導(dǎo)語(yǔ)：自20世紀(jì)5/60年代開(kāi)始，石英晶體/晶振的出現(xiàn)推動(dòng)了電子、自動(dòng)化、通信等的大發(fā)展。然而，石英工藝自身的弊端也逐步顯現(xiàn)。供貨期長(zhǎng)達(dá)12周，產(chǎn)品易碎、抗震/抗沖擊力弱、精度隨環(huán)境變化劇烈、重資產(chǎn)低環(huán)保等固疾越來(lái)越不能適應(yīng)21世紀(jì)的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。以SiTime、Discera、Silicon Labs等為代表的MEMS工藝振蕩器的出現(xiàn)，徹底改變了傳統(tǒng)石英晶體、晶振產(chǎn)業(yè)的固有弊端。時(shí)至今日，MEMS振蕩器幾乎已經(jīng)開(kāi)始替代了所有石英產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在石油、勘探、航海、航天、機(jī)車、礦山、基站、監(jiān)控等惡劣工況下的應(yīng)用，并在可穿戴等智能硬件領(lǐng)域開(kāi)始大展拳腳。

我們列出了石英晶振和MEMS硅晶振的主要區(qū)別供大家了解：

石英振蕩器是由壓電石英加上簡(jiǎn)單的起振芯片和金屬封裝組成的，其生產(chǎn)工藝包括石英切割鍍銀、購(gòu)買基座、起振芯片，以及將石英及芯片以特殊黏膠結(jié)合后置于基座上，然后充填氮?dú)?，用金屬封裝進(jìn)行密封。而不同頻率、不同工作電壓振蕩器的產(chǎn)生則是由石英的不同形狀、鍍銀厚度及所配的起振芯片決定的。

所以從生產(chǎn)工藝角度出發(fā)，石英產(chǎn)業(yè)是一個(gè)人工密集型的半自動(dòng)化傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)品也受到傳統(tǒng)原材料和工藝的限制：

1. 復(fù)雜的生產(chǎn)程序?qū)е鹿┴浧诘耐祥L(zhǎng)及缺貨、應(yīng)急困難的現(xiàn)象；
2. 不同振蕩器規(guī)格需不同原料、不同工藝，從而使成品缺乏靈活性，無(wú)法為滿足不同應(yīng)用而進(jìn)行實(shí)時(shí)配置；
3. 壓電石英對(duì)溫度敏感度高的特性造成石英振蕩器的溫漂煩惱；
4. 易碎、怕摔、老化的弱點(diǎn)靠生產(chǎn)工藝和質(zhì)量管理來(lái)解決。

電子系統(tǒng)廠商為求從根本上解決石英的內(nèi)在弱點(diǎn)，在時(shí)鐘組件的選料上開(kāi)始轉(zhuǎn)向全硅MEMS振蕩器。

與傳統(tǒng)石英振蕩器截然不同，MEMS振蕩器采用了全硅產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，有一個(gè)全硅MEMS諧振器和一個(gè)可編程Analog CMOS驅(qū)動(dòng)芯片堆棧，并以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。

與傳統(tǒng)石英相比，全硅MEMS振蕩器不管從生產(chǎn)工藝還是組件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)上，都更符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，也是對(duì)傳統(tǒng)石英產(chǎn)品的升級(jí)換代。

1. 高性能模擬溫補(bǔ)技術(shù)使全硅MEMS振蕩器具有優(yōu)秀的全溫頻率穩(wěn)定性，徹底解除溫漂問(wèn)題；
2. 可編程的平臺(tái)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)和縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期提供必要的靈活性；
3. 完善的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈可讓全硅MEMS供貨期全面縮短，并提升需求應(yīng)急能力；
4. 全自動(dòng)生產(chǎn)的IC結(jié)構(gòu)在質(zhì)量和可靠性方面有毋庸置疑的優(yōu)良的一致性。