隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越輕薄化，由于機(jī)體內(nèi)部空間狹窄，其散熱能力也就受到一定限制。在智能手機(jī)上主要的發(fā)熱源包括這五個(gè)方面：

① 主要芯片工作產(chǎn)生的能量；

② LCD驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生的熱量；

③ 電池釋放及充電時(shí)的熱量；

④ CCM驅(qū)動(dòng)芯片工作產(chǎn)生的熱量；

⑤ PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)熱散熱量不均勻。

為了解決這些散熱問(wèn)題，現(xiàn)廠商主要采用以下4種散熱材料：

石墨稀熱輻射貼片散熱

石墨烯熱輻射貼片是一種超薄散熱材料，可有效的降低發(fā)熱源的熱密度， 達(dá)到大面積快速傳熱、大面積散熱、并消除單點(diǎn)高溫的現(xiàn)象。石墨烯熱輻射貼片產(chǎn)品厚度選擇多樣化 (0.08mm ~ 2mm) 外形亦可沖形為任意指定形狀，方便使用于各種不同產(chǎn)品內(nèi)，尤其是有空間限制的電子產(chǎn)品中。

石墨烯熱輻射貼片體積小，由于具輕量化優(yōu)勢(shì)，在現(xiàn)行散熱方案中也不會(huì)增加終端產(chǎn)品重量，石墨烯熱輻射貼片質(zhì)地柔軟，極佳加工性及使用性，本身亦不會(huì)產(chǎn)生額外的電磁波干擾，如搭配特定的吸波材料，尚可解決當(dāng)今散熱與電磁干擾的問(wèn)題。

金屬背板散熱

隨著機(jī)身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機(jī)內(nèi)的可供空氣流通的空間越來(lái)越小，單純使用石墨片就有點(diǎn)不夠用了，散熱方式需要進(jìn)一步改進(jìn)才能滿(mǎn)足晶片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運(yùn)行。

蘋(píng)果在采用了金屬外殼的iPhone中使用了一種金屬背板散熱的技術(shù)，它在使用石墨散熱膜的基礎(chǔ)上，在金屬外殼的內(nèi)部也設(shè)計(jì)了一層金屬導(dǎo)熱板，它可以將石墨導(dǎo)出的熱量直接通過(guò)這層金屬導(dǎo)熱板傳遞至金屬機(jī)身的各個(gè)角落，這樣一來(lái)密閉空間中的熱量便能迅速擴(kuò)散并消失，握持時(shí)人也不會(huì)感受到太多的熱量存在。

導(dǎo)熱凝膠/導(dǎo)熱硅膠散熱

關(guān)于這種方式，大家應(yīng)該也是比較熟悉的，其實(shí)和電腦的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個(gè)原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。

導(dǎo)熱凝膠是半固態(tài)，類(lèi)似牙膏狀，導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好、耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可塑性強(qiáng)，能夠滿(mǎn)足不平整界面的填充，可以滿(mǎn)足各種應(yīng)用下的傳熱需求。具有高效導(dǎo)熱性能、低壓縮力應(yīng)用、低壓力、高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫性能、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化使用等性能；

導(dǎo)熱硅膠是一種很軟的固體，類(lèi)似海綿，直接貼到熱源上方，與熱源接觸導(dǎo)熱。通過(guò)空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能?？沙掷m(xù)在-60～280°C下使用且保持性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。

熱管散熱

所謂熱管技術(shù)，就是將一個(gè)充滿(mǎn)液體的導(dǎo)熱銅管頂點(diǎn)覆蓋在手機(jī)處理器上，處理器運(yùn)算產(chǎn)生熱量時(shí)，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會(huì)通過(guò)熱管到達(dá)手機(jī)頂端的散熱區(qū)域降溫凝結(jié)后再次回到處理器部分，周而復(fù)始從而進(jìn)行有效散熱。

在手機(jī)行業(yè)，也稱(chēng)之為水冷散熱。 只是這種散熱技術(shù)占用空間比較大，在手機(jī)上用的比較少，其實(shí)早在三年前，日本智慧型手機(jī)廠商N(yùn)EC就發(fā)布了世界上第一款採(cǎi)用熱管散熱技術(shù)的手機(jī)NEC N-06E。