藍(lán)牙耳機(jī)中的芯片很不起眼，不過(guò)對(duì)耳機(jī)的性能和續(xù)航都有著重要的影響。在CES2018上，高通推出了全新的低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片QCC5100系列，面向無(wú)線耳塞和耳機(jī)設(shè)備，高通相較于此前的單芯片藍(lán)牙音頻解決方案將在語(yǔ)音通話和音樂(lè)流傳輸方面降低高達(dá)65%的功耗。

它的SoC架構(gòu)支持低功耗性能，并包含了藍(lán)牙5.0雙模射頻、低功耗音頻和應(yīng)用子系統(tǒng)。支持Qualcomm TrueWireles立體聲、Qualcomm aptX HD音頻、集成混合主動(dòng)降噪（ANC）和第三方語(yǔ)音助手服務(wù)等特性。它能以更小的形態(tài)整合到無(wú)線耳戴式設(shè)備中，而不犧牲音質(zhì)。

QCC5100使用了低功耗、高性能的四核處理器，提供高品質(zhì)無(wú)線音頻，同時(shí)可以支持語(yǔ)音助手服務(wù)和Qualcomm TrueWireless功能

QCC5100的四核處理器配備了兩個(gè)120MH在數(shù)字聲音處理核心以及兩個(gè)80MHz應(yīng)用處理核心，可以支持多個(gè)軟件運(yùn)行的使用場(chǎng)景。同時(shí)，QCC5100還集成了混合式的主動(dòng)降噪，對(duì) aptX和aptX HD音頻技術(shù)的支持還將幫助通過(guò)藍(lán)牙帶來(lái)高品質(zhì)的音頻流傳輸。

高通對(duì)流行的語(yǔ)音助手服務(wù)也有所支持，通過(guò)結(jié)合運(yùn)行在藍(lán)牙音頻SoC上的本地語(yǔ)音識(shí)別算法和運(yùn)行在移動(dòng)應(yīng)用中的云服務(wù)，可幫助減少語(yǔ)音激活產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。增強(qiáng)的Qualcomm TrueWirless立體聲技術(shù)讓左右耳塞之間不需要線纜連接，不僅在媒體源和立體聲耳機(jī)之間不需要，在左右耳塞之間也不需要。

另外，QCC5100系列體積超小卻有嵌入式的ROM+RAM組合，同時(shí)支持外置閃存，也給了耳機(jī)開(kāi)放商很大的開(kāi)發(fā)空間。

Qualcomm低功耗藍(lán)牙SoC QCC5100系列特性·

低功耗設(shè)計(jì)和超小外形·

雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)·

雙核Qualcomm Kalimba DSP音頻子系統(tǒng)·

支持aptX和aptX HD、Qualcomm TrueWireless立體聲和增強(qiáng)型主動(dòng)降噪（前饋式、后饋式、混合式）·

語(yǔ)音助手服務(wù)、低功耗喚醒詞檢測(cè)·

支持藍(lán)牙5.0和2 Mbps低功耗藍(lán)牙·

嵌入式ROM + RAM，支持外置閃存·

雙聲道98dBA耳機(jī)D級(jí)（集成式放大器）·

雙聲道99dBA線型輸入（單端）·

192kHz 24位 I2S和SPDIF接口·

靈活的軟件平臺(tái)，支持強(qiáng)大的全新IDE

高通計(jì)劃在2018年上半年上市QCC5100的樣板設(shè)計(jì)。在手機(jī)處理器越做越小，功耗越來(lái)越低，性能越來(lái)越強(qiáng)以后，以后將看到高通的藍(lán)牙耳機(jī)芯片整合近超小的耳機(jī)與耳戴式設(shè)備當(dāng)中