某終端廠商Jack

您好，我們前段時間采購的MLCC，出現(xiàn)了上錫不良的情況。

某電子元器件分銷商銷售經理Lily

您好，請問是個別MLCC有問題，還是大范圍的上錫不良呢？

某終端廠商Jack

總體不良率還是比較高的。

某電子元器件分銷商銷售經理Lily

我們的供貨是保證100%原裝正品的，您先寄一些樣品給我吧，我們看看是哪里出了問題。

某終端廠商Jack

好的。

Lily（化名）是一家電子元器件分銷公司的銷售經理，長期供貨于終端廠商Jack（化名）所在的公司，從未出現(xiàn)過物料品質問題，尤其是前期把控較為嚴格的MLCC。

隨著電子產品的改革換代，體積小、耐壓性優(yōu)的MLCC（多層片式陶瓷電容）市場占比迅速擴大。自2017年以來，MLCC因迅猛的漲價勢頭進入人們視野，作為智慧手機、汽車電子等產業(yè)的重要元件，MLCC出現(xiàn)了大范圍缺貨的情況。市場上新舊貨混裝、編帶料+假標簽、A廠貨當B廠貨出等情況確實存在不少。

不過，Lily表示，她所在公司所有來料都會經過嚴格的品質把控，長期致力于為電子制造業(yè)客戶提供優(yōu)質電子零件。因此，一方面，Lily對公司選購的物料品質極有信心，另一方面，那批MLCC不僅賣給了Jack，也賣給了其他客戶，并沒有別的客戶反映問題。那么，這到底是哪里出了差錯？百思不得其解的Lily找到了可提供第三方檢測服務的富士康檢測創(chuàng)新中心。一

確定測試方案

富士康檢測創(chuàng)新中心成立于2005年，創(chuàng)始團隊匯集科技精英，憑借雄厚的技術背景和開拓創(chuàng)新精神，配合高科技電子產品設計、驗證、生產過程中的檢測需求組建科技實驗室。目前檢測創(chuàng)新中心占地6.6萬平方米，擁有8大功能26個專業(yè)的實驗室，主要檢測設備4300余臺，擁有1500人的管理、技術人員團隊。

僅就檢測能力而言，市面上很多機構都具備對MLCC的檢測能力，但大多只對客戶所要求的測試項目進行檢測。而富士康檢測創(chuàng)新中心的工程師們對MLCC的制程、結構、常見失效模式等都有著豐富的經驗，專業(yè)性較強，他們可以根據(jù)客戶產品狀況提供測試方案和推薦測試項目，并給出建設性意見。

針對Lily提出的MLCC上錫不良問題，富士康檢測創(chuàng)新中心電子零組件工程實驗室的劉工、董工提供了詳細的測試方案和測試項目。工程師總計選取了MLCC不良品10Pcs、良品5Pcs以及原物料30Pcs，通過良品、不良品和原物料的對比分析去尋找造成沾錫不良的原因。

圖片來源：富士康檢測創(chuàng)新中心MLCC沾錫不良報告

測試項目根據(jù)先進行非破壞性測試，再進行破壞性測試的一般原則，將依次展開進行的項目分別為——可焊性測試、成份分析、切片測試等。二

可焊性測試

可焊性測試屬于基本性能測試，一般用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。一般來說，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

工程師介紹，MLCC的可焊性測試一般是針對原物料進行的。當MLCC上過板后端電極的鍍錫層厚度會發(fā)生變化，再進行可焊性測試效果并不理想，也就是說，對樣品中的良品或不良品進行測試沒有必要性。因此，工程師選取了提供樣本中的原物料樣品進行可焊性測試。

通過對原物料進行可焊性分析，對比測試前及測試后的樣品可知，樣品端電極上錫良好。也就是說，原物料的沾錫能力是沒有問題的。三

成份分析

端頭氧化是造成MLCC上錫不良的常見原因，為了判定此次測試的MLCC表面是否氧化，工程師接下來要做的是就元素成份分析，即物質成份分析。

工程師選取了樣品中的良品2顆、不良品2顆，分別進行成份分析。工程師介紹，當拿到上錫不良的樣品之后，他們會先通過外觀進行初步判定，觀察可能是哪個區(qū)域上錫不良，然后據(jù)此在上錫不良區(qū)域取點做物質成份分析。如果MLCC表面能檢測到的成分中氧的含量很高，那基本就可以判定MLCC被氧化，如果是氧的成分很低，可以排除它表面氧化的可能。

