指單片集成電路、混合式集成電路的制造。

包括對下列集成電路的制造活動(dòng)：

  —  集成電路圓片：12英寸集成電路圓片、8英寸集成電路圓片、6英寸集成電路圓片、5英寸集成電路圓片、4英寸集成電路圓片、4英寸以下集成電路圓片；

  —  集成電路封裝系列：SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列、BGA/PGA系列、FlipChip系列、CSP系列、MCP系列、其他集成電路封裝系列；

    集成電路成品

  —  MOS微器件：MOS_MPU微器件、MOS_MCP微器件、MOS_DSP微器件；

  —  邏輯電路：通用數(shù)字雙極電路、通用MOS邏輯電路、門陣列、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）；

  —  存儲器：DRAM存儲器、SRAM存儲器、EPROM（可擦寫只讀存儲器）、Flash存儲器、其他存儲器；

  —  模擬電路：放大器電路、接口電路、電壓校準(zhǔn)電路、數(shù)/模、模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路、比較器電路、其他模擬電路；

  —  專用電路：消費(fèi)電子類專用電路、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備專用電路、通信專用電路、汽車電子專用電路、電源管理專用電路、其他專用電路；

  —  智能卡芯片及電子標(biāo)簽芯片：接觸式智能卡芯片、非接觸式智能卡芯片、讀寫器電路、其他智能卡芯片及電子標(biāo)簽芯片；

  —  傳感器電路；

  —  微波集成電路：微波單片集成電路、其他微波集成電路；

  —  混合集成電路：薄膜混合集成電路、厚膜混合集成電路、微波混合集成電路、其他混合集成電路；

  —  集成電路模塊；

  —  多芯片封裝組件（MCM）。