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      AI芯片的下半場(chǎng),是產(chǎn)業(yè)鏈重新洗牌的機(jī)會(huì)

       常青008 2019-07-26
      賽道上的選手越來越集中,甚至是越來越趨同,大家又要比什么?

      AI芯片,在一輪輪的玩家涌入后,也從大張旗鼓的宣傳期走向現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景的落地應(yīng)用。這個(gè)介于AI和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)之間“新興事物”,也進(jìn)入了沉淀期。

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著一席之地的臺(tái)灣,這幾年在AI上也蠢蠢欲動(dòng)。就在本月,臺(tái)灣成立了AI芯片聯(lián)盟,將眾多全球領(lǐng)先的IC公司聚集一堂。

      問題也隨之而來,當(dāng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)加入到AI芯片大潮中,會(huì)改變當(dāng)前的AI芯片產(chǎn)業(yè)格局嗎?AI芯片又會(huì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來什么?

      臺(tái)灣的半導(dǎo)體往事

      臺(tái)灣在電子產(chǎn)品制造的很多關(guān)鍵環(huán)節(jié)都有著斐然的成績(jī),當(dāng)年亞洲四小龍的稱號(hào)也不是浪得虛名,但是在后期的幾次技術(shù)轉(zhuǎn)型浪潮中,臺(tái)灣始終是差了那么一點(diǎn),撐起半邊天的依然是臺(tái)積電、聯(lián)電這樣的代工企業(yè),后起之秀乏乏。

      但在半導(dǎo)體方面,臺(tái)灣的優(yōu)勢(shì)一直很突出,擁有著強(qiáng)大的代工能力,當(dāng)前大多數(shù)消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的“芯”基本都出自臺(tái)灣企業(yè)之手。

      而當(dāng)年臺(tái)灣決心推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)候,也下了一番苦功夫。先是政府牽頭,聯(lián)合多個(gè)分散的工業(yè)研究所成立了工業(yè)技術(shù)研究院,后又派了一大批人才前往美國(guó)無線電公司學(xué)習(xí),然后在臺(tái)灣新竹建立了素有臺(tái)灣硅谷之稱的新竹科技產(chǎn)業(yè)園。

      而當(dāng)年這批去往美國(guó)學(xué)習(xí)技術(shù)的人才基本上都成為臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中流砥柱,包括臺(tái)積電的張忠謀,聯(lián)發(fā)科的蔡明介等等。

      之后便是我們非常熟悉的故事,臺(tái)積電、聯(lián)電共同變革了傳統(tǒng)的IDM生產(chǎn)方式(半導(dǎo)體廠商自己設(shè)計(jì)制造芯片),開創(chuàng)了晶圓代工的時(shí)代。而正是晶圓代工廠的出現(xiàn),降低了新選手進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和資金門檻,成就了諸多IC設(shè)計(jì)公司。

      AI芯片的下半場(chǎng),是產(chǎn)業(yè)鏈重新洗牌的機(jī)會(huì)

      那段時(shí)間,臺(tái)灣抓住了產(chǎn)業(yè)分工的機(jī)會(huì),將利潤(rùn)不高、投資金額大的芯片制造、封測(cè)轉(zhuǎn)進(jìn)島內(nèi)。所以圍繞半導(dǎo)體制造,臺(tái)灣在元件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料四大核心產(chǎn)業(yè)上都形成了配套的產(chǎn)業(yè)鏈。以晶圓代工之外的IC封測(cè)為例,臺(tái)灣的日月光矽品也一直是行業(yè)龍頭。

      臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的代工特性,也讓他們陷入了一個(gè)陷阱:當(dāng)大家都開始轉(zhuǎn)向短平快獲取利潤(rùn)的代工模式后,也失去了研發(fā)核心技術(shù)的可能性。

      換句話說,臺(tái)灣的半導(dǎo)體代工太成熟了,一方面造就了臺(tái)積電、聯(lián)電等,另一方面,也壓制了臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。習(xí)慣了他人代筆,在原創(chuàng)上自然會(huì)遇到瓶頸。

