可以循環(huán)利用。

以手機的硬盤為例，所謂硬盤也就是我們所說的手機內存。例如下圖所示的這種硬盤▼

只需要把手機拆開，取下主板。固定在一個位置，調節(jié)熱風槍至合適的溫度，一般來說250度左右。找到手機硬盤的位置，可以適當加點焊油。用熱風槍循環(huán)吹硬盤，直到用鑷子可以取下硬盤。

熱風槍▼

取下硬盤后，找出合適的錫網(wǎng)，進行上錫。涂抹適量的錫漿，注意是錫漿而不是焊錫。涂抹在硬盤引點處，并用熱風槍吹，直到錫漿融化即可。

錫網(wǎng)▼

接下來找一個U盤主控板，將上錫后的硬盤，加到主板上。可以適當加上焊油，有助于焊接制作。同樣也是利用熱風槍進行吹，溫度不要太高。這樣一個新的U盤就做好了，在電腦上進行批量生產(chǎn)就行了。

主控板▼

像手機的CPU 一樣可以按照上面那種方法進行再利用，蘋果手機一般修不好，但是處理器沒有問題。就會把它的處理器取下，移到新的主板上。