計。產(chǎn)品對外通過±5V供電；通信接口采用SPI協(xié)議進行數(shù)據(jù)傳輸，完成組件的幅相控制和供電控制。采用模塊化思路簡化設(shè)計、外形規(guī)則，可以任意擴展；采用四合一多功能芯片實現(xiàn)數(shù)字和模擬電路集成，組件集成度高，實現(xiàn)瓦片式結(jié)構(gòu)，便于與平臺共形；采用自主研制芯片，解決國產(chǎn)化與低成本問題，采用CMOS工藝提高集成度，減少芯片數(shù)量，降低成本，提高組件可靠性?？蓱?yīng)用于彈載、機載、車載以及航天等平臺的相控陣天線中。