      在臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固江山的這幾年,上游的消費(fèi)電子業(yè)從早年的PC轉(zhuǎn)向智能手機(jī),應(yīng)用場(chǎng)景的更迭,淘汰了諸如HTC這樣曾經(jīng)的巨頭,而到了AI發(fā)展如火如荼的近兩年,尤其是內(nèi)陸在大規(guī)模造“AI芯”的時(shí)候,坐擁半個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的臺(tái)灣卻動(dòng)靜不大。

      大同小異的AI芯片市場(chǎng)

      當(dāng)前,AI芯片其實(shí)并沒有一個(gè)明確的定義。從廣義范疇上講,面向AI計(jì)算應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。除了以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片(基于傳統(tǒng)芯片架構(gòu),對(duì)某類特定算法或者場(chǎng)景進(jìn)行AI計(jì)算加速),還有比較前沿性的研究,例如類腦芯片、可重構(gòu)通用AI芯片等。

      初創(chuàng)公司動(dòng)輒就能自己造芯,讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的門檻似乎越來越低。鎂客網(wǎng)之前的文章《AI芯片市場(chǎng)需要一把火還是一桶冰?》也談過這個(gè)問題,是不是人人皆可造AI芯片?

      如果是這樣,臺(tái)灣成立AI聯(lián)盟又意味著什么?

      首先聯(lián)盟內(nèi)的56家企業(yè)由信息技術(shù)和半導(dǎo)體制造公司、集成電路設(shè)計(jì)和軟件公司組成,目的很簡(jiǎn)單:加快臺(tái)灣AI芯片的開發(fā)和生產(chǎn)。臺(tái)灣工研院副所長(zhǎng)張世杰在聯(lián)盟成立當(dāng)天的會(huì)上透露,要讓研發(fā)AI芯片的費(fèi)用降低10倍、開發(fā)時(shí)程縮短6個(gè)月。

      AI芯片的下半場(chǎng),是產(chǎn)業(yè)鏈重新洗牌的機(jī)會(huì)

      有消息稱,臺(tái)灣企業(yè)合力研發(fā)AI芯片可以更具體的拆解為:開發(fā)半通用AI芯片、異構(gòu)集成AI芯片和新興計(jì)算AI芯片,并為AI芯片構(gòu)建一個(gè)軟件編譯環(huán)境。也就是,注重軟硬件的協(xié)調(diào)、軟硬件聯(lián)合優(yōu)化。

      聯(lián)發(fā)科可以說是當(dāng)前臺(tái)灣AI芯片廠商的杰出代表,他們?cè)诮衲旰俺隽恕?G領(lǐng)先、AI頂尖”口號(hào)。就在7月10日,聯(lián)發(fā)科推出了兩款A(yù)IoT芯片:智能AI物聯(lián)網(wǎng)芯片i700、8K智能AI電視芯片S900。諸如天貓精靈、亞馬遜的Echo等智能音箱產(chǎn)品也均采用的聯(lián)發(fā)科AIoT芯片。

      AI芯片的下半場(chǎng),是產(chǎn)業(yè)鏈重新洗牌的機(jī)會(huì)

      同樣是在今年年中,臺(tái)灣企業(yè)耐能智慧發(fā)布了可以應(yīng)用在3D人臉識(shí)別場(chǎng)景的AI芯片,另外一家聯(lián)詠科技,則是推出了安防、智慧城市領(lǐng)域的AI芯片以及解決方案。

      還有曾經(jīng)和英特爾對(duì)壘的威盛電子,雖然走了下坡路,但從去年開始也在向著AI轉(zhuǎn)型,比如推出Mobile 360 ADAS高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)。

      以上種種,臺(tái)灣廠商在AI芯片上的一些布局并沒有非常突出的成績(jī),而且從應(yīng)用場(chǎng)景來看,也是和內(nèi)陸大同小異,搶奪同一塊市場(chǎng)。

      臺(tái)灣,劍指AI芯片下半場(chǎng)?

