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      華為今年將向高通采購(gòu)超5000萬(wàn)顆處理器,麒麟系列芯片仍將是主力

       007xm 2019-07-27
      2019年7月26日來(lái)源:大數(shù)據(jù)科技秀
      華為正致力于提升麒麟處理器在華為產(chǎn)品中的使用比例,今年的目標(biāo)是60%以上,即超1.5億部華為手機(jī)將搭載華為自研處理器。

      產(chǎn)業(yè)鏈消息稱,華為手機(jī)還會(huì)繼續(xù)使用高通驍龍?zhí)幚砥?,且今年全?span style="font-weight: bolder;">采購(gòu)數(shù)量不會(huì)低于5000萬(wàn)顆。當(dāng)然即便如此,華為手機(jī),尤其是中高端產(chǎn)品還將大多數(shù)使用海思麒麟處理器。

      此前,任正非在接受采訪時(shí)也曾稱,“預(yù)計(jì)到今年年底,華為手機(jī)的總出貨量將達(dá)2.7億部,即便在麒麟已經(jīng)擁有完整的芯片解決方案的情況下,華為也仍舊會(huì)向高通采購(gòu)處理器。”而相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,去年華為向高通采購(gòu)了5000萬(wàn)顆處理器,今年也已授權(quán)消費(fèi)者業(yè)務(wù)本門可以繼續(xù)采購(gòu)足量的高通處理器。

      除此之外,產(chǎn)業(yè)鏈還有消息稱,今年華為采購(gòu)高通驍龍?zhí)幚砥鞯臄?shù)量雖然可能有所增減,但他們正致力于提升麒麟處理器在華為產(chǎn)品中的使用比例,今年的目標(biāo)是60%以上,即超1.5億部華為手機(jī)將搭載華為自研處理器。

      可以看到,近年來(lái)越來(lái)越多的華為手機(jī)采用的是麒麟系列處理器,如即將發(fā)布的Mate 30搭載的就是麒麟985處理器,該處理器采用臺(tái)積電最新EUV7nm工藝,較上一代新能提升了20%以上。處理器之外,自研的巴龍5000 5G基帶也完全符合商用標(biāo)準(zhǔn),這已為華為在5G時(shí)代市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。

      當(dāng)然,華為和高通的合作一直在進(jìn)行著,例如出貨量達(dá)1500萬(wàn)臺(tái)的榮耀8X系列手機(jī),所搭載的處理器就是高通驍龍636和660。而在其他智能設(shè)備上,如MateBook E,華為采用的就是驍龍850處理器。

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