來源：內(nèi)容來半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合，謝謝。

亞系外資的最新報(bào)告顯示，這兩年火熱的無線藍(lán)牙耳機(jī)(TWS)正面臨劇烈的市場(chǎng)競(jìng)爭，短時(shí)間內(nèi)將走向紅海。

他們?cè)趫?bào)告中指出，無線藍(lán)牙耳機(jī)(TWS)的芯片(SOC)目前正面臨價(jià)格的侵蝕和市場(chǎng)競(jìng)爭，目前該風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)擴(kuò)大到不能忽視。在他們看來，大陸廠商持續(xù)切入是關(guān)鍵因素，

根據(jù)他們的說法，大陸領(lǐng)導(dǎo)廠商的TWS SoC每月可以出貨的數(shù)量達(dá)2000萬，平均售價(jià)低于0.3美元。但看臺(tái)灣那邊，以瑞昱來說，第二季每月出貨約800~1000萬套、第三季單月出貨預(yù)估為500~ 700萬套，平均售價(jià)為1.3~1.4美元，毫無競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。且大陸的主要供應(yīng)商（指代恒玄）在7月已經(jīng)接受了阿里巴巴和小米的投資，這將沖擊瑞昱等供應(yīng)商在小米訂單的爭取，再者，聯(lián)發(fā)科旗下的絡(luò)達(dá)科技(Airoha)的第二代芯片也已經(jīng)開始出貨，這將攪動(dòng)整個(gè)tws芯片市場(chǎng)。亞系外資也點(diǎn)出，高通將TWS SOC的價(jià)格降至1.4~1.5美元，更是將TWS市場(chǎng)快速推向了紅海市場(chǎng)。

另外，珠海杰理、珠海炬力、臺(tái)灣原相、紫光展銳和Cypress都是這個(gè)市場(chǎng)的積極玩家。

拆解tws耳機(jī)，里面的重要的元件包括了處理器、藍(lán)牙芯片、電源管理芯片、MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 加速度計(jì)等。相信這些產(chǎn)品也將面臨激烈的競(jìng)爭。

首先看MEMS麥克風(fēng)方面，隨著移動(dòng)裝置加速升級(jí)語音功能的需求提升，在TWS 當(dāng)中，MEMS 麥克風(fēng)絕對(duì)是關(guān)鍵，所謂的MEMS 麥克風(fēng)，是以半導(dǎo)體制程，包含ASIC 和感測(cè)器兩顆芯片，并以金屬或塑膠外殼包覆，形成腔體，腔體上會(huì)開一個(gè)小洞，或上或下，這是聲音進(jìn)入的通道，接收到聲音之后，再傳輸?shù)教幚砥髦羞M(jìn)行資料分析。

而MEMS 廠商與處理器廠商之間多保持緊密的合作關(guān)系，共同開發(fā)產(chǎn)品，除了供貨穩(wěn)定之外，能夠持續(xù)開發(fā)出新產(chǎn)品、新功能都是拓展市占率的關(guān)鍵。舉例來說，品牌客戶能夠從MEMS 的技術(shù)進(jìn)一步開發(fā)新品，或者M(jìn)EMS 廠商從品牌客戶知道市場(chǎng)需求，能讓技術(shù)和需求靠得更近。

MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)從2011 年出貨量10 億顆，每年陸續(xù)取代傳統(tǒng)ECM 麥克風(fēng)，到了2018 年市場(chǎng)出貨量已經(jīng)超過54 億顆，2019 年可望來到60 億顆的高成長率，2021 年更預(yù)計(jì)高達(dá)75 億顆的出貨水準(zhǔn)，主要受到移動(dòng)裝置更多加入語音功能，因此加速M(fèi)EMS 麥克風(fēng)需求提升。

除了麥克風(fēng)之外，TWS 當(dāng)中還具有MEMS 加速度計(jì)，其為感測(cè)元件的一種，可以偵測(cè)使用者的姿態(tài)改變，進(jìn)而作出相對(duì)應(yīng)的動(dòng)作，像是敲擊耳機(jī)后能夠開喚起裝置。另外像是骨傳導(dǎo)感測(cè)元件同樣也是一種加速度計(jì)，特別是在處理聲音的耳機(jī)、麥克風(fēng)等，就能用感測(cè)元件將雜訊消除許多，讓使用經(jīng)驗(yàn)更加提升。

除了加速度計(jì)之外，感測(cè)元件的項(xiàng)目繁多，包含壓力計(jì)、陀螺儀等，端看未來耳機(jī)廠商會(huì)將什么項(xiàng)目加入當(dāng)中，增加市場(chǎng)亮點(diǎn)，促使TWS 產(chǎn)業(yè)再熱。

未來MEMS 麥克風(fēng)與感測(cè)芯片的技術(shù)將持續(xù)往低功耗、高效能的趨勢(shì)發(fā)展，特別是在終端應(yīng)用主要為可攜式裝置，功耗是消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)，能否讓裝置維持穩(wěn)定的使用，更能夠讓耗電量低。特別是在TWS 功能越來越多之下，元件的使用也會(huì)增加，每顆元件的功耗加總起來，可能讓裝置耗電量增加，因此每顆芯片設(shè)計(jì)能否將繞線更精簡、制程更精進(jìn)，都是未來持續(xù)研發(fā)的方向。