眾所周知，2019年又被稱作5G元年，在過去的幾個(gè)月中，華為、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾、紫光展銳等公司都紛紛發(fā)布了自己的5G基帶芯片。雖然這些芯片中的部分并未正式商用，但這并不影響我們從數(shù)據(jù)上對(duì)這些芯片進(jìn)行對(duì)比。至于這些5G芯片中到底孰強(qiáng)孰弱，還請(qǐng)大家聽我慢慢道來。

目前為止，廠商們共發(fā)布了8款5G基帶芯片，這些芯片分別為：華為 Balong 5000、三星 Exynos 5100、紫光展銳 春藤510、MTK Helio M70、高通 X50、高通X55、高通FSM100xx。在對(duì)比之前，小編先要向大家科普一下關(guān)于5G的幾個(gè)常識(shí)。

首先就是網(wǎng)上常說的NSA非獨(dú)立組網(wǎng)與SA（獨(dú)立組網(wǎng)）。簡單來說， 非獨(dú)立組網(wǎng)指的就是在現(xiàn)有的4G設(shè)施上開展5G的部署。此外，NSA架構(gòu)的5G核心網(wǎng)與控制面仍要借助于現(xiàn)有的4G。所以，NSA架構(gòu)是無法充分發(fā)揮5G低時(shí)延等技術(shù)特點(diǎn)的。

SA則是新建5G網(wǎng)絡(luò)，全面進(jìn)行基站、回程鏈路以及核心網(wǎng)絡(luò)的全新部署。值得一提的是，在5G標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后，中國的三大電信運(yùn)營商均選擇了獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式。

此外，5G的頻段劃分也是不得不提的一個(gè)要點(diǎn)，目前5G主要有兩個(gè)頻段，分別是 Sub-6GHz 以及高頻毫米波（mmWave）。其中Sub-6GHz指6GHz以下的帶寬資源來發(fā)展5G，目前國內(nèi)便采用了Sub-6GHz頻段。至于毫米波方面，波長為1～10毫米的電磁波可統(tǒng)稱為毫米波，根據(jù)電磁波波長=光速\頻率（λ=c/f）的公式，我們可以發(fā)現(xiàn)，毫米波的頻率處在300GHz-30GHz之間。而實(shí)際5G所用的毫米波下限為24GHz。

相對(duì)于Sub-6GHz，高頻毫米波在傳輸速度上有著明顯的優(yōu)勢(shì)，與此同時(shí)，它的缺點(diǎn)也同樣明顯，那就是覆蓋能力非常差。眾所周知的是，電磁波的在空氣中的傳播有個(gè)特點(diǎn)，那就是越高的頻率往往面對(duì)著越快的損耗。所以5G 毫米波的穿透能力是非常差的。因此，在5G建設(shè)初期，我國選擇了Sub-6GHz作為主要頻段。雖然它的速度相對(duì)高頻毫米波要弱的一些，但它的穿透能力還是非常理想的。

下面便正式開始幾款芯片的對(duì)比，首先是高通的X50，作為高通推出的首款5G基帶芯片，高通X50是一款基于10nm工藝制作的單模芯片，只支持5G NSA，支持5G毫米波，不支持5G SA，不能向下兼容2G/3G/4G，所以必須與支持2G/3G/4G的SOC搭配使用，這對(duì)手機(jī)的功耗造成了非常大的壓力。此外，據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，在mmWave頻段，下它的下載峰值為5 Gbps。值得注意的是，高通X50只支持TDD模式，所以這款芯片對(duì)于5G頻段的支持還是略有缺失的?？傮w來說，作為一款商用5G芯片，高通X50并不是一款非常優(yōu)秀的產(chǎn)品。

接下來是它的繼任者，高通X55。作為高通發(fā)布的第二款5G基帶芯片，相對(duì)于之前的X50，高通X55在很多方面都得到了不小的提升，最為重要的一點(diǎn)就是它集成了5G至2G多模式支持并支持NSA與SA兩種組網(wǎng)模式，而且它還支持TDD/FDD雙模式并覆蓋了全球全部地區(qū)的全部主要頻段。此外，據(jù)高通官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，它的5G峰值下載速度為7 Gbps，5G峰值上傳速度3 Gbps，可謂非常強(qiáng)悍。值得一提的是，這款芯片是基于7nm工藝制造的，所以它的功耗控制應(yīng)該要比高通X50要優(yōu)秀一些。至于高通的FSM100xx，它是一種更基于基礎(chǔ)設(shè)施的調(diào)制解調(diào)器，所以在本文中暫不討論。

