因?yàn)镻CBA包工包料生產(chǎn)工序比較多，所以在這過程中會(huì)遇到很多問題，想要把這些問題全部一一列舉出來是很難的，下面佩特科技小編主要介紹一些常見的問題：

1. 錫珠

2. 碑立

3. 橋接

4. 虛焊

5. 焊點(diǎn)上錫量不足

6. 焊點(diǎn)上錫量過多

7. 焊膏坍塌

8. 焊點(diǎn)暗淡

9. 殘留物明顯且顏色深

圖片關(guān)鍵詞

其中虛焊是一個(gè)經(jīng)常容易發(fā)生，而且不易發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，是增加PCBA返修率的一個(gè)元兇。虛焊就是表面看起來是連通了，實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。我們可以通過以下辦法解決:

1.對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏;

2.對(duì)直插電器可輕微打磨下;

3.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機(jī)，手工焊接要求要技術(shù)要好;

4.合理選擇好的PCB基板材質(zhì)。

廣州佩特電子科技有限公司www .gzpeite.com，廣州地區(qū)老牌電子加工廠，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù)，同時(shí)還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗(yàn)，PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線路板制造服務(wù)。