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2018-06-12 09:52

光通信芯片股票龍頭：

光迅科技：武漢光迅科技股份有限責(zé)任公司是武漢郵電科學(xué)研究院控股的高新技術(shù)企業(yè)。光迅公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為光纖器件，微光學(xué)器件，光波導(dǎo)器件等光纖通信無源器件以及光纖放大器、光通信儀表和集成光電子的研究、開發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)和技術(shù)服務(wù)。是國(guó)內(nèi)首家擁有光通信芯片關(guān)鍵技術(shù)和量產(chǎn)能力的公司。

通宇通訊：公司主要從事光模塊，移動(dòng)通信天線、動(dòng)中通天線、射頻器件、光模塊等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)業(yè)務(wù)，致力于為國(guó)內(nèi)外移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備集成商提供通信天線、射頻器件產(chǎn)品及綜合解決方案。海特高新(002023)：子公司海威華芯已建成國(guó)內(nèi)第一條具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的6英寸第二代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)線。

劍橋科技：公司在業(yè)內(nèi)較早提出BOB概念，并聯(lián)合驅(qū)動(dòng)芯片廠家、BOSA生產(chǎn)廠家開始BOB的設(shè)計(jì)開發(fā)。公司目前已具備基于芯片底層驅(qū)動(dòng)的研發(fā)能力與核心技術(shù)，并與主流芯片廠家建立了緊密合作關(guān)系，協(xié)助芯片廠家進(jìn)行前期立項(xiàng)、功能定義、早期測(cè)試和后期驗(yàn)證等。

太辰光：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的通信網(wǎng)絡(luò)物理連接設(shè)備制造商，打破歐美壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)行業(yè)空白。華工科技：設(shè)立武漢云嶺光電有限公司，主要將研發(fā)高速光芯片，目前華工正源在光芯片方面有一定基礎(chǔ)。