下面我們一起來看看海思Balong 5000，作為全球第一款支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式的芯片組?；?nm工藝制造的Balong 5000有著不俗的實(shí)力。據(jù)海思官方表示，它在Sub-6GHz頻段的5G下載峰值達(dá)到了4.6 Gbps，上傳速度為2.5Gbps。在mmWave頻段，它的5G下載峰值達(dá)到了6.5 Gbps，上傳速度為3.5Gbps。此外，Balong 5000還支持LTE/5G雙連接，下行速率最高可達(dá)7.5Gbps。值得一提的是，Balong 5000還支持FDD和TDD全頻譜,并兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)制式,做到了真正的全網(wǎng)通。

作為傳統(tǒng)芯片大廠，三星自然也擁有自己的5G基帶芯片，那就是基于10nm工藝制造的三星Exynos Modem 5100。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，它在Sub-6GHz頻段可以實(shí)現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，在mmWave頻段可以達(dá)到6Gbps的下載速率。而且它還支持FDD/TDD雙模式,并兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)制式。遺憾的是，在官方介紹中，小編并沒有找到關(guān)于Exynos Modem 5100是否支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的任何信息。不過想購買三星全新旗艦的朋友也不要灰心，畢竟三星的旗艦機(jī)并沒有全面搭載自家的獵戶座SOC。

作為芯片行業(yè)的老牌廠商，英特爾自然也不甘寂寞。Intel XMM8160便是他們精心打磨的一款產(chǎn)品。作為一款多模調(diào)制解調(diào)器，Intel XMM8160在支持SA與NSA兩種組網(wǎng)模式的同事也向下兼容了2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)制式。此外，它的5G下載峰值為6G bps。除此之外，它還支持FDD/TDD雙模式以及LTE/5G雙連接?？傮w來說，Intel XMM8160的數(shù)據(jù)還是不錯(cuò)的。但隨著蘋果與高通的和解，英特爾也失去了部分iPhone芯片的份額，并隨之宣布計(jì)劃退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。所以，Intel XMM8160到底能否正常出貨，還是一個(gè)未知數(shù)。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了它的5G基帶芯片聯(lián)發(fā)科Helio M70，它支持LTE/5G雙連接，并向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)制式而且支持SA/NSA兩種組網(wǎng)模式。需要注意的是，聯(lián)發(fā)科Helio M70只支持Sub-6GHz頻段，并不支持mmWave高頻頻段，這一點(diǎn)還是略有遺憾的。但在數(shù)據(jù)傳輸速率方面，聯(lián)發(fā)科Helio M70還是非常令人驚喜的。在Sub-6GHz頻段下，聯(lián)發(fā)科Helio M70擁有4.7 Gbps下載速度和2.5 Gbps上傳速度,還是非常優(yōu)秀的。此外，與之前的外掛式基帶不同，聯(lián)發(fā)科Helio M70是集成在SOC中的，所以在功耗控制方面，聯(lián)發(fā)科Helio M70還是有著一定的優(yōu)勢(shì)的。

除了以上的廠商外，紫光展銳也發(fā)布了自己的5G基帶芯片-春藤510。具體參數(shù)上，春藤510采用了12nm制造工藝并支持Sub-6GHz頻段，同時(shí)向下兼容了2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)制式。支持支持SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)模式。在中國移動(dòng)主推的N41頻段下，春藤510的下載速率超過了1.2G bps。作為紫光展銳推出的首款5G基帶芯片，春藤510的性能與上述芯片之間還是有些距離的。但與之前的高端芯片不同，未來春藤510很可能大規(guī)模出現(xiàn)在中低端機(jī)上。所以，它的整體性能也可以稱得上夠用了。

總結(jié)：就目前的5G芯片領(lǐng)域來說，華為與高通仍牢牢占據(jù)著高端芯片的主導(dǎo)地位。與其他廠商那些尚未成熟的技術(shù)不同，華為與高通已經(jīng)擁有了一整套較為完善的5G解決方案。而在華為與高通之間，華為又憑借著海思Balong 5000的技術(shù)優(yōu)勢(shì)奪取了市場(chǎng)先機(jī)。雖然高通也隨后推出了自己的X55基帶芯片，并在一些方面超越了海思Balong 5000。但它目前依然只是一款“PPT產(chǎn)品”并未正式商用。所以說，在X55開始正式商用之前，海思Balong 5000依然會(huì)牢牢占據(jù)5G芯片領(lǐng)域的老大地位。至于在高通X55開始商用之后，華為是否會(huì)及時(shí)推出下一代5G基帶芯片，目前尚且不得而知。