      從臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特性來看,整個(gè)臺(tái)灣的AI芯片規(guī)劃應(yīng)該會(huì)更注重IC設(shè)計(jì)方面,因?yàn)樵诰A代工、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)上他們都有著壓倒性的優(yōu)勢(shì),短期內(nèi)來看也會(huì)持續(xù)收益,但是IC設(shè)計(jì)一直是短板。

      以IC設(shè)計(jì)廠商瑞昱為例,它們是AI聯(lián)盟的新興架構(gòu)小組負(fù)責(zé)人,這個(gè)小組任務(wù)就是投入到推理加速卡的開發(fā),降低AI芯片的功耗。

      那么,對(duì)于這樣一個(gè)似乎萬事俱備,只欠東風(fēng)的地區(qū),他們投入到AI芯片中,會(huì)給我們的產(chǎn)業(yè)帶來什么的變化?

      有業(yè)內(nèi)人士表示,傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)公司已漸漸不符合市場(chǎng)的需求。當(dāng)前的AI應(yīng)用非常強(qiáng)調(diào)定制化,其實(shí)際的應(yīng)用需要與規(guī)格,都不是一般IC設(shè)計(jì)業(yè)者所能掌握。因此,唯有打造一個(gè)能快速反應(yīng)客戶客制化需求的AI芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),才有可能搶占未來的商機(jī),而這幾乎就是臺(tái)灣AI芯片技術(shù)的精神所在。

      AI芯片的下半場(chǎng),是產(chǎn)業(yè)鏈重新洗牌的機(jī)會(huì)

      換句話說,當(dāng)大家的技術(shù)實(shí)力在同一水平線,解決問題能力相等的情況下,臺(tái)灣因?yàn)榫邆涓陚涞漠a(chǎn)業(yè)鏈,所以能夠更靈活得去響應(yīng)客戶的需求。比如同樣找臺(tái)積電做代工,它們肯定會(huì)以大客戶優(yōu)先,如果只是一家芯片出貨量一般的小公司,不一定能拿到最優(yōu)質(zhì)的代工生產(chǎn)資源,這種時(shí)候聯(lián)盟的作用就體現(xiàn)出來了。

      另外,由于當(dāng)前AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景都是固定在特定領(lǐng)域,對(duì)于初創(chuàng)公司來說,專用架構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)沒有太高門檻,如今的AI芯片公司比拼的是工程能力和客戶能力。

      臺(tái)灣工研院副所長(zhǎng)張世杰表示,未來將從每一個(gè)小組里,直接發(fā)現(xiàn)廠商的需求和問題并給予協(xié)助,并且做出共同標(biāo)準(zhǔn)界面,也讓廠商間彼此串接。若再把做法說得具體一點(diǎn),例如聯(lián)發(fā)科想做一項(xiàng)AI的新技術(shù),但風(fēng)險(xiǎn)很高,工研院則可以協(xié)助一起做,分散投資風(fēng)險(xiǎn)。

      這種分工明確,快速響應(yīng)的合作模式讓鎂客網(wǎng)聯(lián)想到此前我們采訪的一家青島半導(dǎo)體公司芯恩,他們提出了一種半導(dǎo)體生產(chǎn)方式CIDM(協(xié)同式集成電路制造模式)。

      CIDM指的是芯片設(shè)計(jì)公司、終端應(yīng)用企業(yè)與芯片制造廠共同參與項(xiàng)目投資,通過成立合資公司將多方資源整合在一起。負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的季明華表示,“這種模式能夠讓電路設(shè)計(jì),產(chǎn)品應(yīng)用和市場(chǎng)跟工廠緊密結(jié)合。”

      如果芯恩是企業(yè)內(nèi)部的一種合作,那么臺(tái)灣的AI聯(lián)盟無疑是整個(gè)地區(qū)大的產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作。

      對(duì)行業(yè)的沖擊是什么?

