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      PADS 入門到精通—PCB Layout新建元器件封裝

       幽州淺水 2019-09-13

      選擇工具-->PCB封裝編輯器

      PADS 入門到精通—PCB Layout新建元器件封裝

      PCB封裝編輯器

      在開始之前,先按自己的使用習(xí)慣設(shè)置好參數(shù),選擇工具選項

      把光標樣式設(shè)置為全屏,把設(shè)計單位設(shè)計為公制(E)

      PADS 入門到精通—PCB Layout新建元器件封裝

      選項

      繪圖工具欄圖標,打開繪圖工具欄

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      繪圖工具欄

      下面畫一個2個腳Pitch=2.54mm的連接器作為例子

      使用添加端點工具,然后按需要選擇通孔或者表面貼裝,本例用的是通孔

      PADS 入門到精通—PCB Layout新建元器件封裝

      添加端點

      然后鼠標在空白的地方點一下,就生成一個通孔的焊盤了。

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      通孔的焊盤

      當然這個并不是我們想要的焊盤,我們需要更改這個焊盤,為了更容易選中這個焊盤,可以點鼠標右鍵,選擇選擇端點,如果要選擇其它內(nèi)容,也可以隨時變更,如果希望隨意選擇內(nèi)容,可以選擇隨意選擇。

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      選擇端點

      鼠標雙擊剛添加的焊盤,打開端點特性

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      端點特性

      焊盤棧圖標,打開管腳的焊盤棧特性,按元件規(guī)格的要求更改焊盤的參數(shù),包括焊盤的形狀,焊盤的大小,鉆孔尺寸等

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      管腳的焊盤棧特性

      更改焊盤所在位置的坐標,因為我們要做一個2個腳,間距是2.54mm的連接器,所以第一個腳設(shè)為X=-1.27mm,第二個腳設(shè)為X=1.27mm就可以了。

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      焊盤坐標

      按上面的方法再添加第二個焊盤,或者用下面介紹的另一個更好用的方法。

      選擇焊盤,然后點鼠標右鍵,選擇分步和重復(fù)

      PADS 入門到精通—PCB Layout新建元器件封裝

      分步和重復(fù)

      選擇好方向,數(shù)量,距離,就可以在設(shè)定的位置生成相同的焊盤了。這個方法非常適用于生成連續(xù)間距的相同焊盤哦。

      PADS 入門到精通—PCB Layout新建元器件封裝

      生成焊盤

      使用2D線工具給元件畫上絲印,絲印畫在所有層就可以了,2D線工具的使用和前面章節(jié)中用PADS Logic畫元器件的用法一樣,這里就不再重復(fù)啰嗦了。

      PADS 入門到精通—PCB Layout新建元器件封裝

      2D線工具畫絲印

      封裝畫好后,保存到自己的庫中去就可以了。

      下面來兩個比較實用的干貨:

      1. 如果你要畫的封裝形狀比較復(fù)雜,可以先用CAD畫好,用導(dǎo)用DXF文件工具導(dǎo)入就可以了。

      2. 你可能發(fā)現(xiàn)使用添加端點工具生成的焊盤都是比較規(guī)則的,畫不了不規(guī)則的焊盤。別急,你可以先添加一個焊盤,然后使用銅箔工具來畫的。

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      銅箔工具

      使用方法和2D線工具差不多,比如畫一個下圖樣子的銅箔

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      銅箔

      當然這時候焊盤還是沒有做好的,選中焊盤,然后點鼠標右鍵,選擇關(guān)聯(lián)

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      關(guān)聯(lián)焊盤

      然后再點擊剛畫好的銅箔,這樣焊盤與銅箔就連在一起成為一個焊盤了

      PADS 入門到精通—PCB Layout新建元器件封裝

      關(guān)聯(lián)焊盤


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