這一測試主要是通過EDS（能譜儀）來處理表面物質進行的。EDS可以用來進行材料微區(qū)成分元素種類與含量分析，配合掃描電子顯微鏡與透射電子顯微鏡的使用。具體說來，EDS針對某一位置的點進行打點分析，檢測出這個位置的氧的含量、硅的含量等。

MLCC沾錫不良報告之不良品成分分析

測試可知，以上選取的某不良品樣本測試位置1和2的成分Ni和Sn占比較大，說明電容端電極最外層已經露Ni，過多的Ni會影響產品的上錫效果，O的成分占比很小，說明電容端電極外層無氧化。

MLCC沾錫不良報告之良品成分分析

測試可知，以上選取的某良品樣本測試位置1和2成分Sn占比最大，O的成分很低，說明電容樣品端電極外層鍍層良好且無氧化。

綜上，不論良品樣本還是不良品樣本，測試位置的含氧成份都比較低，說明被測試的MLCC并未被氧化。四

切片分析

工程師介紹，從樣品外觀照片看出，不良品有部分樣品上板位置不正，良品則無明顯異常。為了繼續(xù)驗證不良品上錫不良的原因，工程師對不良品進行了破壞性的切片測試，來觀察鍍層厚度。

工程師分別選取了良品、不良品各2顆，原物料1顆，進行切片鍍層分析。端電極鍍層由外到內分別為 A、B、C、D。

MLCC沾錫不良報告之不良品切片分析

從上圖某不良品照片及量測數(shù)據(jù)可知，樣品最外層沒有上錫，且最外層的鍍層很薄。

MLCC沾錫不良報告之良品切片分析

從上圖良品照片及量測數(shù)據(jù)可知,樣品最外層上錫良好，樣品最外層的鍍層焊接后完全結合，無法量測最外層鍍錫厚度。

MLCC沾錫不良報告之原物料切片分析

從以上原物料照片及量測數(shù)據(jù)可知,原物料與上板良品內部結構基本一致，樣品端電極鍍層良好。

綜上，工程師發(fā)現(xiàn)，不良品的鍍層厚度不符合MLCC的行業(yè)規(guī)范，存在明顯異常，不利于上錫；而良品的鍍層厚度是符合上錫要求和業(yè)界標準的。通過良品和不良品的對比分析，二者的內部結構完全不同，端電極鍍層結構及金屬材料都完全不一樣。因此，基本可以判定，被檢測的良品與不良品可能是不同廠商不同批次的樣品。

這樣說來，銷售經理Lily的困惑也就迎刃而解了。經過檢測，Jack所說的上錫不良的MLCC，基本可以判定并不是Lily公司售出的物料。在實際工作中，類似難題并不少見。

電子元器件外表完好，但實際已半失效完全或失效？

MOS管供不應求真?zhèn)坞y辨，花了正品的錢卻拿到假料？

USB量測異常？

以上情況如何進行科學檢測，如何順利化解呢？其實，如果您有電子元器件檢測需求，在富士康檢測創(chuàng)新中心只需要按照以下流程進行操作?？蛻艏乃蜆悠返贸龌窘Y論出具正式報告確認檢測項目實驗室進行檢測與客戶溝通確認

這一系列過程，如果是檢測單個項目，一般在3個工作日可完成，急件1-2天即可。如果是一整套的測試分析則需要一周左右的時間。

7月9號，安芯易作為富士康檢測創(chuàng)新中心在電子元器件分銷生態(tài)圈的首家戰(zhàn)略合作伙伴，將與富士康檢測創(chuàng)新中心共同舉辦“創(chuàng)新檢測賦能國產元器件沙龍”，他們將攜手一起為客戶提供檢測服務！如果您有檢測需求或想了解更多元器件檢測業(yè)務，歡迎發(fā)送郵件咨詢！檢測業(yè)務聯(lián)系方式：360ic@360ic.com

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