      AI芯片發(fā)展火熱對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的影響是不言而喻的,比如以AI為主體的高性能運(yùn)算(HPC)芯片、自動(dòng)駕駛以及物聯(lián)網(wǎng)芯片,都是未來晶圓代工企業(yè)的新客戶。

      當(dāng)前,大家在討論AI芯片的時(shí)候,更多會(huì)琢磨于架構(gòu)的升級(jí),或者實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用能力。AI芯片的下半場(chǎng),已經(jīng)不是大張旗鼓地對(duì)外高喊我們要做芯片,而是要落到具體場(chǎng)景,以及具體產(chǎn)品上。

      臺(tái)灣雖然技術(shù)實(shí)力一般,但是勝在擁有完整而成熟的供應(yīng)鏈,從半導(dǎo)體生產(chǎn)制造、測(cè)試,IP和設(shè)計(jì)服務(wù),一應(yīng)俱全。

      在臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司義隆電子董事長(zhǎng)葉儀皓看來,AI并非僅僅依賴于算法和數(shù)據(jù),硬件設(shè)施也是其中不可或缺的一環(huán)。未來隨著人工智能技術(shù)的普及,適用于各種場(chǎng)景和各種設(shè)備的GPU、NPU將會(huì)有極大的出貨量,這時(shí)臺(tái)灣豐富的代工經(jīng)驗(yàn)和IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)就會(huì)成為一種優(yōu)勢(shì)。

      AI芯片的下半場(chǎng),是產(chǎn)業(yè)鏈重新洗牌的機(jī)會(huì)

      其實(shí)這些大前提都是AI芯片的量要上來,只有規(guī)模達(dá)到一定級(jí)別,才能改變產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

      就像PC時(shí)代的英特爾,借著X86架構(gòu)以及自己的IDM模式壟斷了全球的芯片市場(chǎng),而在移動(dòng)時(shí)代,ARM靠著架構(gòu)授權(quán)就能坐擁移動(dòng)終端市場(chǎng)。每個(gè)周期都會(huì)有一個(gè)明星級(jí)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng),當(dāng)增長(zhǎng)勢(shì)頭減弱的時(shí)候半導(dǎo)體市場(chǎng)也會(huì)陷入停滯,直到下一個(gè)高潮的到來。

      無疑,由AI芯片“支撐”的AI應(yīng)用被寄予了厚望,包括語音、安防、自動(dòng)駕駛等等場(chǎng)景下的應(yīng)用。

      此前,日月光集團(tuán)副總經(jīng)理郭一凡在南京的半導(dǎo)體大會(huì)上提到,“摩爾定律放緩后,多元化技術(shù)(包括軟件、異質(zhì)元器件、系統(tǒng)硬件、算法等)的加入會(huì)推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)?!?/p>

      也就是說,未來市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)將依賴制程進(jìn)步和多元化相關(guān)技術(shù),而AI、高性能計(jì)算HPC以及5G都是潛力市場(chǎng)。

      如果問臺(tái)灣AI聯(lián)盟的成立會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來什么影響?

      結(jié)論很簡(jiǎn)單:賽道上的選手越來越集中,甚至是越來越趨同,大家之后再比拼的不僅僅是你的性能如何,它還需要軟硬件的協(xié)調(diào),以及最關(guān)鍵的是背后整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持。當(dāng)AI芯片走向下半場(chǎng),產(chǎn)業(yè)鏈上的每個(gè)環(huán)節(jié)都將牽一發(fā)而動(dòng)全身。

      最后:

      關(guān)于AI芯片的發(fā)展,業(yè)內(nèi)有著諸多的思考和疑惑,鎂客網(wǎng)也將于8月9日在北京舉辦2019中國(guó)AI芯片創(chuàng)新者大會(huì),為產(chǎn)業(yè)鏈上下游人士提供交流平臺(tái),大家共同探討AI芯片的發(fā)展和未來。


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